一种单片集成收发一体光电芯片及集成芯片阵列的制作方法

文档序号:12457787阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供一种单片集成收发一体光电芯片及集成芯片阵列,所述光电芯片包括衬底、光吸收单元和光发射单元;所述光发射单元的光激射波长为光电芯片的发射光谱区,所述光吸收单元吸收波长为光电芯片的吸收光谱区,所述吸收光谱区和所述发射光谱区不重叠;所述光吸收单元包括依次层叠于衬底上的第一半导体材料层、第二半导体材料层和第三半导体材料层,所述第三半导体材料上设有绝缘层,所述光吸收单元和光发射单元通过绝缘层电隔离;光发射单元包括第一反射镜、光学腔和第二反射镜,所述光学腔位于第一反射镜上,所述第二反射镜位于光学腔上。只应用一个光学腔,同时起到光发射上的谐振增强与光吸收上的高透滤波功能,实现光信号的发射与接收。

技术研发人员:刘凯;任晓敏;黄永清;王琦;段晓峰
受保护的技术使用者:北京邮电大学
文档号码:201611184920
技术研发日:2016.12.20
技术公布日:2017.05.31

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