技术总结
本发明提供一种用于消除因光罩随机错误而产生的晶圆坏点的方法。所述方法包括：确定晶圆上的坏点起因于光罩随机错误；标记包含所述坏点的区域所对应的光罩区域，并将所述光罩区域分别作为第一光罩的非曝光区域和第二光罩的仅曝光区域；曝光所述第一光罩的所述非曝光区域以外的区域；以及曝光所述第二光罩的仅曝光区域，其中所述第一光罩和所述第二光罩由电子束在相同条件下刻制而成，并且其中所述晶圆上的图案基于所述第一光罩上的图案而产生。本发明所提供的用于消除因光罩随机错误而产生的晶圆坏点的方法可以仅采用两个光罩进行两次曝光来有效移除因光罩随机错误而产生的晶圆坏点，不仅成本低而且效率高。
技术研发人员：杜杳隽
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
技术研发日：2015.07.24
技术公布日：2018.09.21