一种玻璃分离装置及方法与流程

文档序号:15344275发布日期:2018-09-04 22:34阅读:308来源:国知局

本发明涉及显示器加工制造技术领域,具体涉及一种玻璃分离装置及方法。



背景技术:

现今的液晶显示器具有轻薄化的趋势,液晶屏制造中越来越多的采用超薄玻璃。目前,量产的玻璃厚度在0.7mm或0.5mm,而超薄玻璃的厚度只有0.1mm,甚至只有0.05mm,很明显超薄玻璃的使用可以使得液晶屏更加轻薄化。在现有技术中,为防止超薄衬底玻璃在各加工流程中产生破损,因此往往将超薄衬底玻璃先搭载于厚度较厚的载体玻璃(carrierglass)上,然后再进行相应的加工流程,以制备出显示基板,最后在将显示基板进行对盒处理形成显示面板。在最终的切割(cutting)工艺之前,需要利用玻璃分离装置将载体玻璃从超薄衬底玻璃上分离下来。而现有的玻璃分离装置会对超薄基板玻璃局部产生较大应力,造成基板玻璃局部变形,影响最终显示器的品质。因而需要对玻璃分离装置进行改进。

中国专利cn103901652a,公开日2014年7月2日,分离装置和利用该装置制造轻薄液晶显示装置的方法,分离装置包括:工作台,用于装载待处理物体;拱形滚筒垫,安装在所述工作台上方并包括形成在其下表面上的o形环和由所述o形环分界的多个真空隔室;以及多个驱动单元,用于控制所述滚筒垫的位置。在利用辅助基板实施薄玻璃基板的分离工艺时,利用具有o形环和多个真空隔室的拱形滚筒垫,能够容易地从完成工艺之后的处于整合状态的液晶面板分离辅助基板。该技术方案的缺点为:由o形环和由所述o形环分界的多个真空隔室开始并不具备真空度,需要首先按压基板玻璃,使o形环变形,挤压出部分o形环内的空气后,才能够形成真空度具有吸力。挤压力度小则吸力不足,挤压力度大则容易对超薄基板玻璃及其上加工的部件造成损害。更糟糕的是,不同o形环的底部边缘可能不平齐,导致o形环形变不均衡,部分o形环形变较大,对基板玻璃的挤压也较大,与此同时,部分o形环形变较小,真空度不足,导致基板玻璃受力不均衡,在操作中容易造成基板玻璃损坏。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是:现有分离玻璃装置在分离玻璃过程中需要对基板玻璃进行挤压,分离过程中基板玻璃受力不均衡的技术问题。提出了一种不需要对基板玻璃进行挤压即可提供真空度的分离过程缓和的玻璃分离装置及方法。

为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案为:一种玻璃分离装置,包括撬板、气刀、气刀伺服机构、吸附装置、伺服抬起机构和微处理器,所述气刀前端呈楔形,所述气刀在气刀伺服机构驱动下可水平移动,吸附装置包括若干个平行布置的气室和若干个吸盘,所述气室为弹性材料制成,所述若干个气室均连接有一个吸盘,气室与吸盘连通,所述若干个气室之间均通过弹性材料连通,吸附装置的气室由伺服抬起机构驱动均可独立向上抬起,吸附装置的吸盘吸附在载体玻璃上,所述撬板呈楔形,用于在载体玻璃与基板玻璃之间形成初始间隙,气刀伺服机构和伺服抬起机构均与微处理器连接。在使用时,手动挤压气室后将吸盘轻放在基板玻璃上,而后松手,既可以在不挤压基板玻璃的情况下使吸盘对基板玻璃产生吸力。

作为优选,气刀前端下部开有若干个底部出气嘴,气刀前端楔形斜面开有若干个出气嘴。沿斜面开设若干个出气嘴,在提供气压的同时,能够将气体冲击力分散到更大的范围,减小对基板玻璃的冲击力,同时在更大的范围内提供缓和的托举力,较小吸盘对基板玻璃的拉力,较小基板应力集中区的应力大小,保护基板不受损坏,底部出去嘴能够同时对载体玻璃在分离线附近的区域产生向下的压力,避免载体玻璃抬起。

作为优选,还包括抽气阀和抽气机,所述抽气阀第一端与一个气室连通,所述抽气阀第二端与抽气机连通,抽气阀和抽气机均与微处理连接。通过抽气阀可以在获得真空度的时候无需手动挤压气室,即可获得真空度。

作为优选,还包括气压计,所述气压计与一个气室连通,检测气室内的气压,气压计与微处理器连接。通过气压计检测气室内的真空度,可以使微处理器动态控制气室内的真空度。

作为优选,所述伺服抬起机构与气室的连接为活动连接,垂直方向上气室与伺服抬起机构可有限相对运动。垂直方向上气室与伺服抬起机构可有限相对运动,允许前一个气室在抬起时,相邻的下一个气室在连通气室的弹性材料作用下有少量抬起,可以增大在分离线附近基板玻璃的曲率半径,减小基板玻璃所受应力。

作为优选,所述气刀伺服机构为伺服液压机构。液压机构在动作中的震动最小,能够避免震动给基板玻璃带来额外的作用力。

一种玻璃分离方法,适用于前述的一种玻璃分离装置,包括以下步骤:a1)控制伺服抬起机构将吸附装置的气室高度调整一致,将吸附装置的若干个气室吸附在载体玻璃上,微处理器通过气压计检测气室内的气压,通过控制抽气阀和抽气机调整气室内的真空度至设定范围;a2)由撬板撬开初始间隙,微处理器控制气刀伺服机构带动气刀移动到载体玻璃和基体玻璃分离线处,同时开启气刀喷气;a3)微处理器控制伺服抬起机构将吸附装置的气室按气刀前进方向依次抬起,直至载体玻璃和基体玻璃分离。

本发明的实质性效果是:在分离玻璃过程中不需要对基板玻璃进行挤压即可提供真空度,在分离玻璃过程中对基板玻璃施力更缓和。

附图说明

图1为玻璃分离装置结构图。

图2为玻璃分离方法流程框图。

其中:1、气刀,2、进气口,3、底部出气嘴,4、出气嘴,5、气压计,6、抽气机,7、抽气阀,8、气室、9、吸盘,10、载体玻璃,11、基板玻璃。

具体实施方式

下面通过具体实施例,并结合附图,对本发明的具体实施方式作进一步具体说明。

如图1所示,为玻璃分离装置结构图,气刀1前端呈楔形,气刀尾部连接有进气口2,气刀1在气刀伺服机构驱动下可水平移动,吸附装置包括若干个平行布置的气室8和若干个吸盘9,气室8为弹性材料制成,若干个气室8均连接有一个吸盘9,气室8与吸盘9连通,若干个气室8之间均通过弹性材料连通,吸附装置的气室8由伺服抬起机构驱动均可独立向上抬起,吸附装置的吸盘9吸附在载体玻璃10上,撬板呈楔形,用于在载体玻璃10与基板玻璃11之间形成初始间隙,气刀伺服机构和伺服抬起机构均与微处理器连接。气刀1前端下部开有若干个底部出气嘴3,气刀1前端楔形斜面开有若干个出气嘴4。抽气阀7第一端与一个气室8连通,抽气阀7第二端与抽气机6连通,抽气阀7和抽气机6均与微处理连接。气压计5与一个气室8连通,检测气室8内的气压,气压计7与微处理器连接。伺服抬起机构与气室8的连接为活动连接,垂直方向上气室8与伺服抬起机构可有限相对运动。气刀伺服机构为伺服液压机构。

如图2所示,为玻璃分离方法流程框图,玻璃分离方法包括以下步骤:a1)控制伺服抬起机构将吸附装置的气室高度调整一致,将吸附装置的若干个气室吸附在载体玻璃上,微处理器通过气压计检测气室内的气压,通过控制抽气阀和抽气机调整气室内的真空度至设定范围;a2)由撬板撬开初始间隙,微处理器控制气刀伺服机构带动气刀移动到载体玻璃和基体玻璃分离线处,同时开启气刀喷气;a3)微处理器控制伺服抬起机构将吸附装置的气室按气刀前进方向依次抬起,直至载体玻璃和基体玻璃分离。

以上所述的实施例只是本发明的一种较佳的方案,并非对本发明作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。

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