在形成有通孔21、构成玻璃基板侧电极22的金属层以及定位孔23的玻璃基板20，形成用于形成钝化膜的感光性的树脂层。由于在玻璃基板20形成有通孔21，所以不是将液态的光致抗蚀剂材料涂覆于玻璃基板20，而是通过对薄膜状的光致抗蚀剂材料进行真空层压，来将感光性的树脂层形成于玻璃基板20。通过真空层压，还能够在定位孔23的内表面上形成感光性的树脂层。此时，若加热薄膜，则沿定位孔23的形状形成树脂层，而在薄膜与定位孔23之间难以形成空隙。
[0099]接下来，在玻璃基板20的感光性的树脂层曝光图案。此时，在形成有钝化膜25的区域，以在金属层之上形成有使玻璃基板侧电极22露出的窗的方式，曝光图案。另外，在形成有保护膜24的区域，以形成有沿着定位孔23的边缘的环状的膜的方式，曝光环状图案。该环状图案的外径比定位孔23的直径大，环状图案的内径比定位孔23的直径小。例如在定位孔23的开口直径为500 μ m的情况下，形成有外径为550 μ m且内径为450 μ m的环状图案。若在曝光图案后，显影玻璃基板20，则将保护膜24与钝化膜25 —起形成于玻璃基板
20 ο
[0100]另外，在上述的说明中，虽由感光性的树脂(聚酰亚胺树脂)形成钝化膜25以及保护膜24，但也可以由非感光性的树脂层形成钝化膜25以及保护膜24。另外，也可以由与钝化膜25不同的树脂形成保护膜24。
[0101]在上述的说明中，虽保护膜24由树脂构成，但保护膜24也可以为金属膜。在该情况下，若通过金属电镀处理形成金属膜，则在定位孔23的边缘也容易使保护膜24的厚度均匀，并且，可以不必减薄保护膜24(另一方面，在由树脂构成保护膜24的情况下，由于向定位孔23的凹部导入树脂，所以在定位孔23的边缘(edge)树脂容易变薄，并且，厚度容易变得不均匀)。在保护膜为金属膜的情况下，还存在由于玻璃与金属的热膨胀率的不同而使保护膜从玻璃基板20剥离的担忧，但只要将定位销43插入定位孔23并在定位孔23与定位销43之间夹设保护膜，便允许保护膜从玻璃基板20剥离。作为成为保护膜的金属膜的材料，例如采用铜、金、镍等。从保护定位孔23以及定位销43的观点出发，优选金属膜由延展性优良的金构成。成为保护膜的金属膜可以为一层，也可以为多层。
[0102]另外，如图2所示，在形成有定位孔23的玻璃基板20的下表面、形成有玻璃基板侧电极22、其配线。因此，当在玻璃基板20的下表面形成有配线时，也可以与该配线一起形成保护膜。由此，能够简化保护膜的形成工序。在该情况下，金属膜由导电性高的金属构成。在与配线一起形成保护膜(金属膜)的情况下，为了便于实施配线、电极处的焊接，例如也可以从下依次层叠铜、镍、金从而形成保护膜。
[0103]在第I实施方式中，沿定位孔23的边缘形成有保护膜24，在定位孔23的底部不形成保护膜24。由于在定位孔23的底部不形成保护膜24，所以定位销43的顶部难以接触，从而提尚定位精度。
[0104]在第I实施方式中，通过在曝光工序中将环状图案曝光于玻璃基板20，而在定位孔23的底部不形成保护膜24。因此，容易除去定位孔23的底部的保护膜24。
[0105]优选钝化膜25比玻璃基板侧电极22厚。在构成玻璃基板侧电极22的金属层的厚度例如为20 μ m的情况下，钝化膜25的厚度被设定例如为40 μ m?若与钝化膜25 —起形成保护膜24，则保护膜24形成为与钝化膜25相同程度的厚度，例如为40 μ m。
[0106]由于保护膜24的外径比定位孔23的开口直径大，所以保护膜24的一部分形成在玻璃基板20的表面。例如在定位孔23的开口直径为500 μ m，保护膜24的外径为550 μ m的情况下，在玻璃基板20的表面且在定位孔23的周围形成有宽度为50 μ m的保护膜24。假设若将形成于玻璃基板20的表面的保护膜24夹设于光路转换器40的上表面，则在玻璃基板20的下表面与光路转换器40的上表面之间会产生40 μ m(保护膜24的厚度)的间隙。但是，希望使该间隙尽可能狭窄。
[0107]因此，在第I实施方式中，定位销43的根部的周围的凹部43B的深度D (参照图6A)被设定为比保护膜24的厚度大(D > 40 μ m)。另外，定位销43的凹部43B的宽度W(参照图6A)被设定为比形成于玻璃基板20的表面的保护膜24的宽度大(W > 50 ym)。由此，在第I实施方式中，形成于玻璃基板的表面的保护膜24配置于玻璃基板20与光路转换器40的凹部43B之间(参照图10)。其结果是，玻璃基板20的下表面与光路转换器40的上表面之间的间隙可以不受保护膜24的厚度的影响，能够形成为比保护膜24的厚度窄。
[0108]在第I实施方式中，由于玻璃基板20为硼硅玻璃(线性膨胀率:3.0?3.6 X 10_6/°C )，光路转换器40为聚醚酰亚胺树脂(线性膨胀率:4.7?5.6 X 10_5/°C )，所以光路转换器40的线性膨胀率比玻璃基板20的线性膨胀率大10倍，因此在产生了温度变化时，定位孔23的边缘从定位销43受到大的力。因此，即便在定位孔23与定位销43嵌合的状态下产生温度变化，也能够利用形成于定位孔23的边缘的保护膜24来缓和定位孔23的边缘从定位销43受到的力。并且，由于定位孔23的边缘受到力的区域较大(由于受到应力的面积较大)，所以应力分散，从而抑制玻璃基板20的破损、定位销43的变形。
[0109]第2实施方式
[0110]图11是第2实施方式的说明图。
[0111]在前述的第I实施方式中，沿定位孔23的边缘形成有保护膜24，在定位孔23的底部不形成保护膜24。与此相对，在第2实施方式中，保护膜24形成于定位孔23的内表面，保护膜24也形成于定位孔23的底部。
[0112]由于形成定位孔23时的损伤层不仅形成于定位孔23的边缘，还较大地形成于定位孔23的内表面，所以通过将保护膜24形成于定位孔23的内表面，能够进一步抑制玻璃基板20的破损。
[0113]但是，在第2实施方式中，由于保护膜24也形成于定位孔23的底部，所以需要以定位销43的顶部与保护膜24不接触的方式对定位销43的高度、保护膜24的厚度进行设定。因此，也可以以保护膜24的厚度越靠近定位孔23的里侧越薄的方式形成保护膜24。
[0114]第3实施方式
[0115]图12是第3实施方式的说明图。
[0116]在前述的第I实施方式中，与钝化膜25 —起形成保护膜24。因此，保护膜24具有与钝化膜25相同的材质，与钝化膜25相同的厚度。与此相对，第3实施方式的保护膜26具有与钝化膜25不同的材质。
[0117]根据第3实施方式，由于能够与钝化膜25独立地形成保护膜26，所以能够自由设定材质、膜厚。因此，能够不考虑与玻璃基板侧电极22的紧贴性地选择保护膜26的材质。
[0118]第4实施方式
[0119]图13A是第4实施方式的说明图。
[0120]在第4实施方式中，对定位孔23的边缘实施倒角加工，从而在定位孔23的边缘形成有锥面23A。优选锥面23A具有与定位销43的锥面43A相同的角度。而且，若在玻璃基板20的定位孔23的锥面23A预先形成有保护膜27的状态下，定位销43经由保护膜27与定位孔23嵌合，则形成为如图所示的结构。
[0121]保护膜27与定位销43的锥面43A、以及定位孔23的锥面23A (实施了倒角加工的面)的两侧接触。由此，将保护膜27夹入定位孔23与定位销43之间。
[0122]与第I实施方式相比，在第4实施方式中，从定位销43受到力的区域变得更大(受到应力的面积变大)。由此，应力分散，从而进一步抑制玻璃基板20的破损、定位销43的变形。
[0123]图13B是第4实施方式的变形例的说明图。在变形例中，也对定位孔23的边缘实施倒角加工。在变形例中，实施了倒角加工的面不为锥面，而为曲面23B。
[0124]在变形例中，保护膜28也与定位销43的锥面43A、以及定位孔23的曲面23B (实施了倒角加工的面)的两侧接触。由此，将保护膜27夹入定位孔23与定位销43之间。
[0125]在变形例中，与第I实施方式相比，从定位销43受到力的区域也变得更大(受到应力的面积变大)。由此，应力分散，从而进一步抑制玻璃基板20的破损、定位销43的变形。
[0126]另外，在第I实施方式中，与定位孔23以及定位销双方接触的位置的保护膜24由于定位孔23的边缘(edge)的影响而容易变薄。与此相对，在第4实施方式中，由于在实施了倒角加工的面形成有保护膜，所以能够抑制与定位孔23以及定位销43双方接触的位置的保护膜变薄。由此，进一步缓和应力，从而进一步抑制玻璃基板20的破损、定位销43的变形。
[0127]第5实施方式
[0128]在前述的实施方式中，沿定位孔23的边缘在整周上