待切割的液晶大板的制作方法

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种待切割的液晶大板。

背景技术：

液晶显示装置(lcd，liquidcrystaldisplay)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。通常液晶显示面板由彩膜(colorfilter，cf)基板、薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)阵列基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶及密封胶框组成。

在液晶显示面板的制造中，数个tft阵列基板排布于一个整面的大板上，同样，与该数个tft阵列基板对应的数个cf基板排布于另一个整面的大板上，在tft阵列基板和cf基板对盒以形成液晶显示面板之前，要在其中一个大板上的数个基板单元(tft阵列基板或cf基板)的显示区(activearea，aa)外围设置涂胶线，利用涂布设备沿所述涂胶线依次涂覆封框胶，以使tft阵列基板和cf基板粘结在一起形成液晶盒(cell)，然后沿大板上的切割线(cutline)切割出多个液晶显示面板。

随着液晶显示面板中基板尺寸的大型化，液晶盒厚不均匀造成的液晶显示面板亮度不均匀的问题突显出来，因此，现有技术提出了一种能防止液晶盒厚不均匀的方法，即在cf基板和tft阵列基板之间设置由感光树脂材料制备的间隔垫(photospacer，简称ps)。彩膜基板上形成有黑色矩阵(bm)及彩色色阻层，ps通常形成在黑色矩阵上，用于使tft阵列基板与彩膜基板之间保持一定的间隔距离，封框胶内部密封液晶的部分形成显示区，同时显示区与封框胶之间的区域及封框胶外部的区域都为不能显示图像的冗余区(dummy区)，封框胶内部冗余区的ps及显示区的ps用于基板受压时维持两个基板之间的盒厚均匀，而封框胶外部冗余区的ps用于切割设备在切割位置沿切割线切割液晶显示面板时防止阵列基板过分形变导致的阵列基板下沉现象。

在上述切割液晶显示面板的过程中，发明人发现现有技术中会存在如下问题:如图1-2所示，在传送机构对大板100进行传输时可能夹持到大板100的边缘，由于封框胶外部冗余区的辅助ps210通常设置为岛状或长条状的ps墙体(wall)，岛状ps和pswall的设计容易在大板100传输时引起ps脱落(peeling)，另外每个液晶面板单元110封框胶外部冗余区的辅助ps210在切割大板100时也容易发生脱落，pspeeling则会造成面板异物不良，从而影响产品的功能和良率。在此状况下，对现有封框胶外部冗余区ps进行设计改善，就显得十分迫切和重要。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种待切割的液晶大板，可避免辅助间隔层在大板传输和切割过程中发生脱落而造成的产品异常。

为实现上述目的，本发明提供一种待切割的液晶大板，包括相对设置的tft侧大板以及cf侧大板；

所述待切割的液晶大板上设有多条切割线，沿着所述多条切割线被切割后形成至少两个液晶面板单元；

所述tft侧大板和cf侧大板之间设有呈面状的辅助间隔层。

所述辅助间隔层对应位于每一个液晶面板单元的外围。

所述辅助间隔层的宽度大于其自身厚度的30倍。

所述辅助间隔层为连续结构，所述辅助间隔层在对应的液晶面板单元外围形成封闭的矩形圈。

所述辅助间隔层为间断结构，所述辅助间隔层包括数个相间隔的间隔单元。

所述辅助间隔层的厚度为2-4μm。

所述辅助间隔层的宽度为60-120μm。

每一液晶面板单元具有显示区及围绕所述显示区的非显示区，每一液晶面板单元包括由tft侧大板切割出的tft基板、由cf侧大板切割出的cf基板、设于所述tft基板和cf基板之间并位于非显示区的封框胶、设于所述tft基板与cf基板之间并位于显示区的第一间隔层以及设于所述tft基板与cf基板之间并位于非显示区的第二间隔层和第三间隔层；

所述第二间隔层位于封框胶靠近显示区的一侧，所述第三间隔层位于封框胶远离显示区的一侧。

所述第二间隔层和第三间隔层的形状均与辅助间隔层的形状相同。

所述第一间隔层、第二间隔层和第三间隔层的厚度均大于或等于所述辅助间隔层的厚度。

所述第一间隔层、第二间隔层、第三间隔层与辅助间隔层均为光阻材料，所述第一间隔层、第二间隔层、第三间隔层与辅助间隔层通过同一道光罩同时形成。

本发明的有益效果：本发明提供的一种待切割的液晶大板，包括相对设置的tft侧大板以及cf侧大板，被切割后可形成至少两个液晶面板单元，所述tft侧大板和cf侧大板之间设有辅助间隔层，所述辅助间隔层呈面状且夹设于所述tft侧大板和cf侧大板之间，可避免辅助间隔层在大板传输和切割过程中发生脱落而造成的产品异常，进而提高产品良率及品质。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为现有液晶大板的平面示意图

图2为现有液晶大板的x处的局部放大示意图；

图3为图2的液晶大板沿a-a线的剖面示意图；

图4为本发明的待切割的液晶大板的平面示意图；

图5为本发明的待切割的液晶大板沿b-b线的剖面示意图；

图6为本发明的待切割的液晶大板第一实施例的y处局部放大示意图；

图7为本发明的待切割的液晶大板第二实施例的y处局部放大示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图4至图7，本发明的待切割的液晶大板包括相对设置的tft侧大板1以及cf侧大板2，其上设有多条切割线9；

所述待切割的液晶大板沿着所述多条切割线9被切割后形成至少两个液晶面板单元10；

所述tft侧大板1和cf侧大板2之间设有辅助间隔层3；

如图5所示，所述辅助间隔层3呈面状且夹设于所述tft侧大板1和cf侧大板2之间，该面状的辅助间隔层3相比于现有岛状和墙体的间隔物可更稳定地附着于tft侧大板1和cf侧大板2之间，从而降低了在传输或切割所述待切割的液晶大板过程中发生脱落的风险，

具体地，所述辅助间隔层3对应位于每一个液晶面板单元10的外围，即每一个液晶面板单元10的外围均被辅助间隔层3包围。

具体地，所述辅助间隔层3的宽度d大于其自身厚度h的30倍。

具体地，所述辅助间隔层3的厚度h为2-4μm。

优选地，所述辅助间隔层3的宽度d为60-120μm。

具体地，如图5所示，每一液晶面板单元10具有显示区101及围绕所述显示区101的非显示区102，每一液晶面板单元10包括由tft侧大板1切割出的tft基板11、由cf侧大板2切割出的cf基板12、设于所述tft基板11和cf基板12之间并位于非显示区102的封框胶13、设于所述tft基板11与cf基板12之间并位于显示区101的第一间隔层14以及设于所述tft基板11与cf基板12之间并位于非显示区102的第二间隔层15和第三间隔层16；

所述第二间隔层15位于封框胶13靠近显示区101的一侧，所述第三间隔层16位于封框胶13远离显示区101的一侧。

具体地，所述第二间隔层15和第三间隔层16的形状可以与辅助间隔层3的形状相同。

具体地，所述第二间隔层15与第一间隔层14用于维持液晶面板单元10的盒厚，相比于现有技术中仅通过第一间隔层14来维持液晶面板单元10的盒厚，本发明通过在非显示区102设置第二间隔层15进一步维持液晶面板单元10的盒厚，使本发明的液晶面板单元10的盒厚均匀。所述第三间隔层16与辅助间隔层3用于切割所述待切割的液晶大板时防止液晶面板单元10产生形变，相比于现有技术中仅设置岛状或墙体状的间隔物，本发明通过在非显示区102设置第三间隔层16与面状的辅助间隔层3共同维持防止切割所述待切割的液晶大板时液晶面板单元10产生形变，使本发明的液晶面板单元10的形变量较小。

具体地，所述第一间隔层14、第二间隔层15和第三间隔层16的厚度均大于或等于所述辅助间隔层3的厚度h。

具体地，所述第一间隔层14、第二间隔层15、第三间隔层16与辅助间隔层3均为光阻材料，可通过同一道光罩在制作待切割的液晶大板时同时形成。

具体地，所述第一间隔层14呈锥台形，所述第一间隔层14的横截面形状为圆形或椭圆形。

具体地，所述待切割的液晶大板沿着所述多条切割线9被切割后，所述辅助间隔层3与对应的液晶面板单元10分离，所述辅助间隔层3随其他残材被去掉，而不会留在液晶面板单元10上。

需要说明的是，本发明的待切割的液晶大板通过设置辅助间隔层3对应位于每一个液晶面板单元10的外围并将该辅助间隔层3设置为面状，可避免辅助间隔层3在大板传输和切割过程中发生脱落而造成的产品异常，进而提高产品良率及品质。

图6为本发明的待切割的液晶大板第一实施例y处的局部放大示意图，在该第一实施例中，所述辅助间隔层3为连续结构，所述辅助间隔层3在对应的液晶面板单元10外围形成封闭的矩形圈。

图7为本发明的待切割的液晶大板第二实施例y处的局部放大示意图，在该第二实施例中，所述辅助间隔层3为间断结构，所述辅助间隔层3包括数个相间隔的间隔单元31，所述数个相间隔的间隔单元31间断的设置于对应的液晶面板单元10的四周。

综上所述，本发明提供的一种待切割的液晶大板，包括相对设置的tft侧大板以及cf侧大板，被切割后可形成至少两个液晶面板单元，所述tft侧大板和cf侧大板之间设有辅助间隔层，所述辅助间隔层呈面状且夹设于所述tft侧大板和cf侧大板之间，可避免辅助间隔层在大板传输和切割过程中发生脱落而造成的产品异常，进而提高产品良率及品质。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。