可阻止雷射加工沾黏现象的导光板的制作方法

本实用新型涉及导光板制造领域，特别涉及一种可阻止雷射加工沾黏现象的导光板。

背景技术：

现今，在显示器领域中，导光板的应用极为常见，透过导光板的优异光学特性，即可将点光源导引形成均匀面光源并提供给显示面板，进而达到画面显示目的。视光源相对导光板的设置位置，可分为侧入式与直下式二种应用类型，而近年来由于显示器的轻薄化趋势，侧入式导光板模块因可达到更符合轻薄需求的结构设计，故渐取代直下式导光板模块而成为主流应用。

然而，受限于点光源的展光角度，在导光板邻近光源设置区域会形成亮暗不均的出光情况，一般称之为热点现象(Hot spot)。为解决热点现象，通常采用在入光侧对应光源入射面处进行加工形成微结构，通过改变光线入射后的路径，以减少上述的亮暗不均现象。针对导光板入光面的加工，可通过射出成型而在导光板制成时，直接在入光面形成微结构。然而，现今显示器除了渐趋轻薄化，还存在扩大显示区域面积的需求，故搭载的导光板尺寸也随之增加，但受限于射出成型技术的极限，无法直接通过该方式生产大尺寸导光板。而后，采用先制成导光板，再利用刀具切削微结构的方式进行生产，却衍生出在切削中形成的大量碎屑及粉末残留在导光板上，影响微结构质量的问题。故本发明人提出采用雷射加工方式，在堆叠成批的导光板入光面烧熔形成透镜阵列微结构的技术，详细内容可参阅中国台湾专利申请证书号 TWI576194B(对应专利申请号TW105110880)。

在实际应用上，为防止在后续搬运或雷射加工时刮损导光板，因此在雷射加工前，会在导光板的上下表面覆设保护薄膜。然而，在透过雷射烧熔加工堆叠成批的导光板时，却会产生相邻的保护膜因受热融化，进而相互沾黏的情况，后续在拿取或移动单个导光板时会产生掀膜问题，或使得各导光板之间不易分离，进而降低导光板出货产品的良率。有鉴于此，本发明人因此提出一种可阻止雷射加工沾黏现象的导光板，以排除保护膜沾黏带来的各种损失。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中导光板在堆叠后执行雷射加工时，相邻的导光板的保护膜之间因受热融化而相互沾黏，使导光板在雷射加工之后的产品良率较低的缺陷，提供一种可阻止雷射加工沾黏现象的导光板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种可阻止雷射加工沾黏现象的导光板，其包括：

一预定加工面，具有雷射加工成形的若干透镜阵列；

二表面，呈相对设置且分别与该预定加工面垂直邻接；

二保护膜，分别覆设于该二表面；及

一隔离介质，邻近该预定加工面并设于任一该保护膜。

本实用新型的导光板，在对该预定加工面进行雷射烧熔形成透镜阵列时，保护膜不会因为受热造成融化而出现沾黏现象，确保导光板的产出良率。

较佳地，该隔离介质为油墨。

隔离介质为油墨可阻止造成导光板堆叠时出现滑移现象，并且比较容易设置。

较佳地，任意设有该隔离介质的该保护膜表面为粗糙面。

设置粗糙表面能够使隔离介质比较不易脱落。

较佳地，该保护膜的粗糙面通过电晕处理形成。

通过电晕处理使保护膜形成较佳的改质效果，并维持保护膜本身的机械性能。

较佳地，该隔离介质为UV胶。

隔离介质为UV胶可在保护膜上产生较佳的隔绝效果。

本实用新型的积极进步效果在于：

(1)本实用新型的可阻止雷射加工沾黏现象的导光板，有效地阻止在使用雷射针对预定加工面烧熔加工时，防护导光板表面的保护膜产生热熔而沾黏的现象，有效地提升雷射加工后的导光板产品良率；

(2)并且，隔离介质的选择需考虑诸多因素，包括设置在保护膜上的难易度、导光板堆叠时的对位精准度、雷射烧熔时是否会产生危险性以及是否会影响加工工艺等等，在本实用新型中即进一步提出选用油墨或UV胶的较佳方案，以使整体制造工艺更为快速、安全与确实；

(3)并为提升隔离介质与保护膜间的附着强度，并可进一步针对欲设置隔离介质的保护膜进行粗糙化加工，以使保护膜表面质变进而让隔离介质更易设置在保护膜上，并确实达到阻隔效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的加工方法步骤图。

图2A为本实用新型实施例1的加工示意图(一)。

图2B为本实用新型实施例1的加工示意图(二)。

图3为本实用新型实施例2的加工方法步骤图。

图4为本实用新型实施例2的一实施方式的导光板示意图。

图5为本实用新型实施例2的另一实施方式的导光板示意图。

附图标记说明：

1：导光板

1’：导光板

10：预定加工面

101：透镜阵列

11：表面

12：保护膜

13：隔离介质

S01～S03步骤

具体实施方式

下面举两个实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

针对本发明人先前提出的雷射烧熔加工制成透镜阵列，所衍生的问题与缺失，本发明人遂进一步构思如何有效避免保护膜受热沾黏的情况，以提升加工后的导光板产品良率。

实施例1

如图1、图2A和图2B所示，其为本实用新型实施例1的加工方法步骤图及各加工示意图。本实用新型提供一种可防止雷射加工沾黏现象的导光板，并介绍其加工方法，其用于实施在若干的导光板1上，各导光板1相对设置的二表面11分别覆设有一保护膜12，且各导光板1具有一预定加工面10，其与上述二表面11分别垂直邻接。上述的加工方法包括以下所述步骤。

首先，设置一隔离介质13在各导光板1的任一保护膜12处，并且隔离介质13邻近于预定加工面10设置(步骤S01)。接着，堆叠该些导光板1，使相邻的任二保护膜12间设置有隔离介质13，且各预定加工面10之间为相互邻接(步骤S02)。由此，在后续针对该些预定加工面10进行雷射加工时，即可通过隔离介质13使得相邻的任意两个保护膜12形成间隔，避免在受到雷射烧熔时，紧邻的保护膜12因受热熔化而相互沾黏，造成后续产品良率下降。隔离介质13用于使导光板1在雷射加工时形成预留空间给相邻的各保护膜12而达到阻隔效果，在选择材料时也需考虑雷射加工的高温影响、材质特性或安全性等种种因素。优选地，隔离介质13可选用油墨，并以印刷的方式快速涂设到保护膜12上；隔离介质13也可以使用UV胶，以涂抹的方式将其设置到保护膜12上。于本实施例中，是以隔离介质13为油墨为例说明，油墨可选用Videojet(TM)的V705-D型号或V410-D型号等，除可达到较佳的隔离效果，也能够符合危害性物质限制指令(Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC,RoHS)的规范，避免在设置油墨或其受热后产生有毒挥发物质造成危害。而UV胶由于其本质也属于塑料，因此在雷射加工时可形成较佳的隔绝功效。

如图2A所示，各导光板1的二表面11均覆设保护膜12后，即可将隔离介质13设置于任一保护膜12上，以隔离介质13为油墨为例。在隔离介质13设置完毕后，可将各导光板1相互堆叠以利于进行后续雷射加工，在堆叠时需要使隔离介质13位于相邻的任意两个保护膜12之间，而后针对预定加工面10以雷射轰击加工时，即可有效阻止在预定加工面10处，相邻的保护膜12受热熔化而相互沾黏，如图2B所示。其中，图式所绘仅用于示意说明，以更利于了解本实施方式所述的技术特征，其厚度及尺寸等非代表真实状态，实际上相邻的保护膜12应仅会在邻近预定加工面10处，通过极薄的隔离介质13相互分隔。在雷射加工预定加工面10后，视隔离介质13材料而定，隔离介质13可能会因受热而汽化消失，也可能会残留于保护膜12 上。

实施例2

如图3所示，其为本实用新型实施例2的加工方法步骤图，在本实施例中，其加工方法的步骤基本与实施例1相同，其不同之处在于，该加工方法还包括在设置隔离介质13前，执行以下步骤，针对各导光板1的任一保护膜12表面进行表面粗糙化加工(步骤S03)。为进一步提升保护膜12与隔离介质13间的表面附着能力及牢固度等，因此揭示在设置隔离介质13前，将保护膜12先进行表面粗糙化的改质步骤，以改变保护膜12的表面张力，也可以说是提升保护膜12的接口活性，使其可以更加易于与其他材质结合，增强隔离介质13的附着强度。尤其当隔离介质13为油墨及胶体时，粗糙化加工可大幅提升保护膜12对于印刷油墨及胶体的黏着强度。

优选地，为提升粗糙化加工的制造工艺效率及考虑变因控制难易度，保护膜12的表面粗糙化加工可采用电晕处理或研磨加工。电晕处理为利用高电压高频率方式，在保护膜12表面放电使其产生游离基反应而产生交联，保护膜12表面即会粗糙化，以提升其与隔离介质13的结合强度。使用电晕处理除了可以让保护膜12具有较佳的改质效果，同时也可维持保护膜12的机械性能，尤其是针对塑料材质更具有极佳的处理效果。研磨加工也是一种可使保护膜12表面粗糙化的方案，使保护膜12表面更易与隔离介质13牢固结合。

如图4所示，其为本实用新型实施例2的导光板示意图。经由本实施例所述的加工方法进行处理后的导光板，在雷射烧熔加工后，即形成如下所述的可阻止雷射加工沾黏现象的导光板1’。导光板1’包括一预定加工面10、二表面11、二保护膜12及一隔离介质13。预定加工面10因雷射加工而形成若干透镜阵列101，上述的二表面11相对设置且分别与预定加工面10垂直邻接，其中，导光板1’在后续应用时，任一表面11可作为光线的主要出光面。保护膜12则分别覆设在上述的二表面11，以避免表面11受到刮损破坏，影响整体导光板1’良率及后续应用时的光学呈现效能，隔离介质13邻近预定加工面10并设在任一保护膜12上。当导光板1’欲组装或使用时，仅需将保护膜12拆下即可将其结合光源而制成例如背光模块之类的光学组件，并做进一步的应用。而上述的光源可在具有透镜阵列101的预定加工面 10处对应设置，进而通过透镜阵列101有效地消除常见的亮暗不均的热点现象，但是这仅为一较佳的应用示例描述，并且均为常规技术，因此不再加以赘述。

同样地，基于各种因素考虑，隔离介质13可选用油墨或UV胶，除可取得较佳的阻隔效能，也可以防止例如毒物质挥发等造成的危险情况。在本实施方式中，以隔离介质13为油墨为例，经过雷射加工后，部分未受热汽化的隔离介质，会留存在保护膜12上，当需要使用导光板1时只要将保护膜12取下即可。其中图4所示的隔离介质13的样式以及保护膜12邻近预定加工面10区域受热溶化的形状样式，均只是较佳的示意图，并非表示实际产品状态。

如图5所示，其为本实用新型实施例2的导光板的另一实施方式的示意图。本实施方式中，是以隔离介质13为UV胶为例，且导光板1’设置有隔离介质13的保护膜12为一粗糙表面。为了提升隔离介质13与保护膜12的附着强度，设置有隔离介质13的保护膜12可先经过粗糙化加工，改变其表面状态而提升与其他物质的接合能力，因此当经过雷射加工产出的具透镜阵列101的导光板1’，其上面的保护膜12表面会呈现粗糙状态。其中，粗糙化处理可针对保护膜12的整个表面执行，或是仅针对邻近预定加工面10上需要设置隔离介质13的区域进行处理。优选地，本实施方式中，保护膜12 的粗糙面可通过电晕处理或研磨加工形成。选用电晕处理与研磨加工的相关内容请参阅前述内容，因此不再重述。

综上所述，本实用新型揭示的可阻止雷射加工沾黏现象的导光板，有效地阻止使在用雷射针对预定加工面烧熔加工时，防护导光板表面的保护膜过于靠近，产生热熔而沾黏的现象，有效地提升雷射加工后的导光板产品良率。并且，隔离介质的选择需考虑诸多因素，包括设置于保护膜的难易度、导光板堆叠时的对位精准度、雷射烧熔时是否会产生危险性或是否会影响加工工艺等等，在本实用新型中即进一步提出选用油墨或UV胶的较佳方案，以使整体的制造工艺更为快速、安全与确实。并为提升隔离介质与保护膜间的附着强度，并可进一步针对欲设置隔离介质的保护膜进行粗糙化加工，以使保护膜表面质变进而让隔离介质更易设置在保护膜上，并确实达到阻隔效果。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。