一种匀胶机排风装置的制作方法

文档序号:17692971发布日期:2019-05-17 21:13阅读:318来源:国知局
一种匀胶机排风装置的制作方法

本发明涉及匀胶机领域,具体地说是一种匀胶机排风装置。



背景技术:

现有技术中的光刻胶匀胶机均采用真空方式排风,但匀胶机排风装置为手动控制,无法实现自动控制排风开关的功能。此外,现有技术中的匀胶机排风装置内部空间狭小,光刻胶非常容易在装置内壁上凝结,内部维护也极不方便。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种匀胶机排风装置,通过控制气缸的往复运动带动活塞运动,从而实现自动控制排风开关的目的,另外在阀门盒上部设有溶剂槽,溶剂槽内的溶剂会蒸发保持装置内部的湿润,减少光刻胶在装置内壁凝结,保持稳定的排风量,同时也易于装置的内部维护。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种匀胶机排风装置,包括进风盒、阀门盒、连接筒、气缸、活塞和排风法兰,其中所述进风盒、阀门盒、排风法兰内部依次相通形成排风通道,连接筒设置于所述阀门盒任一侧,且所述活塞通过所述气缸驱动在所述阀门盒和连接筒内移动,在所述阀门盒与所述进风盒相连一端的开口内壁上设有溶剂槽。

当所述活塞移动至所述连接筒内时,所述排风通道正常排风,当所述活塞移动至所述阀门盒内时,所述排风通道阻断。

所述气缸安装在连接筒外侧。

所述进风盒包括下筒体、中间盒体和两个进风口,所述下筒体一端与所述阀门盒固连,另一端与所述中间盒体固连,两个进风口设置于所述中间盒体上。

所述中间盒体与所述下筒体相连的一端内径逐渐收窄。

所述排风法兰内设有排风口。

本发明的优点与积极效果为:

1、本发明通过控制气缸的往复运动带动活塞运动,从而实现自动控制排风开关的目的。

2、本发明在阀门盒上部设有溶剂槽,溶剂槽内的溶剂会蒸发保持装置内部的湿润,减少光刻胶在装置内壁凝结,保持稳定的排风量,同时也易于装置的内部维护。

附图说明

图1为本发明的立体图,

图2为图1中本发明的主视图,

图3为图1中本发明的剖视图,

图4为图3中的a处放大图。

其中,1为进风盒,11为进风口,12为中间盒体,13为下筒体,2为阀门盒,3为连接筒,4为气缸,5为排风法兰,6为活塞,7为溶剂槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1~4所示,本发明包括进风盒1、阀门盒2、连接筒3、气缸4、活塞6和排风法兰5,其中进风盒1设置于阀门盒2上端,排放法兰5设置于阀门盒2下端,在所述进风盒1上设有进风口11,在所述排风法兰5内设有排风口,且所述进风盒1、阀门盒2、排风法兰5内部相通形成排风通道,连接筒3设置于所述阀门盒2左右两侧中的任意一侧,且所述连接筒3内部与所述阀门盒2内部相通形成移动通道,所述气缸4安装在连接筒3外侧,所述活塞6设置于所述移动通道中并通过所述气缸4驱动移动,且当所述活塞6移动至所述连接筒3内时,排风通道正常排风,当所述活塞6移动至所述阀门盒2内时,所述进风盒1和排风法兰5被隔开,所述排风通道被阻断。

如图3~4所示,所述阀门盒2与所述进风盒1相连一端的开口内壁上设有溶剂槽7,由于匀胶机排出的气体中含有光刻胶,容易在装置内部凝结后粘在内壁上,所述溶剂槽7中承装有易挥发的溶剂,溶剂挥发后在装置内壁上凝结,可保持装置内部湿润,减少光刻胶粘在内壁上的量,清洁内壁时也更加容易擦拭。本实施例中,所述溶剂槽7中溶剂可以为丙酮或ok73。

如图1~2所示,所述进风盒1包括下筒体13、中间盒体12和两个进风口11,所述下筒体13一端与所述阀门盒2固连,另一端与所述中间盒体12固连,且所述中间盒体12与所述下筒体13相连的一端内径逐渐收窄,两个进风口11设置于所述中间盒体12上。

本发明的工作原理为:

本发明工作时,先将底部的排风法兰5和真空设备相连,并将进风盒1上部的两个进风口11和需要排风的腔体相连,此时气缸4处于初始位(即行程为0处),活塞6置于连接筒3内,整个装置处于排气状态,气体从上往下依次经过进风盒1、阀门盒2和排风法兰5后被抽走,如图3所示,当气缸4启动并处于最大行程处时,活塞6通过气缸4驱动至阀门盒2内并顶到阀门盒2侧壁,将进风盒1和排风法兰5隔断,从而阻断排风通道。



技术特征:

技术总结
本发明涉及匀胶机领域,具体地说是一种匀胶机排风装置,包括进风盒、阀门盒、连接筒、气缸、活塞和排风法兰,其中所述进风盒、阀门盒、排风法兰内部依次相通形成排风通道,连接筒设置于所述阀门盒任一侧,且所述活塞通过所述气缸驱动在所述阀门盒和连接筒内移动,在所述阀门盒与所述进风盒相连一端的开口内壁上设有溶剂槽。本发明通过控制气缸的往复运动带动活塞运动,从而实现自动控制排风开关的目的,另外在阀门盒上部设有溶剂槽,溶剂槽内的溶剂会蒸发保持装置内部的湿润,减少光刻胶在装置内壁凝结,保持稳定的排风量,同时也易于装置的内部维护。

技术研发人员:张超;程虎;郭生华;曲征辉
受保护的技术使用者:沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日:2017.11.09
技术公布日:2019.05.17
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