1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：
基板组件；
设置在所述基板组件上的镜筒；
衍射光学元件，所述衍射光学元件设置在所述镜筒内；
导电的保护盖，所述保护盖与所述镜筒结合并遮挡所述衍射光学元件；和
形成在所述基板组件及所述镜筒上的检测电路，所述检测电路包括温度传感器及检测线路，所述温度传感器设置在所述基板组件上，所述检测线路设置在所述基板组件及所述镜筒上，所述检测线路电性连接所述温度传感器及所述保护盖，所述检测线路与所述温度传感器连接以用于检测所述激光投射模组的温度，所述检测线路与所述保护盖连接以用于检测所述保护盖是否与所述检测线路断开连接。
2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述温度传感器与所述保护盖串联并连接在所述检测线路中以形成检测回路；或
所述温度传感器与所述保护盖并联，所述保护盖连接在所述检测线路中并能够形成第一检测回路，所述温度传感器连接在所述检测线路中并能够形成第二检测回路。
3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述温度传感器与所述保护盖并联，所述保护盖连接在所述检测线路中并能够形成第一检测回路，所述温度传感器连接在所述检测线路中并能够形成第二检测回路，所述检测电路包括多个检测周期，每个所述检测周期均包括保护盖检测周期及温度检测周期；
在所述保护盖检测周期内，所述检测线路与所述保护盖电性连接并与所述温度传感器断开连接，所述检测电路用于检测所述保护盖与所述检测线路是否断开连接；
在所述温度检测周期内，所述检测线路与所述温度传感器电性连接并与所述保护盖断开连接，所述检测电路用于检测所述激光投射模组的温度。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括处理芯片，所述处理芯片连接在所述检测电路中并与所述保护盖形成所述检测回路。
5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，位于所述镜筒上的所述检测电路形成在所述镜筒侧壁的外侧面上。
6.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测电路包括正极连接端及负极连接端，所述正极连接端及所述负极连接端间隔设置在所述镜筒上，所述正极连接端与所述负极连接端均与所述保护盖电性连接。
7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒侧壁包括多个镜筒子侧壁，每个所述镜筒子侧壁均与所述基板组件结合，多个所述镜筒子侧壁依次相接呈环形并共同环绕所述收容腔，任意两个相连接的所述镜筒子侧壁的端部共同形成一个支撑角，所述正极连接端及所述负极连接端分别设置在两个所述支撑角上。
8.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述检测电路与所述保护盖通过焊接、弹片连接、插接、导电胶粘接中的任意一种或多种方式电性连接。
9.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护盖的表面设置有绝缘层。
10.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒侧壁，所述镜筒侧壁设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒包括自所述镜筒侧壁向内凸出的限位凸起；所述激光投射模组还包括：
光源，所述光源设置在所述基板组件上并用于向所述收容腔发射激光；及
准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；
所述衍射光学元件安装在所述限位凸起上，所述光源、所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述光源的光路上；
所述保护盖包括保护顶壁，所述保护顶壁开设有通光孔，所述通光孔与所述衍射光学元件对应，所述衍射光学元件位于所述限位凸起与所述保护顶壁之间。
11.根据权利要求10所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护盖还包括自所述保护顶壁的周缘延伸的保护侧壁，所述保护盖罩设在所述镜筒上，所述保护侧壁与所述镜筒侧壁固定连接。
12.根据权利要求11所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒侧壁的外壁开设有容胶槽，所述保护侧壁与所述容胶槽对应的位置开设有点胶孔，以允许胶水通过所述点胶孔进入所述容胶槽。
13.根据权利要求12所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护盖还包括自所述保护侧壁向内凸出的弹性的第一卡勾，所述镜筒还包括自所述容胶槽的内底壁向外凸出的第二卡勾，所述保护盖罩设在所述镜筒上时，所述第一卡勾与所述第二卡勾卡合。
14.一种深度相机，其特征在于，包括：
权利要求1-13任意一项所述的激光投射模组；
图像采集器，所述图像采集器用于采集经所述衍射光学元件后向目标空间中投射的激光图案；和
分别与所述激光投射模组和所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
15.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体；和
权利要求14所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。