1.一种光纤模式转换器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：提供原始光纤，并将所述原始光纤放置在腐蚀液中腐蚀，使得所述原始光纤的包层直径为纤芯直径的2-4倍；
S2：提供玻璃管，并将2-7根腐蚀后的光纤固定至所述玻璃管内，制成光纤束；
S3：将所述光纤束放置光纤拉锥机上，将所述光纤束进行拉锥，使拉锥完成后的光纤束的直径为拉锥之前的光纤束的直径的1/10；
S4：使用光纤切割机，对拉锥完成后的光纤束进行切割；
S5：使用光纤熔接机，将切割后的光纤束的一端与输入光纤进行熔接，切割后的光纤束的另一端与输出光纤进行熔接；
S6：对熔接后的光纤束进行封装，从而得到光纤模式转换器。
2.如权利要求1所述的光纤模式转换器的制备方法，其特征在于：所述原始光纤的纤芯直径为20um，纤芯折射率为1.54，包层直径为250um，包层折射率为1.36。
3.如权利要求1所述的光纤模式转换器的制备方法，其特征在于：所述输入/输出光纤的纤芯直径为50um，纤芯折射率为1.36，包层直径为400um，包层折射率为1.20。
4.如权利要求1所述的光纤模式转换器的制备方法，其特征在于：所述光纤束的长度被切割为250um。
5.一种光纤模式转换器，其特征在于：采用了如权利要求1所述的方法制备，所述光纤模式转换器包括光纤束、与所述光纤束的两端分别熔接的输入光纤、输出光纤以及封装外壳，所述光纤束包括玻璃管和固定至所述玻璃管内的2-7根且如S1-S4步骤制备的光纤，所述光纤束的一端与所述输入光纤熔接，所述光纤束的另一端与所述输出光纤熔接，所述封装外壳将所述光纤束、所述输入光纤和输出光纤封装，仅露出部分的输入光纤和输出光纤作为光纤模式转换器的输入端和输出端。
6.如权利要求5所述的光纤模式转换器，其特征在于：所述光纤束的光纤的纤芯折射率为1.54，包层折射率为1.36。
7.如权利要求5所述的光纤模式转换器，其特征在于：所述输入/输出光纤的纤芯直径为50um，纤芯折射率为1.36，包层直径为400um，包层折射率为1.20。
8.如权利要求5所述的光纤模式转换器，其特征在于：所述光纤束的长度为250um。