一种半导体生产制造用光刻机的制作方法

文档序号:23248592发布日期:2020-12-11 15:17阅读:128来源:国知局
一种半导体生产制造用光刻机的制作方法

本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体为一种半导体生产制造用光刻机。



背景技术:

目前,半导体生产中所用到的光刻机是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备,其分为两种,一种是模板与图样大小一致的,曝光时模板紧贴晶圆;另一种是利用类似投影机原理的,获得比模板更小的曝光图样,而光刻机的紫外点光固化系统对准系统,以其经济、高效的优点,在实际应用中得到广泛应用,该系统为人工设置参数和放置基片,操作简便,快捷,相对难度系数较低,但是在紫外光刻或固化材料时,样品位置需要精确摆放,而由于工作人员不可避免的视觉影响,手动放置样品时,需不断的调节样品位置,才能将样品放于光刻机的光源正下方,耗费时间较长,现针对这种问题,已经有研究人员提出了一些定位装置,但是都存在一个共同的缺陷,那就是对于不同直径的晶圆进行定位时需要拆卸更换装置的定位板结构,然后再重新在调节定位安装在光刻机的基座上,这样虽然能够达到预定的效果,但是操作麻烦,与实际所要求的简单快捷不符,针对不同直径晶圆的定位问题,我们提供一种半导体生产制造用光刻机。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体生产制造用光刻机,解决了上述背景技术提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产制造用光刻机,包括基座,所述基座中部的顶面固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定安装有光刻机本体,所述光刻机本体底部一侧的表面设置有光源定位机构,所述光源定位机构的中部固定安装有承接架,所述承接架的底部固定安装在基座一侧的顶面,所述承接架底部一侧的表面固定连接有连接曲杆,所述连接曲杆的一端固定连接有套装压板,所述套装压板顶部的内侧活动套接有定位顶杆,所述定位顶杆的顶部活动连接有防脱压板,所述防脱压板的内部活动套接有第二安装螺丝,所述第二安装螺丝的底端螺纹连接在套装压板的内部,所述定位顶杆的一端活动连接有晶圆片。

精选的,所述光源定位机构的内部包括有定位圆弧板,且定位圆弧板的内壁活动连接在光刻机本体底部的表面,所述光刻机本体的底部内侧设置有光源,所述定位圆弧板外侧的中部固定连接有调节杆,所述调节杆卡接在承接架顶部的内侧,是调节杆的一端固定连接有过渡曲杆,所述过渡曲杆底部的一侧固定连接有电动推杆,所述电动推杆的一端固定安装在承接架顶部的表面。

精选的,所述晶圆片、防脱压板、套装压板、定位圆弧板四者的中心点与光刻机本体内部设置的光源中心点在同一直线上,且防脱压板与套装压板弧长值相同。

精选的,所述定位顶杆底部的表面活动套接有磁性套,且磁性套固定套接在套装压板顶部的内侧,所述定位顶杆顶部的表面活动套接有缓压套,且缓压套固定套接在防脱压板底部的内侧。

精选的,所述承接架底部的内侧活动套接第一安装螺丝,且第一安装螺丝的底端螺纹连接在基座顶部的内侧。

精选的,所述第二安装螺丝的顶面与防脱压板的顶面齐平,且第二安装螺丝的底端不贯穿套装压板。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

1、本实用新型通过将九个定位顶杆在防脱压板的底面让位结构与套装压板的顶面让位结构之间所形成的调节空间进行距离移动,可在不拆卸承接架的情况下完成对不同晶圆片的定位调节运动,保证晶圆片与光刻机本体内部光源的中心始终在同一直线上,保障光刻质量,进而解决现有的定位装置对于不同直径的晶圆进行定位时需要拆卸更换装置的定位板结构,操作麻烦的问题。

2、本实用新型通过光源定位机构内部的电动推杆在定位圆弧板定位作业结束后,由电动推杆内部的伸缩杆带动定位圆弧板与调节杆连接结构远离光刻机本体,进而避免后续光刻机本体作业时出现结构干扰,保证装置的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图;

图2为本实用新型结构承接架立体示意图;

图3为本实用新型结构防脱压板俯视示意图;

图4为本实用新型结构套装压板俯视示意图;

图5为本实用新型结构防脱压板仰视示意图;

图6为本实用新型结构图1中a处放大示意图;

图7为本实用新型结构定位圆弧板俯视示意图。

图中:1、基座;2、支撑架;3、光刻机本体;4、光源定位机构;41、定位圆弧板;42、调节杆;43、过渡曲杆;44、电动推杆;5、承接架;6、连接曲杆;7、套装压板;8、定位顶杆;9、防脱压板;10、晶圆片;11、磁性套;12、缓压套;13、第一安装螺丝;14、第二安装螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7,一种半导体生产制造用光刻机,包括基座1,基座1中部的顶面固定连接有支撑架2,支撑架2的顶部固定安装有光刻机本体3,光刻机本体3底部一侧的表面设置有光源定位机构4,光源定位机构4的内部包括有定位圆弧板41,且定位圆弧板41的内壁活动连接在光刻机本体3底部的表面,光刻机本体3的底部内侧设置有光源,定位圆弧板41外侧的中部固定连接有调节杆42,调节杆42卡接在承接架5顶部的内侧,是调节杆42的一端固定连接有过渡曲杆43,过渡曲杆43底部的一侧固定连接有电动推杆44,电动推杆44的一端固定安装在承接架5顶部的表面,通过光源定位机构4内部的电动推杆44在定位圆弧板41定位作业结束后,由电动推杆44内部的伸缩杆带动定位圆弧板41与调节杆42连接结构远离光刻机本体3,进而避免后续光刻机本体3作业时出现结构干扰,保证装置的可靠性,光源定位机构4的中部固定安装有承接架5,承接架5的底部固定安装在基座1一侧的顶面,承接架5底部的内侧活动套接第一安装螺丝13,且第一安装螺丝13的底端螺纹连接在基座1顶部的内侧,第一安装螺丝13作为连接固定件使承接架5与基座1连接在一起的同时为后续重复拆卸提供便捷条件,保证装置结构间连接的灵活性,承接架5底部一侧的表面固定连接有连接曲杆6,连接曲杆6的一端固定连接有套装压板7,套装压板7顶部的内侧活动套接有定位顶杆8,定位顶杆8的顶部活动连接有防脱压板9,述定位顶杆8底部的表面活动套接有磁性套11,且磁性套11固定套接在套装压板7顶部的内侧,定位顶杆8顶部的表面活动套接有缓压套12,且缓压套12固定套接在防脱压板9底部的内侧,通过将九个定位顶杆8在防脱压板9的底面让位结构与套装压板7的顶面让位结构之间所形成的调节空间进行距离移动,可在不拆卸承接架5的情况下完成对不同晶圆片10的定位调节运动,保证晶圆片10与光刻机本体3内部光源的中心始终在同一直线上,保障光刻质量,进而解决现有的定位装置对于不同直径的晶圆进行定位时需要拆卸更换装置的定位板结构,操作麻烦的问题,而磁性套11和缓压套12则是提高定位顶杆8与防脱压板9和套装压板7之间的连接强度,防脱压板9的内部活动套接有第二安装螺丝14,第二安装螺丝14的底端螺纹连接在套装压板7的内部,第二安装螺丝14的顶面与防脱压板9的顶面齐平,且第二安装螺丝14的底端不贯穿套装压板7,第二安装螺丝14可为定位顶杆8在套装压板7与防脱压板9的之间位置移动调节后提供固定限位条件,保证装置的可靠性,定位顶杆8的一端活动连接有晶圆片10,晶圆片10、防脱压板9、套装压板7、定位圆弧板41四者的中心点与光刻机本体3内部设置的光源中心点在同一直线上,且防脱压板9与套装压板7弧长值相同,完成初始晶圆片10定位效果,便于后续针对不同直径的晶圆片10进行分情况调节。

工作原理:使用时,将晶圆片10一侧的表面与九个定位顶杆8一端的表面进行贴合,便可将晶圆片10的中心点与光刻机本体3内部光源的中心点对齐并处于同一直线上,而当所加工的晶圆片10的直径值有所改变后,先将第二安装螺丝14拧松,使套装压板7与防脱压板9之间的定位顶杆8可移动,然后根据实际晶圆片10直径变化来分情况处理的,第一种,当所加工的晶圆片10的直径值变小,将定位顶杆8向着套装压板7与防脱压板9的内侧延伸推出,并以第一块变小的晶圆片10表面贴合定位顶杆8一端的表面手动调节与光刻机本体3光源同心度,待同心度达到误差值以后,将第二安装螺丝14重现拧紧限制定位顶杆8使其在套装压板7与防脱压板9的之间无法活动,后续变小后同直径的晶圆片10表面紧贴与定位顶杆8便可实现与光刻机本体3内部光源同心,第二种,当所加工的晶圆片10的直径值变大,同理,将定位顶杆8向着套装压板7与防脱压板9的外侧延伸推出,并以第一块变大的晶圆片10表面贴合定位顶杆8一端的表面手动调节与光刻机本体3光源同心度,待同心度达到误差值以后,将第二安装螺丝14重现拧紧限制定位顶杆8使其在套装压板7与防脱压板9的之间无法活动,后续变大后同直径的晶圆片10表面紧贴与定位顶杆8便可实现与光刻机本体3内部光源同心。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中,填充图案只是为了区别图层,不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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