一种IC与COF共存自动邦定装置的制作方法

一种ic与cof共存自动邦定装置
技术领域
1.本技术涉及的领域，尤其是涉及一种ic与cof共存自动邦定装置。


背景技术：

2.液晶显示屏的电信号部件主要由背光电路和显示电路组成，其中显示电路即用于传输液晶面板像素驱动所需要的电荷以及控制信号，通常用驱动ic芯片来控制。在液晶显示屏对驱动ic芯片进行封装时，常用的封装形式为cop（chip on plastic）、cof（chip on flex）或者cog（chip on glass），通过热压方式将驱动ic芯片和电路板进行连接。驱动ic芯片是产品供应商提供过来的，为了保护驱动ic芯片的引脚，通常将驱动ic芯片在料盘中进行反方向放置。然而在实际生产过程中，反方向放置的芯片无法直接使用，需要将驱动ic芯片重新正方向放置后再进行后续工艺生产。
3.目前，驱动ic芯片在料盘中重新放置通常是通过人工手动翻转，或者是通过生产线体外的单独设备进行处理。人工翻转作业量大，并且容易因静电击穿造成驱动ic芯片的损坏；而生产线体外的单独设备结构较大，生产过程中驱动ic芯片需要来回搬运处理，容易造成驱动ic芯片的损坏，并且不便于集成在生产线体中。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为在液晶显示屏的生产流程中，存在驱动ic芯片易损坏，造成产品合格率较低的缺陷。


技术实现要素：

5.为了降低在液晶显示屏的生产过程中驱动ic芯片的损坏情况，提高产品合格率，本技术提供一种ic与cof共存自动邦定装置。
6.本技术提供的一种ic与cof共存自动邦定装置，采用如下的技术方案：一种ic与cof共存自动邦定装置，包括：料盘供收料机构，所述料盘供收料机构包括供料仓和收料仓，所述供料仓用于放置存放有ic芯片的料盘，所述收料仓用于回收放置吸取ic芯片后的料盘；料盘取料机构，所述ic料盘取料装置包括横向移动组件和第一竖向移动组件，所述第一竖向移动组件横向滑移连接在所述横向移动组件上；所述供料仓的竖直投影和所述收料仓的竖直投影均位于所述第一竖向移动组件在所述横向移动组件的滑移路径上，所述第一竖向移动组件上设置有取料台，所述取料台用于向所述供料仓拿取存放有ic芯片的料盘以及向所述收料仓放置吸取ic芯片后的料盘；ic取料机构，所述ic取料机构设置在所述料盘取料机构的上方，所述ic取料机构包括纵向移动组件和第二竖向移动组件，所述第二竖向移动组件设置有吸料安装座、吸料安装板和ic芯片吸嘴，所述吸料安装座和所述纵向移动组件纵向滑移连接，所述吸料安装板和所述吸料安装座竖向滑移连接，所述ic芯片吸嘴和所述吸料安装板水平转动连接；所述ic芯片吸嘴用于吸附料盘中的ic芯片并带动ic芯片翻转；ic预压头机构，所述ic预压头机构设置在所述ic取料机构的上方，所述ic预压头
机构包括定位识别组件和压头组件，所述定位识别组件的竖直投影和所述压头组件的竖直投影均位于所述ic芯片吸嘴的移动路径上；所述压头组件用于根据所述定位识别组件的定位信息修正ic芯片位置并对ic芯片进行交接。
7.通过采用上述技术方案，独立的料盘供收料机构设计，可以存放多盘含ic芯片的料盘，并配合料盘取料机构上的取料台进行料盘的取放；在取出含ic芯片的料盘之后，ic取料机构上的ic芯片吸嘴开始对料盘中的ic芯片进行单独提取，并且在提取的时候对ic芯片进行翻转；并且在翻转之后经定位识别组件进行取像修正，来修正ic芯片从料盘中取出过程中的位置偏移，最后经压头组件进行ic芯片的交接，完成ic芯片的取出以及后续和电路板的邦定工艺。在液晶显示屏的生产过程中，ic芯片是从料盘中逐个取出，在逐个取出过程中通过ic芯片吸嘴对ic芯片进行吸取以及翻转处理，可有效减小ic芯片在生产过程中的活动量，尽可能对ic芯片起到保护的作用。
8.可选的，所述料盘供收料机构还包括安装架，所述供料仓和所述收料仓固定在所述安装架上；所述供料仓的两个相对侧板的底面水平滑动设置有第一挡板，和所述供料仓的两个相对侧板相连的侧板上设置有第一气缸和两个相对滑动的第一滑块，两个所述第一滑块分别和所述供料仓两侧的所述第一挡板固定连接，且两个所述第一滑块之间连接有第一弹簧，所述第一气缸驱使两个所述第一滑块相互远离以使所述供料仓底部打开；所述收料仓的两个相对侧板的底面水平滑动设置有第二挡板，和所述收料仓的两个相对侧板相连的侧板上设置有第二气缸和两个相对滑动的第二滑块，两个所述第二滑块分别和所述收料仓两侧的所述第二挡板固定连接，且两个所述第二滑块之间连接有第二弹簧，所述第二气缸驱使两个所述第二滑块相互远离以使所述收料仓底部打开。
9.通过采用上述技术方案，供料仓和收料仓均是通过侧板以及在侧板下面的第一挡板或者第二挡板所形成一个能够容纳放置料盘的空间。两个第一挡板通过两个第一滑块受到第一弹簧的作用力，使得供料仓的底部没有打开，料盘无法顺着供料仓的侧板下滑出去；在出料盘时，第一气缸驱动第一滑块抵消第一弹簧的作用力，以使得两个第一挡板打开，料盘可以顺这供料仓的侧板下滑，进而放置在料盘取料机构上的取料台上。同样的，在收料仓进行回收空的料盘时，料盘取料机构上的取料台将空的料盘送至收料仓的下面，第二气缸推动两个第二滑块以使得收料仓底部打开，然后料盘取料机构上的取料台将空的料盘推送至收料仓内，当取料台上没有料盘时，又可以从供料仓中取出含ic芯片的料盘。
10.可选的，所述供料仓靠近底部的位置设置有第一感应器，所述收料仓靠近顶部的位置设置有第二感应器，所述第一感应器和所述第二感应器分别用于提醒所述供料仓内无料盘以及所述收料仓内料盘收满。
11.通过采用上述技术方案，供料仓和收料仓内均可以放置多层的料盘，通过在供料仓内放置多层料盘，可以减少频繁上料的工作，但是在供料仓内无料盘时或者在收料仓内料盘收满时均会影响到料盘取料机构的正常运行，进而影响到整个生产流程。
12.可选的，所述料盘取料机构设置在所述供料仓和所述收料仓的下方，所述横向移动组件包括横向驱动电机、横向安装座和横向滑板，所述横向驱动电机固定在所述横向安装座上，所述横向驱动电机驱动所述横向滑板在所述横向安装座上滑移；所述第一竖向移动组件包括取料安装座、取料驱动电机、竖向丝杆和丝杆安装座；所述取料安装座固定在所述横向安装座上，所述取料驱动电机固定在所述取料安装座上，所述丝杆安装座和所述竖
向丝杆螺纹配合，所述取料驱动电机驱动所述竖向丝杆以使所述丝杆安装座竖向滑移；所述丝杆安装座上设置有多个顶升条，多个所述顶升条用于顶升位于所述供料仓或者所述收料仓内的料盘。
13.通过采用上述技术方案，在横向驱动电机的作用下，第一竖向移动组件在横向安装座上进行来回移动，以输送含ic芯片的料盘。而在第一竖向移动组件接取含ic芯片的料盘时，第一竖向移动组件移动到供料仓的正下方，通过取料驱动电机带动丝杆安装座以及丝杆安装座上的顶升条将原先 供料仓内的料盘顶起。供料仓下的第一挡板打开后通过取料驱动电机将最下面一层的料盘取下，取下的过程第一挡板及时恢复，来尽量避免多层取料，以实现单层的精准取料。
14.可选的，所述取料台固定在所述取料安装座上，所述取料台上设置有供多个所述顶升条移动的通孔；在所述取料台的相对两侧设置有修正气缸和修正板，所述修正板固定在所述修正气缸的输出轴上，所述修正气缸驱动所述修正板在水平上相互靠近或者相互远离。
15.通过采用上述技术方案，在顶升条将料盘从供料仓内带下来时，由于顶升的过程可能会有水平方向上的晃动，致使料盘在水平面上存在角度偏差。利用两个相对两侧的修正板以及修正气缸，来对料盘进行夹持，将料盘和修正板保持精密接触，以恢复料盘在水平面上的正确角度。
16.可选的，所述纵向移动组件包括纵向驱动电机、纵向安装座和纵向滑板，所述纵向驱动电机固定在所述纵向安装座上，所述纵向驱动电机驱使所述纵向滑板在所述纵向安装座上滑移；所述吸料安装座固定在所述纵向滑板上，所述吸料安装座和所述吸料安装板之间连接有第三弹簧，所述吸料安装座上设置有吸料驱动电机，所述吸料驱动电机的输出轴上设置有凸轮，所述吸料安装板上设置有和所述凸轮线接触的滚轮，所述凸轮转动时带动所述吸料安装板竖直来回移动。
17.通过采用上述技术方案，纵向驱动电机驱动吸料安装座在纵向安装座上进行来回移动，并且通过第一竖向移动组件带动料盘在横向安装座上移动，以使得吸料安装座上的ic芯片吸嘴能够吸取到料盘上整个矩形范围内不同位置的ic芯片。并且在通过ic芯片吸嘴进行吸取时，利用吸料安装座上的吸料驱动电机带动和吸料安装座凸轮配合的吸料安装板在竖直方向上进行上下滑动，便于ic芯片吸嘴和ic芯片接触吸取。
18.可选的，所述吸料安装板上设置有翻转驱动电机、主同步轮、同步带和次同步轮，所述主同步轮和翻转驱动电机的输出轴连接，所述主同步轮和所述次同步轮通过所述同步带进行传动，所述ic芯片吸嘴和所述次同步轮同轴连接。
19.通过采用上述技术方案，利用翻转驱动电机、主次同步轮和同步带来驱动ic芯片吸嘴进行翻转运动，能够保持ic芯片吸嘴在翻转过程中具有较高的精准度，便于ic预压头机构对ic芯片进行定位识别以及ic芯片的交接。
20.可选的，所述ic预压头机构还包括安装基座，所述定位识别组件包括定位识别相机和环形光源，所述定位识别相机和环形光源均固定在所述安装基座上，所述定位识别相机的拍摄视野位于所述环形光源内。
21.通过采用上述技术方案，利用定位识别相机和环形光源对ic芯片吸嘴吸取上来并翻转的ic芯片进行拍照，通过计算分析得知在水平面上需要修正的偏移量，便于第一竖向
移动组件和第二竖向移动组件通过调节在横向移动组件以及纵向移动组件上的位置进行修正。
22.可选的，所述ic预压头机构还包括升降组件，所述升降组件包括升降驱动电机、滑轨和升降滑板，所述升降驱动电机和所述滑轨固定在所述安装基座上，所述升降驱动电机驱使所述升降滑板在所述滑轨上竖直滑移；所述压头组件固定在所述升降滑板上，所述压头组件包括压头驱动电机、滑杆和真空压头，所述真空压头固定在所述滑杆上，所述压头驱动电机驱动所述滑杆竖直滑动。
23.通过采用上述技术方案，在定位识别组件对翻转后的ic芯片进行定位识别，并且通过横向移动组件以及纵向移动组件进行位置修正之后，利用升降组件上的升降驱动电机来带动压头组件竖直滑移，并通过压头组件上的真空压头将ic芯片从ic芯片吸嘴上交接过来，以实现后续ic芯片和电路板的预压处理。
24.可选的，所述压头组件还包括基板、水平调节板、球体以及多个调节螺栓；所述基板固定在所述滑杆上，所述球体设置在所述基板和所述水平调节板之间，且所述基板和所述水平调节板通过多个所述调节螺栓进行固定，所述真空压头固定在所述水平调节板上。
25.通过采用上述技术方案，压头组件上还能够对交接过来的ic芯片进行水平面上的良好吸附接触。通过调整水平调节板和基板之间的距离，使得水平调节板的水平角度能够补偿ic芯片自身的水平角度，以使得吸附结合效果更好。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.在ic芯片从料盘中逐个取出时对其进行翻转操作，有效减少了因ic芯片来料反向时生产较为繁琐的过程，并且减少了ic芯片在生产过程中的活动量，尽可能保持ic芯片不受损坏，提高最后产品合格率；2.ic芯片放置在料盘上进行供料，料盘的供料以及料盘的收料集成在一体，便于ic芯片的输送以及最后空料盘的回收，增加生产效率；3.通过修正板和修正气缸移动卡接的方式和相机识别定位的方式进行料盘粗定位和精定位，便于精准获取到ic芯片。
附图说明
27.图1是本技术实施例一种ic与cof共存自动邦定装置的整体结构图。
28.图2是本技术实施例一种ic与cof共存自动邦定装置中料盘供收料机构的结构图。
29.图3是本技术实施例一种ic与cof共存自动邦定装置中料盘取料机构的局部示意图。
30.图4是本技术实施例一种ic与cof共存自动邦定装置中ic取料机构的结构示意图。
31.图5是本技术实施例一种ic与cof共存自动邦定装置中ic取料机构的局部示意图。
32.图6是本技术实施例一种ic与cof共存自动邦定装置中ic预压头机构的结构示意图。
33.图7是图6中a部分的局部放大图。
34.附图标记说明：1、料盘供收料机构；11、供料仓；111、第一挡板；112、第一气缸；113、第一滑块；114、第一弹簧；115、第一感应器；12、收料仓；121、第二挡板；122、第二气缸；123、第二滑块；
124、第二弹簧；125、第二感应器；13、安装架；131、安装条；2、料盘取料机构；21、横向移动组件；211、横向驱动电机；212、横向安装座；213、横向滑板；22、第一竖向移动组件；221、取料台；2211、通孔；2212、修正气缸；2222、修正板；222、取料安装座；223、取料驱动电机；224、竖向丝杆；225、丝杆安装座；2251、顶升条；3、ic取料机构；31、纵向移动组件；311、纵向驱动电机；312、纵向安装座；313、纵向滑板；32、第二竖向移动组件；321、吸料安装座；3211、吸料驱动电机；3212、凸轮；322、吸料安装板；3221、滚轮；3222、翻转驱动电机；3223、主同步轮；3224、同步带；3225、次同步轮；323、ic芯片吸嘴；324、第三弹簧；4、ic预压头机构；41、定位识别组件；411、定位识别相机；412、环形光源；42、压头组件；421、压头驱动电机；422、滑杆；423、真空压头；424、基板；425、水平调节板；426、球体；427、调节螺栓；43、安装基座；44、升降组件；441、升降驱动电机；442、滑轨；443、升降滑板。
具体实施方式
35.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
36.本技术实施例公开一种ic与cof共存自动邦定装置。参照图1，ic与cof共存自动邦定装置包括料盘供收料机构1、料盘取料机构2、ic取料机构3和ic预压头机构4。料盘供收料机构1上设置有供料仓11和收料仓12，以对存放有ic芯片的料盘进行容纳放置以及对空的料盘进行回收放置。料盘取料机构2设置在料盘供收料机构1的下方，料盘取料机构2对供料仓11中的料盘进行取料，并且还能够将空的料盘回收至收料仓12内进行回收放置。ic取料机构3设置在料盘取料机构2的上方，ic取料机构3依次对料盘中的ic芯片进行吸取，并且在吸取之后控制ic芯片翻转，来正向使用ic芯片进行生产。ic预压头机构4设置在ic取料机构3的上方，在ic取料机构3吸取并翻转ic芯片之后，ic预压头机构4对ic芯片进行定位识别以及ic芯片的吸附交接，最后通过预压处理完成ic和cof共存并自动邦定。通过在ic芯片从料盘中逐个取出过程中对其进行翻转操作，有效减少了因ic芯片来料反向时生产较为繁琐的过程，并且减少了ic芯片在生产过程中的活动量，尽可能保持ic芯片不受损坏，提高最后产品合格率。
37.参照图2，料盘供收料机构1还设置有安装架13。安装架13上固定有三个安装条131，供料仓11的两个相对侧板以及收料仓12的两个相对侧板分别固定在两个相邻的安装条131之间。供料仓11和收料仓12均呈正方体型，且供料仓11和收料仓12大小相同，便于收纳放置同一款料盘。
38.供料仓11和收料仓12的底面没有设置底板，但是在供料仓11的两个相对侧板的底面水平滑动设置有第一挡板111，第一挡板111延伸至供料仓11内，以对供料仓11内的料盘进行支撑。通过在供料仓11内打开第一挡板111，可以使得料盘沿着供料仓11内壁向下滑动。在和供料仓11两个相对的侧板相连的侧板上设置有第一气缸112和两个相对滑动的第一滑块113。具体的，在供料仓11靠近安装架13的侧板上设置有滑轨，两个第一滑块113设置在滑轨上进行滑动。两个第一滑块113之间相互滑动，并且两个第一滑块113之间连接有第一弹簧114，以保持两个第一滑块113之间的位置。两个第一滑块113和供料仓11两侧的两个第一挡板111分别固定连接。第一气缸112驱动两个第一滑块113相互远离，然后带动两个第一挡板111，使得供料仓11底部打开。当第一气缸112的驱动作用消失时，在第一弹簧114的
作用下，第一弹簧114驱动两个第一滑块113进行恢复，从而关闭供料仓11的底部，使得料盘无法继续出仓。在本实施例中，第一气缸112的输出轴上设置有三角导向块，两个滑块上转动设置有滚筒，三角导向块插接至滚筒内使得两个滑块相互远离。
39.同样的，在收料仓12的底部设置有两个第二挡板121，在靠近安装架13的侧板上设置有滑轨以及两个相动滑动的第二滑块123。第二滑块123在滑轨上滑动，并且第二滑块123和第二挡板121固定连接，第二滑块123移动时驱使第二挡板121打开，使得收料仓12打开。在靠近安装架13的侧板上还设置有第二气缸122，第二气缸122驱动两个第二滑块123相互远离。两个第二滑块123上连接有第二弹簧124，以保持两个第二滑块123之间的初始位置。
40.在本实施例中，供料仓11和收料仓12内可以存放多层料盘。为了及时获知供料仓11和收料仓12内的料盘情况，在供料仓11上设置有第一感应器115，在收料仓12上设置有第二感应器125。其中，第一感应器115设置在供料仓11靠近底部的位置，在最后一层料盘取出时输出供料仓11的检测结果。第二感应器125设置在收料仓12靠近顶部的位置，在收料仓12内料盘堆积满时输出收料仓12的检测结果。
41.参照图3，料盘取料机构2包括横向移动组件21和第一竖向移动组件22，第一竖向移动组件22横向滑移连接在横向移动组件21上。供料仓11的竖直投影和收料仓12的竖直投影均位于第一竖向移动组件22在横向移动组件21的滑移路径上，通过第一竖向移动组件22来对供料仓11内的料盘进行取料或者将空的料盘回收至收料仓12内。
42.横向移动组件21包括横向驱动电机211、横向安装座212和横向滑板213。横向驱动电机211固定在横向安装座212上，横向安装座212上设置有丝杆，横向滑板213和丝杆螺纹配合。横向驱动电机211驱动丝杆转动，最终带动横向滑板213在横向安装座212上来回移动。
43.第一竖向移动组件22包括取料台221、取料安装座222、取料驱动电机223、竖向丝杆224和丝杆安装座225。取料台221和取料驱动电机223固定在取料安装座222上。取料安装座222固定在横向滑板213上，通过横向驱动电机211来带动第一竖向移动组件22移动。丝杆安装座225和竖向丝杆224螺纹配合，取料驱动电机223通过同步带3224和同步轮来驱动竖向丝杆224转动，并带动丝杆安装座225竖向移动。在丝杆安装座225上设置有多个顶升条2251，取料台221上设置在丝杆安装座225上方，且取料台221上设置有供顶升条2251通过的通孔2211。当横向移动组件21带动顶升条2251移动至供料仓11或者收料仓12下面时，通过取料取料驱动电机223驱使顶升条2251升起，以在供料仓11内取出料盘或者将取料台221上的空的料盘通过顶升条2251上放入收料仓12内。
44.在取料台221的相对两侧还设置有修正气缸2212和修正板2222，修正板2222固定在修正气缸2212的输出轴上。在修正气缸2212的带动下，修正板2222能够相互靠近或者相互远离运动。在从供料仓11内接收料盘时，两个修正板2222相互远离，当顶升条2251从供料仓11内取出料盘并将料盘放置在取料台221上时，修正气缸2212推动修正板2222相互靠近。通过两个修正板2222对料盘进行夹持，来保持料盘在放置取料台221上时具有准确的位置。
45.在本实施例中，料盘呈方形，且料盘的边缘存在阶梯结构。和料盘底面相连的相对侧面之间的距离小于料盘顶面相连的相对侧面之间的距离。因此，料盘放置在供料仓11内或者收料仓12内时，能够受到第一挡板111或者第二挡板121的抵接作用。
46.参照图4和图 5，ic取料机构3包括纵向移动组件31和第二竖向移动组件32，第二
竖向移动组件32纵向滑移连接在纵向移动组件31上。纵向移动组件31和横向移动组件21之间呈垂直分布。纵向移动组件31包括纵向驱动电机311、纵向安装座312和纵向滑板313，纵向驱动电机311固定在纵向安装座312上。纵向安装座312上设置有丝杆，丝杆和纵向滑板313螺纹配合。第二竖向移动组件32固定在纵向滑板313上，纵向驱动电机311驱动丝杆转动，进而带动纵向滑板313以及第二竖向移动组件32在纵向安装座312上来回滑移。
47.第二纵向移动组件31包括吸料安装座321、吸料安装板322和ic芯片吸嘴323。吸料安装座321固定在纵向滑板313上，通过纵向驱动电机311实现在纵向安装座312上的滑移。吸料安装板322和吸料安装座321竖向滑移连接，并且在吸料安装座321和吸料安装板322之间连接有第三弹簧324。吸料安装座321和吸料安装板322之间通过滑杆422进行滑动连接。在吸料安装座321上设置有吸料驱动电机3211，在吸料驱动电机3211的输出轴上设置有凸轮3212，吸料安装板322上设置有和凸轮3212线接触的滚轮3221。滚轮3221和凸轮3212共同形成凸轮3212结构，在吸料驱动电机3211转动过程中，凸轮3212结构和第三弹簧324共同配合，以使得吸料安装板322会周期性的沿滑轨442竖向来回移动。
48.在吸料安装板322上设置有翻转驱动电机3222、主同步轮3223、同步带3224和次同步轮3225，主同步轮3223和翻转驱动电机3222的输出轴连接，主同步轮3223和次同步轮3225通过同步带3224进行传动，ic芯片吸嘴323和次同步轮3225同轴连接。ic芯片吸嘴323通过真空的方式对ic芯片进行吸取。通过翻转驱动电机3222带动主同步轮3223转动，进而带动ic芯片吸嘴323进行翻转动作。
49.由于ic芯片在料盘上呈矩形放置，在对料盘上的ic芯片进行吸取时，通过横向移动组件21驱动取料台221上的料盘以及纵向移动组件31驱动ic芯片吸嘴323分别运动，以使ic芯片吸嘴323在料盘上形成一个矩形路径，便于吸取料盘上任意处的ic芯片。吸取过程中，翻转驱动电机3222驱动ic芯片吸嘴323朝向料盘上的ic芯片；然后吸料驱动电机3211驱动吸料安装板322向下运动，使得ic芯片吸嘴323能够接触到ic芯片，进而将ic芯片吸附到ic芯片吸嘴323上；之后吸料驱动电机3211驱动吸料安装板322向上运动，使得ic芯片吸嘴323远离料盘，最后翻转驱动电机3222驱动ic芯片吸嘴323进行翻转，完成一个ic芯片的吸附工作。
50.参照图6和图7，ic预压头机构4包括定位识别组件41、压头组件42、安装基座43和升降组件44，定位识别组件41和升降组件44均固定在安装基座43上，压头组件42固定在升降组件44上，通过升降组件44进行竖向移动。定位识别组件41的竖直投影和压头组件42的竖直投影均位于ic芯片吸嘴323的移动路径上。当纵向移动组件31驱动ic芯片吸嘴323移动时，ic芯片吸嘴323上吸附的ic芯片能够经过定位识别组件41进行ic芯片的位置偏转定位识别，然后经横向移动组件21和纵向移动组件31共同调节之后，将ic芯片交接给压头组件42，完成ic芯片和电路板之间的预压工作。
51.定位识别组件41包括定位识别相机411和环形光源412，定位识别相机411和环形光源412固定在安装基座43上，并且定位识别组件41的拍摄视野位于环形光源412内。当ic芯片吸嘴323带动ic芯片移动时，由于定位识别相机411的位置固定，在经过环形光源412拍摄后，能够通过定位识别相机411识别到的位置信息来判断ic芯片吸嘴323上的ic芯片是否存在位置偏移，并计算出偏移量，然后通过横向移动组件21和纵向移动组件31来进行位置偏移的调节。
52.升降组件44包括包括升降驱动电机441、滑轨442和升降滑板443，升降驱动电机441和滑轨442固定在安装基座43上。升降滑板443和安装基座43之间设置有丝杆，丝杆和升降滑板443螺纹连接。升降驱动电机441驱动丝杆转动，然后带动升降滑板443在滑轨442上竖直滑移。
53.压头组件42固定在升降滑板443上，压头组件42包括压头驱动电机421、滑杆422和真空压头423，真空压头423固定在滑杆422上，压头驱动电机421驱动滑杆422竖直滑动。真空压头 423通过真空的方式进行吸取。在压头组件42上还设置有基板424、水平调节板425、球体426以及多个调节螺栓427。其中，基板424固定在滑杆422上，球体426设置在基板424和水平调节板425之间，并通过多个调节螺栓427进行固定。当调节螺栓427的旋紧位置不一致时，水平调节板425通过球体426和基板424保持一定的偏转。真空压头423固定在水平调节板425上。
54.在定位识别相机411识别并控制横向移动组件21和纵向移动组件31调整之后，纵向移动组件31将ic吸嘴上的ic芯片传送至真空压头423处，由升降驱动电机441驱动真空压头423竖向滑移来吸取ic芯片进行交接。
55.本技术实施例的实施原理为：独立的料盘供收料机构1设计，配合配合料盘取料机构2上的取料台221进行料盘的取放，ic取料机构3上的ic芯片吸嘴323开始对料盘中的ic芯片进行单独提取，并且在提取的时候对ic芯片进行翻转；并且在翻转之后经定位识别组件41进行取像修正，来修正ic芯片从料盘中取出过程中的位置偏移，最后经压头组件42进行ic芯片的交接，完成ic芯片的取出以及后续和电路板的邦定工艺。逐个取出过程中通过ic芯片吸嘴323对ic芯片进行吸取以及翻转处理，可有效减小ic芯片在生产过程中的活动量，尽可能对ic芯片起到保护的作用。
56.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。