技术特征：
1.基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其包括输入端耦合透镜、ppln晶体和输出端耦合透镜；其特征在于，还包括封装壳体、光纤输入端接口、输入光纤、输出光纤、光纤输出端接口及温控模块；所述输入端耦合透镜、ppln晶体和输出端耦合透镜被固定封装在所述封装壳体内；所述输入光纤的一端连接所述光纤输入端接口，另一端通过所述封装壳体上的通孔伸入所述封装壳体内；所述输出光纤的一端连接所述光纤输出端接口，另一端通过所述封装壳体上的通孔伸入所述封装壳体内；以及，所述温控模块被设置成为所述ppln晶体提供温度控制。2.根据权利要求1所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述输入端耦合透镜被布置成将所述输入光纤输出的光信号聚焦输入所述ppln晶体，并且所述输出端耦合透镜被布置成将所述ppln晶体输出的光信号聚焦输入所述输出光纤。3.根据权利要求1所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述输入端耦合透镜、ppln晶体和输出端耦合透镜通过胶水或固定机构固定封装于所述封装壳体内。4.根据权利要求1所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述ppln晶体通过导热硅胶或导热硅脂固定封装于所述封装壳体内。5.根据权利要求1所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于还包括安装底板，所述温控模块和所述封装壳体固定安装于所述安装底板上。6.根据权利要求5所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述温控模块为tec温控模块，且所述tec温控模块被设置在所述封装壳体和所述安装底板之间。7.根据权利要求6所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述tec温控模块通过导热硅胶或导热硅脂与所述封装壳体和所述安装底板形成粘接固定。8.根据权利要求6所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述封装壳体借助其上的结构安装脚，通过固定螺丝与所述安装底板形成连接。9.根据权利要求8所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述封装壳体的用于在所述ppln晶体与所述tec温控模块之间形成导热路径的部分为金属材质；以及/或者，所述安装底板为金属材质；以及/或者，所述固定螺丝为绝热安装固定螺丝。10.根据权利要求1所述的基于ppln晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其特征在于：所述封装壳体包括金属管壳；以及/或者，所述封装壳体为圆柱形、棱柱形或者长方形。
技术总结
本实用新型公开了一种紧凑的基于PPLN晶体的光纤耦合频率转换器封装结构，其包括输入端耦合透镜、PPLN晶体、输出端耦合透镜、封装壳体、光纤输入端接口、输入光纤、输出光纤、光纤输出端接口及温控模块。输入端耦合透镜、PPLN晶体和输出端耦合透镜被固定封装在封装壳体内。输入/输出光纤的一端连接光纤输入/输出端接口，另一端通过封装壳体上的通孔伸入封装壳体内。温控模块用于为PPLN晶体提供温度控制。由此可以快速方便地接入光纤系统链路中使用，同时避免外部环境对光路的干扰，提高工作稳定性，同时由于内部结构紧凑，易于实现小型化。易于实现小型化。易于实现小型化。
技术研发人员：刘磊 高洋 魏代营 郑名扬 谢秀平 张强
受保护的技术使用者：济南量子技术研究院
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/10/15