技术特征：
技术总结
本发明公开了一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备，全面屏应用于包括摄像头的电子设备，全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板；显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域；偏光片上对应于透光区域处设置有通孔，通孔处通过点胶填充有透明光学胶，点胶填充贴合工艺包括以下步骤：（1）贴合偏光片及显示屏；（2）在偏光片的通孔处进行点胶，点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。光线透过盖板、通孔、透光区域进入摄像头，使摄像头能够正常工作；避免了在显示界面外划分摄像头区域，使显示界面被屏幕完全覆盖。通孔处采用外向内环形点胶方式，易于控制胶厚的均匀和提高胶水流平效率。
技术研发人员：蒲大杭;吴德生
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：2019.02.22
技术公布日：2019.05.21