多图案技术的混合着色方法与流程

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年6月19日提交的、名称为“hybridcoloringmethodologyformulti-patterntechnology”的美国临时申请序列号62/182,168，以及2016年6月14日提交的、名称为“hybridcoloringmethodologyformulti-patterntechnology”的美国专利申请no.15/182,510的权益，其全部内容通过引用明确地并入本文。

本公开总体上涉及多图案技术，并且更具体地涉及用于多图案技术的混合着色方法。

背景技术：

对集成电路(ic)的更好性能和功耗的持续需求已导致半导体工业中的巨大技术改进。ic内部件尺寸的减小允许更大的晶体管密度、更快的速度和更低的功耗，就是这样的一种改进。

光刻分辨率管理将非常小的对象的准确图像投影到ic基板上的能力，其部分受到在光刻期间使用的光的波长的限制。这种光刻分辨率的限制可以被称为“可印刷阈值”。多图案光刻(mpl)是一种可以用于增加ic图案密度并克服光刻分辨率限制的光刻技术。mpl允许ic布局被分解成两种或更多种颜色(例如，红色、蓝色、黄色等)，从而在一个掩模上形成一种颜色的特征，而在另一掩模上形成另一种颜色的特征。通过将ic布局的特征划分为多个掩模，可以制造具有超出光刻分辨率限制的对象尺寸和间距的半导体设备。

然而，mpl具有许多缺点，这些缺点包括非常长的颜色分解运行时间、芯片级别的颜色平衡问题以及颜色冲突。因此，需要一种解决方案来改善mpl的颜色分解速度，同时避免颜色平衡和冲突问题。

技术实现要素：

以下呈现一个或多个方面的简化摘要以提供对这些方面的基本理解。本摘要并非所有预期方面的广泛概述，不旨在标识所有方面的关键或重要因素，也不旨在描绘任何或所有方面的范围。其唯一目的是以简化形式呈现一个或多个方面的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。

在本公开的一方面中，提供了用于为多图案工艺分配特征颜色的方法、计算机可读介质和装置。该装置可以是用于执行颜色分解的工具(例如，软件工具)。该装置被配置为接收集成电路布局信息。集成电路布局信息包括特征集合以及用于特征集合中的第一特征子集的每个特征的、多个颜色的分配颜色。另外，该装置被配置为对第二特征子集执行颜色分解以将颜色分配给第二特征子集中的特征。第二特征子集包括特征集合中的、不包含于具有分配颜色的第一特征子集中的特征。

附图说明

在下文中将结合附图来描述所公开的方面，所提供的附图是为了说明而不是限制所公开的方面，其中类似的标号表示类似的元件，并且其中：

图1是概念性地示出用于多图案化光刻工艺的ic布局的示例性分解的图。

图2是概念性地示出被配置为在多图案化光刻工艺期间混合着色的示例性装置的图。

图3是概念性地示出在多图案化光刻工艺期间混合着色的方法的示例的流程图。

图4是概念性地示出在多图案化光刻工艺期间混合着色的方法的示例的流程图。

图5是概念性地示出可以在多图案化光刻工艺中形成的各种特征的侧面轮廓的图。

图6是概念性地示出采用被配置为在多图案光刻工艺期间混合着色的处理系统的装置的硬件实现的示例的图。

具体实施方式

下面结合附图阐述的详细描述旨在作为对各种配置的描述，而不旨在表示可以实践本文所描述的概念的唯一配置。详细的描述包括用于提供对各种概念的透彻理解的具体细节。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些概念。在一些情况下，以框图形式示出公知的结构和部件，以避免混淆这些概念。装置和方法将在以下详细描述中进行描述，并且可以通过各种框、模块、部件、电路、步骤、过程、算法、元件等在附图中被示出。此外，如本文所使用的术语“部件”可以是构成系统的部分之一，可以是硬件或软件或其组合，并且可以被划分成其他部件。

为了制造集成电路(ic)，设计者可以使用电子设计自动化(eda)工具来创建示意性设计。该示意性设计可以包括耦合在一起以执行一个或多个功能的电路。示意性设计可以被转换成材料的实际物理布置的表示，其在完成时被称为设计布局。材料可以被布置在ic的多层中，从而产生包括若干设计层的设计布局。

在设计层完成之后，可以使用制造工艺来在每层上实际形成适当的材料。该工艺可以包括将光源指向掩模的光刻工艺。通常，掩模可以具有不透明和透明区域，这些区域当被照亮时使得光以期望的图案落在光敏材料上。例如，在通过掩模将光照射到光敏材料(例如，正性抗蚀剂)上之后，对光敏材料进行显影处理以去除暴露于光的那些部分(或者，替代地，在使用负性抗蚀剂时去除没有暴露于光的那些部分)。然后可以在图案化层上执行蚀刻、沉积、扩散或一些其他材料改变工艺，直到在该层中形成具有期望图案的特定材料。该工艺的结果是每层中预定的材料布置。

根据一方面，设计者可以使用标准单元的库来形成电路，该电路反过来可以被耦合以提供期望的功能。每个标准单元可以是构成各种结构的至少一部分的定义的一组特征，例如提供布尔逻辑功能(例如，and、or、xor、逆变等)或存储功能(例如，触发器或锁存器)的晶体管和互连。在一个方面，特征可以表示金属互连、电力轨道、poly栅极互连、过孔、金属poly(mp)互连(其可以被称为金属扩散接触b(cb)互连)或金属扩散(md)互连(其可以被称为金属扩散接触a(ca)互连)中的至少一个。这些特征还可以表示金属切割、poly切割和金属poly切割中的至少一个，其中每个切割可以通过线和切割图案化来实现。线和切割图案化是涉及如下的光刻工艺：图案化特征线(例如，金属、poly或poly金属)，然后在与线正交的方向上印刷切割图案，以便创建短的间距(例如“切割”)，其将至少一条线分成两个线部分。每个标准单元也可以具有布局视图，其为材料层提供了有效的制造蓝图。

mpl可允许使用多个掩模来暴露相同的ic基板，由此有效地增加该层中的特征/对象密度。例如，图1是概念性地示出用于mpl工艺的ic布局100的示例性颜色分解的图。ic布局100可以包括多个特征(也称为对象)101、102、103、104、111、112、121、122，每个特征可以通过小于可印刷阈值的间距(即，不能被形成在单个掩模上)与相邻特征分离。

颜色分解涉及特征的“着色”或“颜色分配”，其中每种颜色对应于不同的掩模。应该完成颜色分配，使得特定颜色的每个掩模中的特征不违反最小可印刷阈值间距。

因为相邻特征被小于可印刷阈值的间距分开，所以可以将相邻特征分解成不同的掩模。例如，特征101、102、103、104、111、112、121、122可以以形成第一掩模130、第二掩模140和第三掩模150的方式被分解。具体地，如图1所示，特征101、102、103、104可以被分配与第一掩模130相关联的第一颜色(例如黄色)，特征111、112可以被分配与第二掩模140相关联的第二颜色(例如蓝色)，并且特征121、122可以被分配与第三掩模150相关联的第三颜色(例如，红色)。

当第一掩模130、第二掩模140和第三掩模150分别暴露并随后被组合时，这些掩模可以实现ic布局100的目标图案。

mpl工艺可以扩展到n个掩模的多个图案化，其中n是整数。因为属于不同掩模的特征间距不再受光波长的限制，所以可印刷特征间距可以大约减少n倍。然而，增加掩模的数量会使颜色分解的复杂度呈指数级增长，从而导致颜色分解运行时间非常长，并引入其他问题，如颜色平衡和颜色冲突。

因此，本公开的各方面涉及用于在mpl工艺期间标准单元的混合着色的方法和装置，以降低由分解多种颜色导致的颜色分解的复杂性。

图2是概念性地示出被配置为在mpl工艺期间进行混合着色的示例性装置200的图。在一方面，装置200可以包括单元数据库210，其可以包括标准单元库211和着色单元库212。标准单元库211可以包括多个无色标准单元，每一个定义如前所述的提供功能的特征的结构。标准单元可能是无色的，因为没有标准单元的特征被分配颜色。着色单元库212可以包括多个着色标准单元。着色单元库212中的每个着色标准单元可以包括已经由颜色部件220分配了颜色的至少一个特征。此外，每个着色标准单元可以对应于标准单元库211中的相应无色标准单元。

颜色部件220可以将颜色分配给标准单元库211的无色标准单元的至少一个特征，并且将具有分配颜色的标准单元存储在着色单元库212中，作为着色标准单元。颜色部件220可以自动地基于符合单元内的特征的最小间距要求的预配置的颜色设置或者经由用户输入来分配颜色。颜色部件220还可以被配置为确定单元中的特征的颜色分配的合法性。例如，根据一个方面，颜色部件220可以在以下情况下确定标准单元内被分配了相同颜色的两个特征违反了最小间隔要求：当单元中的两个特征之间的间隔小于最小间隔阈值(例如，70nm)时。然后，颜色部件220可以向用户警告非法的颜色分配，建议替代的颜色分配，或者通过重新分配颜色给不同的特征来自动地校正颜色分配。

颜色部件220还可以通过分析着色标准单元的潜在布局布置来确定颜色分配的合法性。例如，当在一个单元的着色特征和另一单元的相似着色特征之间的间距小于最小间隔阈值时，颜色部件220可以确定并排放置两个着色相同或不同的标准单元可能违反最小间隔要求。在这种情况下，颜色部件220可以再次向用户警告非法的颜色分配，建议一个或两个单元中的特征的替代颜色分配，或者通过重新分配颜色给一个或多个不同特征而自动校正颜色分配。如果颜色部件220将多于一种颜色分配给一个或多个标准单元并检测到非法的颜色分配，则颜色部件220可以通过交换一个或多个着色单元内的特征的颜色而自动地或者经由用户输入来校正颜色分配。

装置200可以包括布局生成器230。布局生成器230可以接收用于特定ic设计布局的ic布局信息，该ic布局信息可以包括标准单元的物理布局。ic布局信息可以由用户提供和/或从存储器访问。然后，布局生成器230可以访问单元数据库210，并且确定物理布局中的任何单元是否对应于存储在着色单元库212中的单元。如果是，则布局生成器230可以将来自着色单元库212的着色标准单元用于物理布局中的对应单元。对于物理布局中的、布局生成器230没有找到对应的着色标准单元的任何其他单元，布局生成器230可以使用来自标准单元库211的无色标准单元。一旦布局生成器230从单元数据库210获取了必要的单元，布局生成器230就可以基于ic布局信息和获取的单元生成图形ic布局。图形ic布局可以是包含集成芯片的图形表示的文件。在一些方面，图形ic布局可以包括图形数据库系统(gds)文件，例如gds或gdsii文件。在其它方面，例如，图形ic布局可以包括加州理工学院中间形式(cif)或开放式艺术系统交换标准(oasis)文件格式。

装置200还可以包括分解器240。分解器240可以从布局生成器230接收图形ic布局，并且在图形ic布局上执行分解算法。分解算法可以将不同颜色分配给图形ic布局的未着色特征(即，尚未由颜色部件220分配颜色的特征)，同时保持着色特征(即，由颜色部件220分配颜色的特征)的预先分配的颜色，直到图形ic布局中的所有特征被分配了颜色为止。在一方面，分解器240可以将两种或更多种颜色分配给未着色特征。在另一方面，分解器240可以分配与由颜色部件220分配的颜色不同的颜色。在又一方面中，分解器240可以分配与由颜色部件220分配的一种或多种颜色相同的一种或多种颜色。不同的着色和无色特征可以与在mpl工艺中使用的不同掩模相关联，如图1所示。

在一方面，由装置200实现的mpl工艺可以是具有n种颜色(例如，n＝3)的n图案化工艺。图形ic布局可以包括一组p个特征(例如，p＝8)。由颜色部件220分配了颜色的特征可以构成具有q个特征(例如，q＝4)的第一子集，并且由分解器分配了颜色的特征可以构成具有p-q个特征(例如，p-q＝4)的第二子集。在一方面，分解器240可以用包括少于n种颜色(例如，2种颜色<n)的颜色子集对具有p-q个特征的第二子集执行颜色分解。更具体地，如果第一特征子集包括m个不同的颜色(例如，m＝1)，则对利用x种颜色(例如，x＝2)对具有p-q个特征的第二子集执行颜色分解，其中n-m≤x≤n(例如3-1≤2<3)。在另一方面，分解器240可以利用n种颜色对具有p-q个特征的第二子集执行颜色分解。

以这种方式，通过将来自分解器240的一些颜色分配卸载到颜色部件220上，装置200可以显著地减少分解器240上的处理负载，由此缩短颜色分解运行时间，并且可以避免其他问题，例如颜色平衡和颜色冲突。

在一方面，装置200还可以包括掩模生成器250。掩模生成器250可以基于从分解器240接收到的着色图形ic布局，以将具有相同颜色的特征写入相同掩模的方式来生成多个掩模。在一方面，掩模生成器250可以仅将由颜色部件220预先着色的特征写入一个掩模，同时基于分配给其他掩模的颜色或缺少分配给其他掩模的颜色，而将由分解器240着色的特征写入其他掩模。例如，在mpl工艺中，掩模生成器250可以生成用于由分解器240分配了第一颜色的特征的第一掩模、用于由分解器240分配了第二颜色的特征的第二掩模、以及用于由分解器240分配了第三颜色的特征以及由颜色部件220分配了颜色的特征的第三掩模。换句话说，当形成掩模时，掩模生成器250可以将预先着色的特征写入独立于分解算法的掩模，而非预先着色的特征基于由分解器240分配给这些特征的颜色而被写入掩模。一旦掩模生成器250生成了掩模，则掩模就可以用于半导体制造工艺。

图3是概念性地示出在多图案化光刻工艺期间混合着色的方法的示例的流程图300。如图3所示，该工艺可以从无色标准单元371开始，该无色标准单元371可以包括特征301、302、303、311、321。无色标准单元371可以具有由颜色部件220分配了颜色(例如，基于用户输入)的一些特征。例如，颜色部件220可以向特征301、302、303分配第一颜色(例如黄色)，并且因此生成部分着色的单元372，其中特征301、302、303具有分配的第一颜色。部分着色的单元372可以存储于单元数据库210的着色单元库212中。

基于用户输入，布局生成器230然后可以使用着色标准单元，例如来自着色单元库212的部分着色的单元373、374，来形成图形ic布局。在生成图形ic布局期间，布局生成器230可以合并每个单元，从而产生没有单元边界的集成布局。例如，部分着色的单元373、374可以被合并到ic布局375中，从而单元373、374的特征301被无缝连接以形成特征331，并且单元373、374的特征302被无缝连接以形成特征332。ic布局375的特征333、341、351分别对应于单元373的特征303、311、321；并且ic布局375的特征334、342、352分别对应于单元374的特征303、311、321。

图形ic布局然后可以由分解器240分解，分解器240可以将颜色分配给图形ic布局中的无色特征。例如，分解器240可以向特征341、342分配第二颜色(例如，蓝色)，并且向特征351、352分配第三颜色(例如，红色)，并且因此生成完全着色的图形ic布局376，其中特征331、332、333、334具有预先分配的第一颜色，特征341、342具有分配的第二颜色，以及特征351、352具有分配的第三颜色。

在颜色分解之后，该工艺可以继续通过例如掩模生成器250以将具有相同颜色的特征写入相同掩模的方式来生成多个掩模。

图4是概念性地示出在mpl工艺期间混合着色的方法400的示例的流程图。参考图2，在操作方面，装置200可以执行方法400的各个方面。尽管为了简化说明的目的，将方法示出和描述为一系列动作，但是应该理解和认识到，所述方法(以及与其相关的其他方法)不受动作次序的限制，因为根据一个或多个方面，一些动作可以以不同的次序发生和/或与本文所示和所述的其他动作同时发生。例如，可以理解的是，方法可以替代地被表示为一系列相关状态或事件，例如在状态图中。此外，实现根据在此描述的一个或多个特征的方法可能并非要求所有示出的动作。此外，应该理解的是，可以通过专用编程处理器、执行专用编程软件或计算机可读介质的处理器，或者通过能够执行所述动作或功能的硬件部件和/或软件部件的任何其他组合，来执行以下动作或功能。

在一方面，在框401处，可以将颜色分配给标准单元的至少一个特征。例如，参考图2，在一方面，颜色部件220可以自动地或可以接收来自用户的输入以将第一颜色分配给标准单元的至少一个特征。

在框402处，可以接收ic布局信息。例如，参考图2，布局生成器230可以从用户输入接收ic布局信息或从存储器取回ic布局信息。

在框403处，可以基于ic布局信息和具有第一特征子集的着色标准单元来生成图形ic布局。在一方面，第一特征子集可以包括具有所分配颜色的至少一个特征。例如，参考图2，布局生成器230可以将来自着色单元库212的部分着色的标准单元用于物理布局中的对应单元，并且基于ic布局信息和部分着色的标准单元生成图形ic布局。

在框404处，可以在图形ic布局上执行颜色分解。例如，参考图2，分解器240可从布局生成器230接收图形ic布局，并且在图形ic布局上执行分解算法以将不同颜色分配给图形ic布局的未着色特征的第二子集，同时保持已经由颜色部件220分配了颜色的特征的着色的第一子集的预先分配的颜色。

在框405处，可以基于颜色分解来生成多个掩模。例如，参考图2，掩模生成器250可以使用图形ic布局来以将具有相同颜色的特征写入相同掩模的方式生成多个掩模。

再次参考框404，为了执行颜色分解，装置(例如，装置200)可以接收ic布局信息，该ic布局信息包括特征集合以及用于特征集合的第一特征子集的每个特征的、多个颜色的分配颜色。例如，参考图3，装置可以接收ic布局信息，该ic布局信息包括特征331、332、333、334、341、342、351、352的集合以及多个颜色(例如，黄色、蓝色、红色)中被分配给特征331、332、333、334、341、342、351、352的集合的、具有特征331、332、333、334的第一子集中的每个特征的颜色(例如，黄色)。另外，该装置可以对具有特征341、342、351、352的第二子集执行颜色分解，以将颜色分配给具有特征341、342、351、352的第二子集中的特征。具有特征341、342、351、352的第二子集包括特征331、332、333、334、341、342、351、352的集合中的、不包含于具有分配颜色的特征331、332、333、334的第一集合中的特征。

在一个配置中，多图案工艺是具有n种颜色的n图案化工艺，特征集合包括p个特征，第一特征子集包括q个特征，第二特征子集包括p-q个特征，并且用n种颜色的子集对第二特征子集内的p-q个特征执行分解。例如，参考图3，多图案工艺是具有3(n＝3)种颜色的三个图案化工艺，特征331、332、333、334、341、342、351、352的集合包括8(p＝8)个特征，特征331、332、333、334的第一子集包括4个(q＝4)个特征，特征341、342、351、352的第二子集包括4个(p-q＝4)个特征，并且用3种颜色的子集对特征341、342、351、352的第二子集中的4(p-q)个特征执行颜色分解。

在一种配置中，用n种颜色对第二特征子集内的p-q个特征执行颜色分解。例如，参考图3，可以用所有3种颜色(例如，黄色、蓝色、红色)对特征341、342、351、352的第二子集内的4(p-q)个特征执行颜色分解。替代地，可以用少于3种颜色(例如，蓝色、红色)对特征341、342、351、352的第二子集内的4(p-q)个特征执行颜色分解。在一种配置中，第一特征子集具有m种不同的颜色，并且用x种颜色(其中n-m≤x≤n)对第二特征子集内的p-q个特征执行颜色分解。例如，参考图3，特征331、332、333、334的第一子集具有一种不同的颜色(黄色)，并且用x种颜色(其中nm≤x≤n)对特征341、342、351、352的第二子集内的4(p-q)个特征执行颜色分解。具体而言，n＝3，m＝1，2≤x≤3。因此，可以用2种颜色或3种颜色对特征341、342、351、352执行颜色分解。在一种配置中，x等于n-m，并且分配给第一特征子集的颜色在颜色分解期间不被考虑用于分配，并且因此关于图3，可以用2种颜色(例如，蓝色、红色)在特征341、342、351、352的第二子集上执行颜色分解。

如上所述，特征可以包括金属互连、电力轨道、poly栅极互连、过孔、mp互连或md互连中的至少一个。在一种配置中，第一特征子集中的每个特征的分配颜色由用户分配。在一种配置中，第一特征子集包括至少一个电力轨道。例如，参考图3，特征331、332、333、334的第一子集包括电力轨道331、332。电力轨道331可以为一组p型金属氧化物晶体管(pmos)晶体管供电(例如vdd)，并且电力轨道332可以为一组n型金属氧化物晶体管(nmos)晶体管供电(例如，vss)。

图5是概念性地示出可以在mpl工艺中形成的各种特征的侧面轮廓的图500。poly互连510可以是金属互连，例如在20nm工艺技术中。然而，在其他工艺技术中，poly互连510可以完全是多晶硅或可以是具有金属顶层的多晶硅。mp层互连508可以接触poly互连510。第一md(md1)层互连504可以在漏极502上(也被称为氧化物扩散(od))，并且第二md(md2)层互连506可以在第一md1层互连504上。第一和第二md层504、506在本文中可以被称为仅仅一个md层。md层可以直接连接到漏极502。poly互连510和md1层互连504在同一层上。mp层互连508和md2层互连506在同一层上。过孔512可以接触md2层互连件506。金属一(m1)层互连件514可以接触过孔512。

图6是示出采用在mpl工艺期间用于混合着色的处理系统614的装置600的硬件实现的示例的概念图。装置600可以对应于图2的装置200。在该示例中，处理系统614可以被实现为具有总线架构，其通常由总线602表示。总线602可以包括任意数量的互连总线和桥，这取决于处理系统614的具体应用以及总体设计约束。总线602可以将包括一个或多个处理器(一般由处理器604表示)和计算机可读介质(一般由计算机可读介质/存储器606表示)的各种电路链接在一起。总线602还可以将颜色部件220、布局生成器230、分解器240和掩模生成器250链接到处理器604以及计算机可读介质/存储器606，其可以包括单元数据库210。总线602还可以链接各种其他电路，例如定时源、外围设备、调压器以及功率管理电路，这些在本领域是公知的，因此将不再进一步描述。总线接口608可以提供总线602和收发器610之间的接口。收发器610可以提供用于通过传输介质与各种其他装置进行通信的手段。还可以提供用户接口612(例如，键区、显示器、扬声器、麦克风、操纵杆)。

处理器604负责管理总线602和一般处理，包括执行存储于计算机可读介质606上的软件。软件在由处理器604执行时使处理系统614执行下面针对任意特定装置描述的各种功能。计算机可读介质606还可以用于存储在执行软件时由处理器604操纵的数据。

在一方面，颜色部件220、布局生成器230、分解器240和掩模生成器250可以通过存储于计算机可读介质中并在处理器604上执行的软件或计算机可执行代码来实现，和/或通过处理器604内的处理器模块实现。

在一个配置中，用于为多图案化工艺分配特征颜色的装置(例如，处理系统614的一个或多个部件)包括用于接收ic布局信息的单元，所述ic布局信息包括特征集合和多个颜色中的、用于特征集合的第一特征子集的每个特征的分配颜色。另外，该装置包括用于对第二特征子集执行颜色分解以将颜色分配给第二特征子集中的特征的单元。第二特征子集包括特征集合中的、不包含于具有分配颜色的第一特征子集中的特征。在一方面，多图案工艺是具有n种颜色的n图案化工艺。在另一方面，特征集合包括p个特征。在另一方面，第一特征子集包括q个特征。在又一方面，第二特征子集包括p-q个特征。在又一方面，用于执行颜色分解的单元被配置为对第二特征子集内的p-q个特征用n种颜色的子集执行颜色分解。在另一方面，用于执行颜色分解的单元被配置为用n种颜色对第二特征子集内的p-q个特征执行颜色分解。在一个方面，第一特征子集具有m种不同的颜色。在另一方面，用于执行颜色分解的单元被配置为用x种颜色对第二特征子集内的p-q个特征执行颜色分解。在一个方面，n-m≤x≤n。在另一方面，x等于n-m。在又一方面，特征可以包括金属互连、金属切割、电力轨道、poly栅极互连、poly切割、过孔、mp互连、金属poly切割、md互连、ca互连或cb互连中的至少一个。在一个方面，第一特征子集的每个特征的分配颜色由用户分配。在又一方面，第一特征子集可以包括至少一个电力轨道。

如上所述，提供了一种用于为多图案化工艺分配特征颜色的装置。通常，如果在执行颜色分解之前特征保持无色，则装置必须考虑用于ic布局的n^p种不同颜色组合，其中n是颜色的数量，而p是ic布局中的特征数量。该装置可以将颜色预先分配(例如，基于用户输入)给q个特征。在将颜色预先分配给特征的情况下，如果用每种颜色执行颜色分解，则装置可以考虑n^p-q种的颜色组合。如果预先分配了m种颜色，并且用不同于m种颜色的颜色执行颜色分解，则装置可以考虑(n-m)^p-q种不同的颜色组合。在执行颜色分解时减少颜色组合的数量是有益的，因为可以减少将颜色分配给ic布局中的特征的总处理时间。

已经结合各种装置和方法描述了若干处理器。这些处理器可以使用电子硬件、计算机软件或其任何组合来实现。这种处理器被实现为硬件还是软件将取决于特定应用以及施加在系统上的整体设计约束。举例来说，可以用微处理器、微控制器、数字信号处理器(dsp)、现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑设备(pld)、状态机、门控逻辑、分立硬件电路、以及被配置为执行贯穿本公开所描述的各种功能的其他合适的处理部件，来实现在本公开中呈现的处理器、处理器的任何部分、或处理器的任意组合。在本公开中呈现的处理器、处理器的任何部分或处理器的任意组合的功能可以用由微处理器、微控制器、dsp或其他合适的平台执行的软件来实现。软件应被广泛地解释为表示指令、指令集、代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件模块、应用、软件应用、软件包、例程、子例程、对象、可执行文件。执行的线程、过程、函数等，无论是被称为软件、固件、中间件、微码、硬件描述语言还是其它。该软件可以驻留在计算机可读介质上。作为示例，计算机可读介质可以包括诸如磁存储设备(例如，硬盘、软盘、磁条)的存储器，光盘(例如，压缩盘(cd)、数字多功能盘(dvd))，智能卡，闪存设备(例如，卡、棒、钥匙驱动器)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可编程rom(prom)，可擦除prom(eprom)，电可擦除prom(eeprom)，寄存器或可移动盘。虽然在贯穿本公开呈现的各种实施例中存储器被示为与处理器分离，但是存储器可以在处理器的内部(例如，高速缓存或寄存器)。计算机可读介质还可以包括载波、传输线或用于存储或传输软件的任何其他合适的介质。计算机可读介质可以体现在计算机程序产品中。例如，计算机程序产品可以包括封装材料中的计算机可读介质。本领域技术人员将认识到，如何根据特定应用和施加在整个系统上的整体设计约束来最好地实现贯穿本公开所呈现的描述功能。

应该理解，所公开的方法中步骤的具体次序或层级是示例性过程的说明。基于设计偏好，可以理解的是，可以重新排列方法中的步骤的具体次序或层级。所附方法权利要求以示例性次序呈现了各个步骤的元素，不意味着限于所呈现的具体次序或层级，除非在此特别记载。

提供之前的描述是为了使得本领域的任何技术人员能够实践本文描述的各个方面。这些方面的各种修改对于本领域的技术人员来说是显而易见的，并且本文定义的一般原理可以应用于其它方面。因此，权利要求并不旨在限于本文所示的方面，而是符合与权利要求的语言一致的全部范围，其中以单数形式提及的元件并非旨在表示“一个且仅有一个”，除非特别说明，而是表示“一个或多个”。除非另外特别指出，否则术语“一些”是指一个或多个。提到项目列表的“至少一个”的短语是指这些项目的任何组合，包括单个成员。例如，“a，b或c中的至少一个”旨在覆盖：a；b；c；a和b；a和c；b和c；以及a、b和c。贯穿本公开所描述的各个方面的要素的、本领域普通技术人员已知的或以后将会知道的所有结构和功能等同物，在此明确地通过引用并入本文，并且旨在由权利要求涵盖。此外，在此公开的任何内容都不旨在奉献给公众，不管这种公开是否被明确记载在权利要求中。任何权利要求元素不得根据35u.s.c§112第六款的规定被解释，除非使用短语“用于...的单元”明确记载该要素，或者在方法权利要求的情况下，使用短语“用于......的步骤”来记载该要素。