蚀刻的光学组件外壳的制作方法

蚀刻的光学组件外壳
1.公开领域
2.本公开的各方面总体上涉及光学组件外壳，并且具体地但不排他地，涉及蚀刻的光学组件外壳。
3.背景
4.头戴式设备是可佩戴的电子设备，一般戴在用户的头上。头戴式设备可以包括在各种应用(诸如游戏、航空、工程、医学、娱乐、活动跟踪等)中使用的一个或更多个电子部件。一些头戴式设备可以执行眼睛跟踪，其可以增强用户的观看体验。因此，一些传统的头戴式设备可以包含眼睛跟踪系统，该系统包括用于跟踪用户眼睛运动的相机和可选光源。
5.在眼睛跟踪系统中包括的各种光学元件(诸如透镜、偏振器、波片等)的尺寸可能取决于特定的应用。因此，随着对眼睛跟踪系统小型化需求的增加，对眼睛跟踪系统所使用的各种光学系统的小型化需求也增加了。
6.概述
7.根据本发明的第一方面，提供了一种用于光学组件的外壳，该外壳包括：具有孔的基座，该孔被配置成将光传递到电子部件或从电子部件传递光；以及相对于基座以一定角度弯曲的指状物，用于将光学组件固定在外壳内，其中基座和指状物包括片材的单一整体结构。
8.指状物可以包括蚀刻在指状物表面上的一个或更多个配准特征，以用于将光学组件固定在外壳内。
9.指状物可以包括与外壳的相邻指状物重叠的至少一个角凸缘，用于遮挡指状物和相邻指状物之间的界面。
10.指状物可以以基本上垂直于底座的角度弯曲。
11.指状物可以以锐角弯曲，以弹簧加载指状物，从而施加向内的力，以将光学组件固定在外壳内。
12.外壳还可以包括至少一个附加指状物。外壳还可以包括设置在与基座相对的外壳的远端区域上的固定结构，以用于将指状物和至少一个附加指状物彼此固定。
13.固定结构可以包括设置在指状物和至少一个附加指状物之间的胶、粘合剂或焊料。
14.固定结构可以包括围绕指状物和至少一个附加指状物的外围设置的套环。
15.固定结构可以包括设置在指状物和至少一个附加指状物的远端上的盖子，其中盖子包括用于将光传递到光学组件或从光学组件传递光的孔。
16.片材可以包括金属片。
17.金属片可以具有100微米或更小的厚度。
18.外壳可以包括总共两个、四个、六个或八个指状物。
19.根据本发明的第二方面，提供了用于与电子部件一起使用的光学系统，该光学系统包括：外壳；以及设置在外壳内的光学组件，其中外壳包括：具有孔的基座，该孔被配置成将光传递到电子部件或从电子部件传递光；以及相对于基座以一定角度弯曲的指状物，用
于将光学组件固定在外壳内，其中基座和指状物包括片材的单一整体结构。
20.指状物可以包括蚀刻在指状物表面上的一个或更多个配准特征，以用于将光学组件固定在外壳内。
21.指状物可以以锐角弯曲，以弹簧加载指状物，从而施加向内的力，以将光学组件固定在外壳内。
22.光学系统还可以包括至少一个附加指状物。光学系统还可以包括设置在与基座相对的外壳的远端区域上的固定结构，以用于将指状物和至少一个附加指状物彼此固定。
23.光学组件可以包括一个或更多个光学元件，该光学元件选自由以下项组成的组：透镜、反射镜、漫射器、滤光器、偏振器、棱镜、窗口、分束器和衍射光栅。
24.电子部件可以包括以下中的至少一个：图像传感器、光学传感器、测距仪、lidar传感器、同时定位和测绘(slam)传感器、激光器或发光设备。
25.根据本发明的第三方面，提供了一种形成用于光学组件的外壳的方法，该方法包括：提供片材；蚀刻片材以包括基座，所述基座具有被配置成将光传递到电子部件或从电子部件传递光的孔；蚀刻片材以包括至少一个指状物；以及弯曲至少一个指状物，其中至少一个指状物相对于基座以一定角度弯曲，以用于将光学组件固定在外壳内。
26.该方法还可以包括：在弯曲至少一个指状物之前，蚀刻至少一个指状物的表面以包括一个或更多个配准特征，其中配准特征被配置成在弯曲之后将光学组件固定在外壳内。
27.附图简述
28.参考以下附图描述了本公开的非限制性和非穷尽性方面，其中除非另有说明，否则在各个视图中相同的附图标记指代相同的部件。
29.图1示出了根据本公开的各方面的头戴式显示器(hmd)。
30.图2示出了根据本公开的各方面的用于光学组件的示例外壳。
31.图3a示出了根据本公开的各方面的被蚀刻以包括多个指状物的示例片材。
32.图3b示出了根据本公开的各方面的外壳的指状物的横截面图。
33.图3c示出了根据本公开的各方面的示例外壳在弯曲之前的平面图。
34.图3d是根据本公开的各方面的外壳的横截面图，其示出了指状物的弯曲。
35.图3e是根据本公开的各方面的外壳的横截面图，其示出了指状物以锐角弯曲以弹簧加载指状物。
36.图3f示出了根据本公开的各方面的包括凸缘的示例外壳在弯曲之前的平面图。
37.图4a是根据本公开的各方面的包括外壳和光学组件的光学系统的横截面图。
38.图4b是根据本公开的各方面的包括外壳和光学组件的另一光学系统的横截面图。
39.图5是根据本公开的各方面的设置在电子部件上的光学系统的横截面图。
40.图6a-图6b示出了根据本公开的各方面的用于将外壳的指状物彼此固定的固定结构的各种配置。
41.图7a-图7d示出了根据本公开的各方面的弯曲之前的外壳的平面图，其包括各种数量的指状物。
42.图8是示出根据本公开的各方面用于形成光学组件的外壳的示例过程的流程图。
43.图9是示出根据本公开的各方面组装光学系统的示例过程的流程图。
44.详细描述
45.在以下描述和相关附图中公开了各个方面和实施例，以示出与蚀刻的光学组件外壳相关的具体示例。在阅读本公开后，替代方面和实施例对于相关领域的技术人员来说将是明显的，并且可以在不脱离本公开的范围的情况下被构造和实践。另外，众所周知的元素将不被详细描述或者可以被省略，以便不模糊本文公开的方面和实施例的相关细节。
46.图1示出了根据本公开的各方面的头戴式设备(hmd)100。hmd，诸如hmd 100，是一种类型的头戴式设备，通常佩戴在用户的头上，以向用户提供人工现实内容。人工现实是在呈现给用户之前已经以某种方式被调整的现实形式，其可以包括例如虚拟现实(vr)、增强现实(ar)、混合现实(mixed reality，mr)、混杂现实(hybrid reality)、或它们的某种组合和/或衍生物。所示的hmd 100的示例被显示为包括观看结构140、顶部固定结构141、侧部固定结构142、后部固定结构143和前刚性主体144。在一些示例中，hmd 100被配置成佩戴在hmd 100的用户的头部，其中顶部固定结构141、侧部固定结构142和/或后部固定结构143可以包括织物带，该织物带包括弹性结构以及一个或更多个刚性结构(例如，塑料)，用于将hmd 100固定到用户的头部。hmd 100还可以可选地包括一个或更多个耳机120，用于将音频传送到hmd 100的用户的耳朵。
47.所示的hmd 100的示例还包括用于接触hmd 100的用户面部的界面膜118，其中界面膜118用于阻挡至少一些环境光到达hmd 100的用户的眼睛。
48.示例hmd 100还可以包括用于支撑hmd 100的观看结构140的硬件的框架(框架和硬件未在图1中明确示出)。观看结构140的硬件可以包括以下中的任何一个：处理逻辑、用于发送和接收数据的有线和/或无线数据接口、图形处理器以及用于存储数据和计算机可执行指令的一个或更多个存储器。在一个示例中，观看结构140可以被配置成接收有线电力和/或可以被配置成由一个或更多个电池供电。此外，观看结构140可以被配置成接收包括视频数据的有线和/或无线数据。
49.观看结构140可以包括显示系统，该显示系统具有一个或更多个电子显示器，用于将光引导到hmd 100的用户的眼睛。显示系统可以包括lcd、有机发光二极管(oled)显示器、微型led显示器中的一个或更多个，用于向hmd 100的用户发送光(例如，内容、图像、视频等)。
50.在一些示例中，电子部件145可以被包括在观看结构140中。在一些方面，电子部件145是照相机或图像传感器，用于捕获hmd 100的用户的眼睛的图像以进行眼睛跟踪操作。在其他方面，电子部件145是同时定位和测绘(slam)传感器，例如光学传感器、测距仪、lidar传感器、声纳传感器等，用于测绘hmd 100周围的用户和/或环境。在其他示例中，电子部件145可以是激光器或其他发光设备。
51.在一些方面，电子部件145可以与光学组件配合，该光学组件包括一个或更多个小直径光学元件，诸如透镜、偏振器、波导、反射器、波片等。在一些方面，“小直径”光学元件是指直径(例如孔径)为3毫米或更小的光学元件。如上所述，随着对hmd的各种系统(例如，眼睛跟踪系统或slam系统)的小型化的要求增加，减小可以与电子部件145结合的光学系统的尺寸的需求也增加。
52.传统的光学组件安装技术包括将各种光学元件装配到圆柱形筒中，这又提供了各种光学元件相对于彼此的对准以及相对于电子部件的对准。传统的筒通常由模制材料形
成，诸如塑料。然而，在模制塑料筒时有尺寸限制。具体而言，在塑料筒仍然提供支撑和保持光学组件的位置所需的结构刚性的同时，塑料筒的壁可以形成多薄是有限制的。
53.因此，本公开的各方面提供了一种用于光学组件的外壳，该外壳由诸如金属片的片材形成。在一个方面，蚀刻片材以形成基座(例如，包括用于将光传递到电子部件或从电子部件传递光的孔)和一个或更多个指状物。然后，指状物可以相对于基座以一定角度弯曲，以提供单一整体结构，以用于将光学组件固定在外壳内。在一些方面，在弯曲之前，几个配准特征也可以被蚀刻到指状物的表面上。配准特征可以是凹槽和/或凸块，其被配置成与一个或更多个光学元件配合，以用于机械固定和/或光学对准外壳内的光学元件。
54.在一些示例中，用于形成外壳的片材可以相对较薄(例如，小于100微米)。因此，当与传统的模制外壳相比时，所得到的外壳可以提供更小的宽度(即横截面)，即使当两者都用于容纳类似尺寸的小孔径光学元件时。因此，根据本文所述的方面，尺寸减小的外壳可以减小光学系统的整体尺寸，这可以为设计者在头戴式设备内放置光学系统提供额外的灵活性，和/或可以允许添加额外的特征/部件，或者甚至可以允许在整个头戴式设备本身中实现更小的轮廓。
55.图2示出了根据本公开的各方面的用于光学组件的示例外壳200。所示的外壳200的示例被示出为包括基座202和指状物206a-206d。基座202被示出为包括孔204，而指状物206a-206d被示出为包括蚀刻在指状物206a-206d的内表面210上的配准特征208。外壳200是可以用来固定和/或对准与图1的电子部件145结合的光学组件的外壳的一种可能的实现。
56.如图2所示，指状物206a-206d中的每一个相对于基座202以一定角度弯曲(例如，指状物206a以角度212弯曲)，以形成用于固定光学组件(图2中未示出)的外壳200。如图所示，基座202和指状物206a-206d形成片材的单一整体结构。举例来说，图3a示出了根据本公开的各方面的示例片材302，其被蚀刻以包括基座304和多个指状物308a-308d。片材302是可用于形成包括图2的外壳200的本文所讨论的任何外壳的片材的一个可能的示例。在一些示例中，片材302是金属片。此外，尽管图3a示出了基座304具有矩形或正方形形状，但是基座304可以是任何形状，诸如圆形、六边形、八边形等。在一些示例中，基座304是平面基座，其具有由片材302形成的基本上平坦的顶面和底面。此外，图3a示出了由片材302形成的四个指状物308a-308d。然而，片材302可以被蚀刻以提供包括任意数量(包括一个或更多个)的指状物的外壳。
57.在一些方面，指状物308a-308d通过蚀刻工艺形成，该蚀刻工艺完全穿过片材302来蚀刻切口310。同样的工艺也可以用于蚀刻切口312以形成孔306。蚀刻切口310和312的工艺可以包括使用机械和/或化学蚀刻工艺。例如，切割仪器(诸如激光切割系统或模切机)可以用于蚀刻切口310和312。在另一个示例中，可以将掩模施加到表面315，在表面315上可以执行后续的化学蚀刻工艺以蚀刻切口310和312。
58.图3a还示出了可以可选地蚀刻到表面315上的若干个浮雕特征314。如上所述，指状物308a-308d可以随后弯曲以形成外壳(例如，图2的外壳200)。因此，浮雕特征314可以被蚀刻到表面315上，以帮助指状物的后续弯曲。在一个示例中，浮雕特征314被蚀刻为片材302中的凹槽。在一些方面，浮雕特征314对应于各个指状物308a-308d中的每一个的弯曲轴线的位置。
59.图3a中进一步示出了配准特征316。在一些方面，配准特征316被蚀刻到指状物308a-308d中的一个或更多个的表面315上。配准特征316可以被蚀刻为表面315上的凹槽、凸块或凹槽和凸块的组合。每个配准特征316还可以被配置成与光学组件的对应的光学元件配合。在一些方面，每个配准特征316的定位、位置和/或尺寸被配置成提供光学元件的精确对准，这些光学元件随后将被外壳固定。
60.在一些示例中，在指状物308a-308d弯曲之前或之后，片材302的表面315变黑。在一些示例中，使表面315变黑可以包括将诸如碳和/或铜铬黑的黑色颜料施加到表面315。
61.图3b示出了根据本公开的各方面的由片材302形成的示例指状物308的横截面图。指状物308是图3a的指状物308a-308d中任何一个的可能的示例。指状物308被示出为包括配准特征316a-316c。图3b中还示出了基座304和可选的浮雕特征314。所示的片材302的示例被示出为具有厚度318。在一些示例中，厚度318小于100微米。在另一个示例中，厚度318小于50微米。如上所述，基座304和指状物形成片材302的单一整体结构。因此，在一些示例中，基座304和指状物308具有相同的厚度318。
62.图3b示出了包括三个配准特征316a-316c的指状物308。然而，指状物308可以包括任何数量的配准特征，包括一个或更多个配准特征。在一些示例中，指状物308包括多个配准特征，每个配准特征用于固定光学组件的相应光学元件。例如，配准特征316a可以被配置成与第一光学元件配合并固定第一光学元件，配准特征316b可以被配置成与第二光学元件配合并固定第二光学元件，以及配准特征316c可以被配置成与第三光学元件配合并固定第三光学元件。在另一个实施例中，指状物308可以包括单个配准特征，以用于固定包括多个(预组装的)光学元件的整个光学组件。
63.图3c示出了根据本公开的各方面，在图3a的蚀刻工艺之后并且在弯曲指状物308a-308d之前的示例外壳320的平面图。如图3c所示，片材302的多余部分在蚀刻之后已经被去除，以暴露外壳320的所得到的基座304、孔306和指状物308a-308d。图3c进一步示出了弯曲轴线322a-322d，其可以对应于图3a和图3b的可选浮雕特征314的位置(如果包括的话)。因此，每个示出的指状物308a-308d可以沿着对应的弯曲轴线弯曲(例如，指状物308a可以沿着弯曲轴线322a弯曲，指状物308c可以沿着弯曲轴线322c弯曲，等等)。
64.举例来说，图3d是根据本公开的各方面，在指状物308a和308c沿着它们各自的弯曲轴线弯曲之后的外壳320的横截面图。如图3d所示，指状物308a和308c相对于基座304以角度324a弯曲。在一个示例中，角度324a大约为90度，使得指状物308a和308c基本上垂直于基座304。在其他实现中，角度324a是锐角以弹簧加载指状物。例如，根据本公开的各方面，图3e是外壳320的横截面图，其示出了指状物308a和308c以锐角324b弯曲以弹簧加载指状物。如图3e所示，指状物308a和308c以锐角324b弯曲(即，相对于基座304小于90度)，使得指状物308a和308c施加向内的力326。在一些示例中，向内的力326被施加到光学组件，一旦光学组件被插入到外壳320中，用于将光学组件固定在外壳320内。
65.图3f示出了根据本公开的各方面的示例外壳330在弯曲之前的平面图，其包括角凸缘334a-334d。在一些示例中，一个或更多个指状物可以从片材上蚀刻以包括角凸缘，诸如角凸缘334a-334d。角凸缘334a-334d可以被配置成与外壳330的相邻指状物重叠，以用于遮挡相邻指状物之间的界面。举例来说，角凸缘334a可以沿着弯曲轴线336a弯曲以遮挡指状物332a和332d之间的界面(例如，角)，角凸缘334b可以沿着弯曲轴线336b弯曲以遮挡指
状物332a和332b之间的界面，并且角凸缘334c可以沿着弯曲轴线336c弯曲以遮挡指状物332b和332c之间的界面，角凸缘334d可以沿着弯曲轴线336d弯曲以遮挡指状物332c和332d之间的界面。在一些示例中，形成外壳330的蚀刻工艺可以包括蚀刻切口338a-338d，以将角凸缘与其相邻的指状物分开。
66.图4a是根据本公开的各方面的包括外壳320和光学组件402的光学系统400a的横截面图。光学系统400a是可以与图1的电子部件145结合的光学系统的一种可能的实现。所示的光学组件402的示例被示出为包括光学元件404a-404d。尽管光学组件402被示出为包括四个光学元件，但是光学组件402可以包括任何数量的光学元件，包括一个或更多个光学元件。光学组件402可以被配置成将光传递到孔306和电子部件(图4a中未示出)和/或从孔306和电子部件传递光。在一些示例中，每个光学元件404a-404d可以包括透镜、反射镜、漫射器、滤光器、棱镜、窗口、分束器、衍射光栅等中的一个或更多个。所示的光学元件404c的示例被示出为包括一个或更多个凸缘406。在一些示例中，凸缘406被配置成与在指状物308a和308c的内表面中包括的对应的配准特征(例如，图3a的配准特征316)配合，用于固定和/或光学对准光学元件404a-404d。尽管图4a仅示出了光学元件404c包括凸缘，但是光学元件404a、404b和404d中的一个或更多个也可以包括用于与外壳320的对应的配准特征配合的凸缘。
67.图4a还示出了外壳320具有高度408。在一些示例中，高度408对应于指状物(例如，指状物308a和308c)的长度，并且被配置成使得光学组件402完全封装在外壳320内。也就是说，高度408可以至少与光学组件402的最上面的光学元件404a一样高。在其他示例中，外壳320的高度小于最上面的光学元件的高度，使得光学组件仅部分封装在外壳320内。例如，图4b是另一光学系统400b的横截面图，其示出了外壳320的高度410小于光学组件402的高度。
68.图5是根据本公开的各方面的设置在电子部件502上的光学系统500的横截面图。光学系统500在图5中被示出为包括光学组件402、外壳320、电子部件502和印刷电路板(pcb)504。包括电子部件502的光学系统500是图1的电子部件145的一个可能的示例。在一些实施例中，电子部件502是传感器，诸如相机、图像传感器、光学传感器、测距仪、lidar传感器、同时定位和测绘(slam)传感器等。在该示例中，光学组件402被配置成接收光505，并通过外壳320的孔306将光505传递(例如聚焦)到电子部件502上。在其他示例中，电子部件502是激光器或其他发光设备，其中由电子部件502产生的光通过孔306传播，然后通过光学组件402传播进入环境。
69.在一些实施例中，本文讨论的外壳可以包括可选的固定结构。在一些方面，固定结构被配置成将外壳的指状物彼此固定。在一些实施方式中，固定结构被配置成在光学组件被放置在外壳内期间或之后减少和/或防止指状物的机械偏转。
70.图6a-图6b示出了根据本公开的各方面的固定结构的各种配置。参考图6a，示出了包括具有孔604的基座602和指状物608a-608d的外壳600a。图6a还示出了固定结构605a-605d。固定结构605a-605d可以是胶、粘合剂和/或焊料。如图6a所示，固定结构605a-605d设置在相邻指状物之间的外壳600a的与基座602相对的远端区域606中。例如，固定结构605a被示出为设置在指状物608a和指状物608b之间的远端区域606内。类似地，固定结构605b被示出为设置在指状物608b和指状物608c之间。
71.图6b示出了外壳600b，其包括被配置成套环的另一示例固定结构607。在一些示例
中，固定结构607包括刚性或弹性材料，其围绕指状物608a-608d的外围设置在外壳600b的远端区域606中。
72.图6c示出了外壳600c，其包括被配置成盖子的又一示例固定结构609。在一些示例中，固定结构609可以包括片材，例如金属片。如图所示，固定结构609可以设置在指状物608a-608d的远端610上，以用于将指状物608a-608d彼此固定。在一些示例中，固定结构609包括用于与指状物608a-608d的远端610配合的凹槽或其他机构。如图所示，固定结构609还包括孔611。孔611被配置成将光传递到光学组件或从光学组件传递光，光学组件可以包括在外壳600c内。
73.上文讨论的外壳，包括图2的外壳200、图3c的外壳320和图6a-图6c的外壳600a-600c被示出为包括四个指状物。然而，如上所述，所公开的外壳的实施例可以包括任意数量的指状物，包括一个或更多个指状物。举例来说，图7a示出了弯曲之前的外壳700a的平面图，其包括六个指状物708a-708f。外壳700a的基座704a还被示出为包括六边形形状以及孔706。类似地，图7b示出了包括八个指状物710a-710h以及八边形基座704b的外壳700b的平面图。
74.图7c示出了包括基座704c和单个指状物720的示例外壳700c。如图7c所示，指状物720包括侧壁722a-722c以及盖子724。盖子724被示出为包括孔726，以用于将光传递到光学组件或从光学组件传递光。弯曲外壳700c以形成完成的或至少部分完成的外壳，可以包括沿着弯曲轴线728a弯曲指状物720，沿着弯曲轴线728b弯曲侧壁722a，沿着弯曲轴线728c弯曲侧壁722b，沿着弯曲轴线728d弯曲盖子724，以及沿着弯曲轴线728e弯曲侧壁722c。
75.图7d示出了包括基座704d和单个指状物730的示例外壳700d。如图7d所示，指状物730包括侧壁732a-732c。弯曲外壳700d以形成完成的或至少部分完成的外壳，可以包括沿着弯曲轴线734a弯曲指状物730，沿着弯曲轴线734b弯曲侧壁732a，沿着弯曲轴线734c弯曲侧壁732b，以及沿着弯曲轴线734d弯曲侧壁732c。
76.图8是示出了根据本公开的各方面的用于形成光学组件的外壳的示例过程800的流程图。过程800是可以被实现以形成本文讨论的任何外壳的示例过程。参照图3a描述过程800。
77.过程块802包括提供片材，诸如图3a的片材302。如上所述，片材302可以包括金属片，并且可以具有小于100微米的厚度。接下来，在过程块802中，片材302被蚀刻以包括具有孔306的基座304。如上所述，蚀刻片材302可以包括机械和/或化学蚀刻工艺。过程块802还可以包括在片材302的表面315上蚀刻一个或更多个可选的浮雕特征314。
78.在过程块806中，片材302被蚀刻以形成至少一个指状物，例如指状物308a-308d。蚀刻片材302以形成指状物308a-308d可以包括完全穿过片材302蚀刻切口310。在过程块808中，每个指状物308a-308d的表面315被蚀刻以包括一个或更多个配准特征316。在过程块810中，指状物相对于基座304以一定角度弯曲(例如，图3d的角度324a、图3e的角度324b等)。
79.图9是示出了根据本公开的各方面的组装光学系统的示例过程900的流程图。过程900是用于组装包括图5的光学系统500的本文公开的任何光学系统的过程的一种可能实现。
80.在过程块902中，光学组件402被插入到外壳320中。如上所述，光学组件402可以包
括若干光学元件，每个光学元件具有用于与外壳320的相应浮雕特征配合的凸缘。接下来，在过程块904中，安装诸如图6a-图6c的固定结构605a-605d、607和/或609中的任何一个的固定结构。在过程块906中，外壳320安装到电子部件，诸如图5的电子部件502。
81.一些或所有过程块在上文描述的每个过程中出现的顺序不应被认为是限制性的。更确切地，受益于本公开的本领域中的普通技术人员将理解，一些过程块可以以未示出的各种顺序被执行。例如，参考图8的过程800，过程块808可以在过程块806之前执行，使得在切口310被蚀刻以形成指状物308a-308d之前，配准特征316被蚀刻。作为另一个示例，参考图9的过程900，过程块906可以在过程块902之前执行，使得在光学组件402插入到外壳320之前，外壳320被安装到电子部件502。
82.本发明的实施例可以包括人工现实系统的制造或结合人工现实系统的制造来实现。人工现实是一种在呈现给用户之前已经以某种方式进行了调整的现实形式，其可以包括例如虚拟现实(vr)、增强现实(ar)、混合现实(mixed reality，mr)、混杂现实(hybrid reality)或其某种组合和/或衍生物。人工现实内容可以包括完全生成的内容或者与所捕获的(例如，真实世界)内容组合地生成的内容。人工现实内容可以包括视频、音频、触觉反馈、或其某种组合，且其中任何一个都可以在单个通道中或在多个通道中被呈现(例如向观看者产生三维效果的立体视频)。此外，在一些实施例中，人工现实还可以与应用、产品、附件、服务或其某种组合相关联，这些应用、产品、附件、服务或其某种组合用于例如在人工现实中创建内容和/或在人工现实中以其他方式被使用(例如在人工现实中执行活动)。提供人工现实内容的人工现实系统可以在各种平台上实现，这些平台包括连接到主计算机系统的头戴式显示器(hmd)、独立的hmd、移动设备或计算系统、或者能够向一个或更多个观看者提供人工现实内容的任何其他硬件平台。
83.包括摘要中描述的内容在内的本发明的所示实施例的上述描述并不旨在穷举或将本发明限制于所公开的精确形式。虽然本文出于说明的目的描述了本发明的具体实施例和示例，但是相关领域的技术人员将会认识到，在本发明的范围内各种修改是可能的。
84.根据以上详细描述，可以对本发明进行这些修改。在所附权利要求中使用的术语不应被解释为将本发明限制于说明书中公开的特定实施例。更确切地，本发明的范围完全由所附权利要求确定，这些权利要求将根据权利要求解释的既定原则来解释。