技术特征：
1.一种加高的闪光灯器件，其特征在于：包括基板(1)、导线支架(2)、晶片(3)、荧光膜(4)，所述基板(1)内置有导电铜柱(6)，所述导线支架(2)与基板(1)贴合且导线支架(2)的缝隙处灌注有白胶ⅰ(7)，所述晶片(3)倒装于导线支架(2)上方的焊盘上，所述晶片(3)表面覆有荧光膜(4)，所述晶片(3)与荧光膜(4)的四周灌注有白胶ⅱ(8)从而形成器件表面。2.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述器件表面刷有一层中间为圆形空白的白胶ⅲ(9)从而形成圆形的发光区域，所述白胶ⅲ(9)采用emc/smc材质，所述白胶ⅲ(9)的厚度＜0.1mm。3.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述荧光膜(4)以及白胶ⅲ(9)表面覆有一层透明膜或扩散膜(5)，所述透明膜或扩散膜(5)的材质为emc/smc材质且厚度为0.05～0.1mm。4.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述导线支架(2)通过锡膏(10)与基板(1)贴合。5.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述白胶ⅰ(7)的填充高度与导线支架(2)的焊盘表面齐平。6.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述白胶ⅱ(8)高度与荧光膜(4)高度齐平。7.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述基板(1)采用氧化铝或者氮化铝陶瓷且所述基板(1)的厚度为0.2～1.0mm。8.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述导线支架(2)的材质为铜或者铜合金且所述导线支架(2)的厚度为0.1～0.5mm。9.根据权利要求1所述的加高的闪光灯器件，其特征在于：所述白胶ⅰ(7)、白胶ⅱ(8)均采用emc/smc材质。
技术总结
本实用新型涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高的闪光灯器件，包括基板、导线支架、晶片、荧光膜，所述基板内置有导电铜柱，所述导线支架与基板贴合且导线支架的缝隙处灌注有白胶Ⅰ，所述晶片倒装于导线支架上方的焊盘上，所述晶片表面覆有荧光膜，所述晶片与荧光膜的四周灌注有白胶Ⅱ从而形成器件表面。本实用新型通过基板与导线支架相结合，并通过填充白胶，使得最终器件的厚度能够在1.0mm以上，以满足终端现有及未来产品设计的需求，光电性能更强，且产品的光斑及均匀度更佳。且产品的光斑及均匀度更佳。且产品的光斑及均匀度更佳。
技术研发人员：蔡志嘉 李文亮
受保护的技术使用者：苏州雷霆光电科技有限公司
技术研发日：2022.01.20
技术公布日：2022/7/4