本实用新型涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光模块中的光纤阵列。
背景技术:
光纤阵列是一种将若干数量的光纤按照设定规律排列的无源光器件,广泛应用于光器件中。随着大数据、5g等技术的飞速发展,光纤阵列开始广泛应用于光电模块、波分复用系统、波长选择开关等产品中。光纤阵列以及光纤为光模块中光纤组连接的主要组成部分,主要材质都是非金属,而光模块的外封盒多为金属,但是现有技术中将外封盒直接套设在光纤上,并设置在光模块的外壳内,这样会使得光纤与外封盒之间存在间隙,在光模块工作时,由于受到温度变化的影响,回使得光纤相对于外封盒之间发生异位,并且长时间工作后光纤与外封盒之间的间隙内会进入灰尘,从而影响光纤工作的稳定性。
技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种光模块中的光纤阵列。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种光模块中的光纤阵列,包括第一光纤阵列组件、第二光纤阵列组件、并带光纤和金属密封罩,所述并带光纤的两端分别与所述第一光纤阵列组件和第二光纤阵列组件耦合连接,所述并带光纤中部去除涂覆层并露出包层,且所述包层表面设有金属层,所述金属密封罩的两端之间贯通设有用于所述并带光纤穿过的通孔,所述金属密封罩套设在所述并带光纤的中部,且所述金属密封罩与所述金属层连接固定,所述金属密封罩与所述金属层之间的间隙内填满有密封胶。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的光模块中的光纤阵列,通过将所述金属密封罩与所述并带光纤中部露出的包层上的金属层连接固定,并且在所述金属密封罩与所述金属层之间的间隙内填满密封胶,从而使得并带光纤与金属密封罩之间具有较好的密封性能,这样在光模块工作时不会受到温度影响,并且也不会引起灰尘进入而影响光模块的正常工作,保证光模块工作的稳定性,结构简单,使用方便。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进:
进一步:所述金属层为金层,所述金层电镀在所述包层表面。
上述进一步方案的有益效果是:由于所述并带光纤的包层通常为玻璃材质,不太容易与金属密封罩耦合,通过在所述包层表面设置金层可以方便所述金属密封罩进行连接固定。
进一步:所述金属密封罩采用可伐合金材质制成,且所述金属密封罩的表面镀有金属层。
上述进一步方案的有益效果是:可伐合金具有比较恒定的较低或中等程度膨胀系数的合金,它与玻璃或陶瓷等被封接材料的膨胀系数相接近,从而达到匹配封接的效果,通过在所述金属密封罩的表面设置金属层可以方便整个光纤阵列与光模块外壳连接固定。
进一步:所述金属密封罩与所述金属层焊接固定。
上述进一步方案的有益效果是:通过所述金属密封罩与所述金属层焊接固定,一方面可以使得二者牢固连接,另一方面可以在光模块工作时不受温度升高的影响,保持较高的工作稳定性。
进一步:所述通孔为腰圆状通孔,且所述通孔的高度与所述并带光纤的直径之差为0.05-0.1mm。
上述进一步方案的有益效果是:通过将所述通孔的高度设置为略大于所述并带光纤的直径,可以方便所述金属密封罩顺利地套设于所述并带光纤上,并且也不会在所述并带光纤与所述金属密封罩之间留出较大的间隙,这样后续不会需要填充较多的密封胶水。
进一步:所述通孔的长度与所述并带光纤中部露出的包层的长度相等。
上述进一步方案的有益效果是:通过将所述通孔的长度设置为与所述并带光纤中部露出的包层的长度相等,以便于金属密封罩内的通孔和并带光纤的包层表面的金属层满焊,保持二者焊接的稳固性。
进一步:所述金属密封罩的一端高于另一端,并在所述金属密封罩的中部形成用于与外部光模块外壳进行定位安装的定位部。
上述进一步方案的有益效果是:通过在所述金属密封罩的中部设置定位部,可以方便所述金属密封罩与外部光模块外壳进行定位安装,保证整个光模块的结构稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的光模块中的光纤阵列的整体结构示意图;
图2为本实用新型的光模块中的光纤阵列的分解结构示意图
图3为本实用新型的金属密封罩的侧视图;
图4为本实用新型的金属密封罩的剖视图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、第一光纤阵列组件,2、并带光纤,3、第二光纤阵列组件,4、金属密封罩。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图1至图4所示,一种光模块中的光纤阵列,包括第一光纤阵列组件1、第二光纤阵列组件3、并带光纤2和金属密封罩4,所述并带光纤2的两端分别与所述第一光纤阵列组件1和第二光纤阵列组件3耦合连接,所述并带光纤2中部去除涂覆层并露出包层,且所述包层表面设有金属层,所述金属密封罩4的两端之间贯通设有用于所述并带光纤2穿过的通孔,所述金属密封罩4套设在所述并带光纤2的中部,且所述金属密封罩4与所述金属层连接固定,所述金属密封罩4与所述金属层之间的间隙内填满有密封胶。
本实用新型的光模块中的光纤阵列,通过将所述金属密封罩4与所述并带光纤2中部露出的包层上的金属层连接固定,并且在所述金属密封罩4与所述金属层之间的间隙内填满密封胶,从而使得光纤与金属密封罩4之间具有较好的密封性能,这样在光模块工作时不会受到温度影响,并且也不会引起灰尘进入而影响光模块的正常工作,保证光模块工作的稳定性,结构简单,使用方便。
在本实用新型的一个或多个实施例中,所述金属层为金层,所述金层电镀在所述包层表面。由于所述并带光纤2的包层通常为玻璃材质,不太容易与金属密封罩4耦合,通过在所述包层表面设置金层可以方便所述金属密封罩4进行连接固定。
在本实用新型的一个或多个实施例中,所述金属密封罩4采用可伐合金材质制成,且所述金属密封罩4的表面镀有金属层。可伐合金具有比较恒定的较低或中等程度膨胀系数的合金,它与玻璃或陶瓷等被封接材料的膨胀系数相接近,从而达到匹配封接的效果,通过在所述金属密封罩4的表面设置金属层可以方便整个光纤阵列与光模块外壳连接固定。
优选地,在本实用新型的一个或多个实施例中,所述金属密封罩4与所述金属层焊接固定。通过所述金属密封罩4与所述金属层焊接固定,一方面可以使得二者牢固连接,另一方面可以在光模块工作时不受温度升高的影响,保持较高的工作稳定性。
在本实用新型的一个或多个实施例中,所述通孔为腰圆状通孔,且所述通孔的高度与所述并带光纤2的直径之差为0.05-0.1mm。通过将所述通孔的高度设置为略大于所述光纤的直径,可以方便所述金属密封罩4顺利地套设于所述并带光纤2上,并且也不会在所述并带光纤2与所述金属密封罩4之间留出较大的间隙,这样后续不会需要填充较多的密封胶水。
优选地,在本实用新型的一个或多个实施例中,所述通孔的长度与所述并带光纤2中部露出的包层的长度相等。通过将所述通孔的长度设置为与所述并带光纤2中部露出的包层的长度相等,以便于金属密封罩4内的通孔和并带光纤2的包层表面的金属层满焊,保持二者焊接的稳固性。
在本实用新型的一个或多个实施例中,所述金属密封罩4的一端高于另一端,并在所述金属密封罩4的中部形成用于与外部光模块外壳进行定位安装的定位部。通过在所述金属密封罩4的中部设置定位部,可以方便所述金属密封罩4与外部光模块外壳进行定位安装,保证整个光模块的结构稳定性。
本实用新型的光模块中的光纤阵列,生产时,先将并带光纤2的中部采用化学浸泡或者物理切割的方式去除涂覆层,露出包层,然后在所述包层上电镀一层金层,再将所述并带光纤2的一端穿过金属密封罩4内的通孔,使得金属密封罩4套设于并带光纤2的中部对应于金属层的位置处,在金属层与金属密封罩4之间放置焊锡片,然后加热融化,使金属密封罩4与并带光纤2的中部的金属层焊接在一起,然后在并带光纤2的两端分别对应连接第一光纤阵列组件1和第二光纤阵列组件3,完成装配。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。