切割补正方法、装置和存储介质与流程

本发明涉及液晶显示器制造技术领域，尤其涉及一种切割补正方法、装置和存储介质。

背景技术：

目前，液晶面板的切割方式可分为：激光切割及刀轮切割。激光切割工艺，由于激光的稳定性差，控制及运行成本高，维护及保养复杂，且设备造价高，目前使用率仍比较低，目前主要应用强化及高硬度玻璃基板，及不规则圆形的切割场合。而机械刀轮切割因其成本低，更换及维护方便，得到了广泛的应用。

随着显示技术的进步，对液晶面板切割精度要求越来越高。现有技术中，主流的刀轮切割为钻石刀轮切割，该切割方式的切割精度波动大。发生切割误差后需要操作人员进行人工补正，但人工补正存在补正速度慢、易出现补正错误情况；进一步的，人工补正时需要停机，进而影响液晶面板的切割效率。

技术实现要素：

本发明提供一种切割补正方法、装置和存储介质，能够自动实现液晶面板的切割补正，且补正准确率高。

本发明的第一方面提供一种切割补正方法，包括：

获取液晶面板的至少一个第一距离，每个所述第一距离为所述液晶面板的每个实际切割位置至每个所述实际切割位置对应的预设切割位置的距离；

将至少一个第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，以使所述切割装置根据每个所述第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置对所述液晶面板进行切割补正，使得每个所述第二距离的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值，所述第二距离为所述第一距离中大于所述第一距离阈值的距离。

可选的，所述获取液晶面板的至少一个第一距离之前，还包括：

接收测量装置发送的所述液晶面板的每个实际切割位置，每个所述实际切割位置为所述测量装置获取的所述液晶面板的每个边沿的位置。

可选的，所述液晶面板上设置有定位标记，所述获取液晶面板的至少一个第一距离之前，还包括：

接收测量装置发送的所述定位标记的位置；

根据所述定位标记的位置和第二距离阈值，获取所述液晶面板的每个预设切割位置。

可选的，所述方法还包括：

若所述液晶面板的定位标记的位置至所述实际切割位置的距离，与所述定位标记的位置至所述预设切割位置的距离的差值小于所述第一距离阈值时，则确定所述液晶面板不可用。

本发明的第二方面提供一种切割补正方法，包括：

接收制程装置发送的至少一个第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置，所述第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离，所述第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个所述实际切割位置对应的预设切割位置的距离；

根据每个所述第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置对所述液晶面板进行切割补正，使得每个所述第二距离对应的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值。

本发明的第三方面提供一种切割补正装置，包括：

距离获取模块，用于获取液晶面板的至少一个第一距离，每个所述第一距离为所述液晶面板的每个实际切割位置至每个所述实际切割位置对应的预设切割位置的距离；

发送模块，用于将至少一个第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，以使所述切割装置根据每个所述第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置对所述液晶面板进行切割补正，使得每个所述第二距离的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值，所述第二距离为所述第一距离中大于所述第一距离阈值的距离。

可选的，所述装置还包括：实际切割位置接收模块；

所述实际切割位置接收模块，用于接收测量装置发送的所述液晶面板的每个实际切割位置，每个所述实际切割位置为所述测量装置获取的所述液晶面板的每个边沿的位置。

可选的，所述装置还包括：预设切割位置获取模块；

所述预设切割位置获取模块，用于接收测量装置发送的所述定位标记的位置；根据所述定位标记的位置和第二距离阈值，获取所述液晶面板的每个预设切割位置。

可选的，所述装置还包括：确定模块；

所述确定模块，用于若所述液晶面板的定位标记的位置至所述实际切割位置的距离，与所述定位标记的位置至所述预设切割位置的距离的差值小于所述第一距离阈值时，则确定所述液晶面板不可用。

本发明的第四方面提供一种切割补正装置，包括：

距离接收模块，用于接收制程装置发送的至少一个第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置，所述第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离，所述第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个所述实际切割位置对应的预设切割位置的距离；

切割补正模块，用于根据每个所述第二距离，以及，每个所述第二距离对应的实际切割位置对所述液晶面板进行切割补正，使得每个所述第二距离对应的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值。

本发明的第五方面提供一种切割补正装置，包括：至少一个处理器和存储器；

所述存储器存储计算机执行指令；

所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述切割补正装置执行上述第一方面所述的方法。

本发明的第六方面提供一种切割补正装置，包括：至少一个处理器和存储器；

所述存储器存储计算机执行指令；

所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述切割补正装置执行上述第二方面所述的方法。

本发明的第七方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时，实现上述第一方面的切割补正方法。

本发明的第八方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时，实现上述第二方面的切割补正方法。

本发明的第九方面提供一种切割补正装置，包括：测量装置、如上述第三方面所述的切割补正装置，以及，如上述第四方面所述的切割补正装置。

本发明提供一种切割补正方法、装置和存储介质，该方法包括：获取液晶面板的至少一个第一距离，每个第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离；将至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，以使切割装置根据每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正，使得每个第二距离的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值，第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离。本发明提供的切割补正方法能够自动实现液晶面板的切割补正，且补正准确率高。

附图说明

图1为本发明提供的切割补正系统的系统架构示意图一；

图2为本发明提供的切割补正系统的系统架构示意图二；

图3为本发明提供的切割补正方法的流程示意图一；

图4为本发明提供的液晶面板的切割示意图一；

图5为本发明提供的切割补正方法的流程示意图二；

图6为本发明提供的液晶面板的切割示意图二；

图7为本发明提供的切割补正方法的流程示意图三；

图8为本发明提供的一切割补正装置的结构示意图一；

图9为本发明提供的一切割补正装置的结构示意图二；

图10为本发明提供的一切割补正装置的结构示意图三；

图11为本发明提供的另一切割补正装置的结构示意图一；

图12为本发明提供的另一切割补正装置的结构示意图二。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

现有技术中，针对液晶面板的切割技术，主要包括以下步骤：定位、搬送、切割、搬送，其具体步骤为：

1、设备将需要切割的玻璃通过传送机构或皮带放至平坦的stage(机台)上；

2、设备对玻璃基板进行定位(如玻璃基板搬送前有定位，该步骤可以省略)；

3、切割机构刀轮开始划线即进行切割工艺；

4、切割工艺完成后，设备将切割好的玻璃基板传送至需要的位置，并回收废材。

目前，液晶面板的切割主要采用钻石刀轮切割，该种切割方式切割精度波动大，液晶面板切割后的形状或者尺寸并非预设的形状或者尺寸，与所需求的液晶面板相差较大。示例性的，如液晶面板在切割时，预设长度为10cm，但由于钻石刀轮的精度偏差，使得切割后的长度为15cm，这种液晶面板不能直接应用，还需要人工对该液晶面板进行切割补正，使得补正后的液晶面板的长度达到可用的范围；或者，液晶面板在切割时，预设长度为10cm，但由于钻石刀轮的精度偏差，使得切割后的长度为8cm，直接使得切割后的液晶面板报废，不能进行该产线中产品的制造。

本发明提供的切割补正方法正是为了解决液晶面板切割后存在精度误差的情况，对存在精度误差的面板进行切割补正，使得液晶面板达到生产需求。

图1为本发明提供的切割补正系统的系统架构示意图一，本发明提供的切割补正方法适用于切割补正系统，如图1所示，该切割补正系统的系统包括：切割装置、测量装置和制程装置。其中，制程装置分别和切割装置、测量装置连接。

其中，切割装置对液晶面板进行切割，该切割方式可以与现有技术中的切割方式相同。测量装置对切割后的液晶面板进行测量，获取切割后的液晶面板的测量数据，具体的，该测量数据可以液晶面板的切割位置、长度、宽度、或者其他的面板参数，在测量装置测量获取到液晶面板的面板参数后，将该面板参数发送给制程装置。

制程装置中预先存储有预设面板参数范围，其中，每个液晶面板的预设面板参数范围可以相同也可以不同。当每个液晶面板的预设面板参数范围不同时，制程装置中存储有液晶面板的标识和预设面板参数范围的对应关系，具体的，液晶面板的标识可以为液晶面板的id；当每个液晶面板的预设面板参数范围相同时，制程装置中存储有液晶面板预设面板参数范围。

制程装置根据预先存储的预设面板参数范围，以及，接收到的测量装置测量发送的面板参数，通过比较，确定哪些液晶面板存在切割误差，哪些液晶面板的面板参数处于预设面板参数范围内。对于存在切割误差的液晶面板，制程装置采用本发明提供的切割补正方法对液晶面板的切割误差进行补正。具体的，制程装置每个存在切割误差的液晶面板的补正参数，将该补正参数发送给切割装置，使得切割装置根据该补正参数进行切割补正，使得补正后的液晶面板的面板参数处于预设面板参数范围内。

示例性的，如液晶面板的预设长度范围为从液晶面板的a边开始，沿着垂直于a边的方向为10-13cm；但是液晶面板在切割后的实际长度为15cm。制程装置获取液晶面板的长度的补正参数为5-3cm，则将补正参数为5-3cm发送给切割装置，使得切割装置沿着朝向a边的方向移动5-3cm进行切割，使得切割补正后的液晶面板的长度达到预设长度范围。

可选的，图2为本发明提供的切割补正系统的系统架构示意图二，如图2所示，本实施例中的切割补正系统的系统还可以包括：存储装置，具体的，该存储装置可以为现有技术中的物联网系统。该存储装置分别与测量装置、制程装置连接。

其中，该存储装置用于存储测量装置获取的每个液晶面板的实际面板参数，制程装置可以实时在该存储装置中下载每个液晶面板的实际面板参数；相应的，该存储装置还用于存储制程装置获取的切割补正参数，制程装置可以将每个液晶面板的实际面板参数和切割补正参数对应存储，便于生产过程中的液晶面板的参数查询。

本实施例中从制程装置和切割装置交互的角度对本发明提供的切割补正方法进行说明，图3为本发明提供的切割补正方法的流程示意图一，如图3所示，本实施例提供的切割补正方法可以包括：

s301，制程装置获取液晶面板的至少一个第一距离，每个第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离。

本实施例中，液晶面板在进行切割时，切割装置会根据每个液晶面板的预设切割位置对每个液晶面板进行切割，其中，该预设切割位置可以预先存储在切割装置，或者，该预设切割位置可以是制程装置发送给切割装置的，或者制程装置中预先存储有每个液晶面板的预设切割位置，控制切割装置在预设切割位置进行切割。但切割装置在对位切割时，会存在切割误差。

其中，每个第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离。本实施例中，在切割装置对液晶面板切割完成后，测量装置测量获取液晶面板的至少一个第一距离，或者，测量装置获取实际切割位置，将该实际切割位置发送给制程装置，制程装置获取该实际切割位置后，根据实际切割位置和预设切割位置获取第一距离。可选的，液晶面板在切割后可以设置有切割标记，测量装置将切割标记的位置作为实际切割位置。可以想到的是，本实施例中也可以采用其他的技术方案获取液晶面板的实际切割位置，如：获取液晶面板每个剖面的特征，根据每个剖面的特征获取实际切割位置。本实施例对获取液晶面板的实际切割位置的方式不作具体限制。

本实施例中，液晶面板可以被切割装置切割至少一次，即获取至少一个第一距离。示例性的，如液晶面板是一个20*20cm的矩形面板，切割装置对该矩形面板的四周的四个边进行切割，使得液晶面板切割为一15*15cm的矩形面板。其中，该液晶面板有对应的四个预设切割位置和实际切割位置。可以想到的是，切割之前的液晶面板也可以是圆形、不规则形状的液晶面板。

示例性的，图4为本发明提供的液晶面板的切割示意图一，如图4所示，切割后的液晶面板为矩形，其中，位置a所在的直线为预设切割位置，而位置b所在的直线为实际切割位置。

s302，制程装置将至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离。

本实施例中，制程装置中存储有第一距离阈值，在第一距离中存在有至少一个第二距离时，制程装置将至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，其中，该第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离。

示例性的，如图4所示，切割后的液晶面板的预设长度ca应为10-13cm，即切割后的a位置落在阴影区域内，图4中a位置为10-13cm的中心位置，即为11.5cm的位置处，其中，位置a所在的直线为预设切割位置。但切割后的液晶面板的实际长度cb为15cm。ab之间的距离为第一距离，为3.5cm，其中，第一距离阈值为1.5cm。因此，第一距离大于第一距离阈值。制程装置将位置b，以及，第二距离3.5cm发送给切割装置。

s303，切割装置接收制程装置发送的至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置。

示例性的，切割装置接收到制程装置发送第二距离3.5cm，以及，实际切割位置b。

s304，切割装置根据每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正，使得每个第二距离对应的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值。

切割装置在接收到每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置后，即可确定切割后的液晶面板的参数比液晶面板的预设参数要大。切割装置可以预先获取预设切割位置，该预设切割位置可以是预先存储的，也可以是由制程装置发送给切割装置的。

切割装置根据每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正的具体方式可以是：切割装置朝向实际切割位置对应的预设切割位置方向移动第二距离进行再次切割。使得每个第二距离对应的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值。

示例性的，切割装置接收到制程装置发送第二距离3.5cm，以及，实际切割位置b后，切割装置朝向实际切割位置b对应的预设切割位置a的方向移动3.5cm进行切割，使得切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值1.5cm，或者刚好使得切割补正后的实际切割位置与预设切割位置重合，即切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离为0。

本实施例提供一种切割补正方法、装置和存储介质，该方法包括：获取液晶面板的至少一个第一距离，每个第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离；将至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，以使切割装置根据每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正，使得每个第二距离的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值，第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离。本发明提供的切割补正方法能够自动实现液晶面板的切割补正，且补正准确率高。

在上述实施例的基础上，下面从制程装置、切割装置和测量装置三者交互的角度对本发明提供的切割补正方法进行进一步说明，图5为本发明提供的切割补正方法的流程示意图二，如图5所示，本实施例提供的切割补正方法可以包括：

s501，测量装置向制程装置发送定位标记的位置。

本实施例中，液晶面板上标记有定位标记，该定位标记是为了定位切割使用。测量装置采用电荷藕合器件图像传感器ccd(chargecoupleddevice)获取定位标记的位置。在测量装置获取该定位标记的位置后，可以将定位标记的位置发送给制程装置。

示例性的，图6为本发明提供的液晶面板的切割示意图二，如图6所示，定位标记的位置为x，测量装置具体将定位标记的位置x发送给制程装置。

本实施例中，测量装置可以将获取的定位标记的位置x作为起点0。

s502，制程装置接收测量装置发送的定位标记的位置。

制程装置接收测量装置发送的定位标记的位置后，可以将每个液晶面板的定位标记的位置和液晶面板的标识对应存储。

s503，测量装置向制程装置发送液晶面板的每个实际切割位置，每个实际切割位置为测量装置获取的液晶面板的每个边沿的位置。

在切割装置对液晶面板进行切割后，测量装置测量获取液晶面板的每个实际切割位置，具体的，每个实际切割位置为测量装置获取的液晶面板的每个边沿的位置。本实施例中，每个液晶面板上可以设置有定位标记，测量装置可以依据该定位标记获取每个实际切割位置，具体的，从定位标记的位置起，获取液晶面板每个边沿至定位标记的距离，即可获取液晶面板每个实际切割位置。

示例性的，如图6所示，定位标记的位置为x，从该位置x起，朝向液晶面板的ab边沿、bc边沿、cd边沿和da边沿分别获取四个实际切割位置，假设ab边沿、bc边沿、cd边沿和da边沿分别距离位置x为12cm、9cm、1cm和1cm。

s504，制程装置接收测量装置发送的液晶面板的每个实际切割位置。

s505，制程装置根据定位标记的位置和第二距离阈值，获取液晶面板的每个预设切割位置。

本实施例中，制程装置中存储有每个液晶面板的第二距离阈值，其中，在制程装置获取液晶面板的定位标记的位置后，将定位标记的位置的至加上第二距离阈值，便可获取预设切割位置。

示例性的，从该位置x起，朝向液晶面板的ab边沿的第二距离阈值为9cm，则在距离位置9cm处的位置为预设切割位置。

指的注意的是，根据液晶面板切割的具体方式，一个液晶面板可对应多个第二距离阈值，具体的，每个第二距离阈值具有对应的切割方向。

s506，制程装置获取液晶面板的至少一个第一距离，每个第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离。

s507，制程装置将至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离。

s508，切割装置接收制程装置发送的至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置。

s509，切割装置根据每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正，使得每个第二距离对应的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值。

本实施例中，s506-s509的具体实施方式可参照上述实施例中的s301-s304中的相关描述，在此不做赘述。

本实施例中，接收测量装置发送的液晶面板的每个实际切割位置，每个实际切割位置为测量装置获取的液晶面板的每个边沿的位置且，液晶面板上设置有定位标记，制程装置还接收测量装置发送的定位标记的位置；根据定位标记的位置和第二距离阈值，获取液晶面板的每个预设切割位置。进一步的，根据液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离获取至少一个第一距离，进而获取第二距离，使得切割装置根据第二距离和第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正，实现自动切割补正，提高补正效率。

在上述实施例的基础上，下面从制程装置和测量装置二者交互的角度对本发明提供的切割补正方法进行进一步说明，图7为本发明提供的切割补正方法的流程示意图三，如图7所示，本实施例提供的切割补正方法可以包括：

s701，测量装置向制程装置发送定位标记的位置。

s702，制程装置接收测量装置发送的定位标记的位置。

s703，测量装置向制程装置发送液晶面板的每个实际切割位置，每个实际切割位置为测量装置获取的液晶面板的每个边沿的位置。

s704，制程装置接收测量装置发送的液晶面板的每个实际切割位置。

s705，制程装置根据定位标记的位置和第二距离阈值，获取液晶面板的每个预设切割位置。

本实施例中，s701-s705的具体实施方式可参照上述实施例中的s601-s605中的相关描述，在此不做赘述。

s706，制程装置判断若液晶面板的定位标记的位置至实际切割位置的距离，与定位标记的位置至预设切割位置的距离的差值小于第一距离阈值时，则确定液晶面板不可用。

本实施例中，制程装置在获取到定位标记的位置、实际切割位置，以及，实际切割位置对应的预设切割位置后，可以获取定位标记的位置至实际切割位置的距离，以及定位标记的位置至预设切割位置的距离，若液晶面板的定位标记的位置至实际切割位置的距离，与定位标记的位置至预设切割位置的距离的差值小于第一距离阈值时，则确定切割后的液晶面板小于预设液晶面板参数，确定液晶面板不可用，即该液晶面板切过了，不能再进行加工操作。

示例性的，如图4所示，假设定位标记的位置在c位置，切割后的液晶面板的预设长度ca应为10-13cm，即切割后的a位置落在阴影区域内，图4中a位置为10-13cm的中心位置，即为11.5cm的位置处，其中，位置a所在的直线为预设切割位置。位置d所在的直线为预设长度ca的范围下限。但切割后的液晶面板的实际长度为9cm，实际切割位置为f所在的直线上。此时，定位标记的位置至实际切割位置的距离9cm，与定位标记的位置至预设切割位置的距离11.5cm的差值为2.5cm，小于第一距离阈值1.5cm，确定切割后的液晶面板小于预设液晶面板参数，确定液晶面板不可用。

本实施例中，制程装置在获取定位标记的位置、实际切割位置和预设切割后，需要判断定位标记的位置至实际切割位置的距离，与定位标记的位置至预设切割位置的距离的差值小于第一距离阈值，若小于第一距离阈值，则确定液晶面板不可用，避免了对不可用液晶面板的进一步加工。

图8为本发明提供的一切割补正装置的结构示意图一，该切割补正装置为制程装置，如图8所示，该切割补正装置800包括：距离获取模块801和发送模块802。

距离获取模块801，用于获取液晶面板的至少一个第一距离，每个第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离。

发送模块802，用于将至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置发送给切割装置，以使切割装置根据每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正，使得每个第二距离的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值，第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离。

本实施例提供的切割补正装置与上述切割补正方法实现的原理和技术效果类似，在此不作赘述。

可选的，图9为本发明提供的一切割补正装置的结构示意图二，如图9所示，该切割补正装置800还包括：实际切割位置接收模块803、预设切割位置获取模块804和确定模块805。

实际切割位置接收模块803，用于接收测量装置发送的液晶面板的每个实际切割位置，每个实际切割位置为测量装置获取的液晶面板的每个边沿的位置。

预设切割位置获取模块804，用于接收测量装置发送的定位标记的位置；根据定位标记的位置和第二距离阈值，获取液晶面板的每个预设切割位置。

确定模块805，用于若液晶面板的定位标记的位置至实际切割位置的距离，与定位标记的位置至预设切割位置的距离的差值小于第一距离阈值时，则确定液晶面板不可用。

图10为本发明提供的一切割补正装置的结构示意图三，如图10所示，该切割补正装置1000包括：存储器1001和至少一个处理器1002。

存储器1001，用于存储程序指令。

处理器1002，用于在程序指令被执行时实现本实施例中的位置推送方法，具体实现原理可参见上述实施例，本实施例此处不再赘述。

该位置推送装置1000还可以包括及输入/输出接口1003。

输入/输出接口1003可以包括独立的输出接口和输入接口，也可以为集成输入和输出的集成接口。其中，输出接口用于输出数据，输入接口用于获取输入的数据，上述输出的数据为上述方法实施例中输出的统称，输入的数据为上述方法实施例中输入的统称。

本发明还提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有执行指令，当切割补正装置的至少一个处理器执行该执行指令时，当计算机执行指令被处理器执行时，实现上述实施例中的切割补正方法。

本发明还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。切割补正装置的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得切割补正装置实施上述的各种实施方式提供的切割补正方法。

图11为本发明提供的另一切割补正装置的结构示意图一，该切割补正装置为切割装置，如图11所示，该切割补正装置1100包括：距离接收模块1101和切割补正模块1102。

距离接收模块1101，用于接收制程装置发送的至少一个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置，第二距离为第一距离中大于第一距离阈值的距离，第一距离为液晶面板的每个实际切割位置至每个实际切割位置对应的预设切割位置的距离。

切割补正模块1102，用于根据每个第二距离，以及，每个第二距离对应的实际切割位置对液晶面板进行切割补正，使得每个第二距离对应的切割补正后的实际切割位置至对应的预设切割位置的距离小于第一距离阈值。

本实施例提供的切割补正装置与上述切割补正方法实现的原理和技术效果类似，在此不作赘述。

图12为本发明提供的另一切割补正装置的结构示意图二，如图12所示，该切割补正装置1200包括：存储器1201和至少一个处理器1202。

存储器1201，用于存储程序指令。

处理器1202，用于在程序指令被执行时实现本实施例中的切割补正方法，具体实现原理可参见上述实施例，本实施例此处不再赘述。

该位置推送装置1200还可以包括及输入/输出接口1203。

输入/输出接口1203可以包括独立的输出接口和输入接口，也可以为集成输入和输出的集成接口。其中，输出接口用于输出数据，输入接口用于获取输入的数据，上述输出的数据为上述方法实施例中输出的统称，输入的数据为上述方法实施例中输入的统称。

本发明还提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有执行指令，当切割补正装置的至少一个处理器执行该执行指令时，当计算机执行指令被处理器执行时，实现上述实施例中的切割补正方法。

本发明还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。切割补正装置的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得切割补正装置实施上述的各种实施方式提供的切割补正方法。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(英文：read-onlymemory，简称：rom)、随机存取存储器(英文：randomaccessmemory，简称：ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在上述网络设备或者终端设备的实施例中，应理解，处理器可以是中央处理单元(英文：centralprocessingunit，简称：cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：digitalsignalprocessor，简称：dsp)、专用集成电路(英文：applicationspecificintegratedcircuit，简称：asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。