通过浸入式光刻机进行光刻的方法
【专利摘要】本发明公开了一种通过浸入式光刻机进行光刻的方法，包括：光刻所用的光垂直向下入射，射入液体槽，首先到达凸透镜，经由凸透镜之后的光刻掩膜，之后到达准直装置，进行准直过程；光路在被准直之后，到达第三折射镜，被第三折射镜折射，直至其到达凹面折射镜；光路被凹面折射镜折射之后，到达凹面折射镜的焦点之处的凸面折射镜，又被折射回凹面折射镜；光路第二次被凹面折射镜折射后，到达第四折射镜，被第四折射镜折射之后，沿垂直方向打入位于工作台上的晶圆；步骤5、运行第一移动装置和第二移动装置，依次对晶圆上的每个晶粒进行光刻。本发明所述的装置，将光路系统整个浸入折射率为1.4液体中，可以增加光刻精度。
【专利说明】
通过浸入式光刻机进行光刻的方法
技术领域
[0001]本发明涉及半导体制造技术，具体涉及一种透镜可移动的浸入式光刻机。
【背景技术】
[0002]光刻是半导体制造的重要流程之一，具体是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。
[0003]普通的光刻技术光刻的分辨率低，增加分辨率的方法多用增加凹透镜的方法，使得光刻所用的光聚集度更好。
【发明内容】
[0004]针对现有技术的不足，本发明公开了一种透镜可移动的浸入式光刻机。
[0005]本发明的技术方案如下:
[0006]—种通过浸入式光刻机进行光刻的方法，包括以下步骤:
[0007]步骤1、光刻所用的光垂直向下入射，射入液体槽，首先到达凸透镜，经由凸透镜之后的光刻掩膜，之后到达准直装置，进行准直过程；
[0008]步骤2、光路在被准直之后，到达第三折射镜，被第三折射镜折射，沿水平方向发射，直至其到达凹面折射镜；
[0009]步骤3、光路被凹面折射镜折射之后，到达凹面折射镜的焦点之处的凸面折射镜，又被折射回凹面折射镜；
[0010]步骤4、光路第二次被凹面折射镜折射后，到达第四折射镜，被第四折射镜折射之后，沿垂直方向打入位于工作台上的晶圆；
[0011]步骤5、运行第一移动装置和第二移动装置，固定在第二移动装置之上的第三折射镜和固定在第一移动装置之上的第四折射镜的都随之移动，精确调整光路位置，则光路的出射位置随之移动，依次对晶圆上的每个晶粒进行光刻。
[0012]本发明的有益技术效果是:
[0013]本发明所述的装置，将光路系统整个浸入折射率为1.4液体中，可以增加光刻精度，并且通过移动固定在移动装置上的第四折射镜的位置，即可移动光刻机所发出的光线的位置，依次对一个晶圆上的所有晶粒进行光刻流程。
【附图说明】
[0014]图1是本发明的光路原理图。
【具体实施方式】
[0015]图1是本发明的光路原理图。如图1所示，本发明包括液体槽10。液体槽10之内置有折射率大于I.4的液体。液体槽1之内放置有光路系统。液体槽1之外、液体槽1的正下方放置有工作台11。光路系统包括凸透镜I。凸透镜I的射出光路之上放置有光刻掩膜2。光刻掩膜2之后放置有准直装置3。准直装置3的光出射方向放置有第三折射镜4。第三折射镜4的对称方向放置有第四折射镜7。第三折射镜4的光出射方向放置有凹面折射镜6。凹面折射镜6的焦点之处放置有凸面折射镜5。第三折射镜4固定在第二移动装置9之上。第四折射镜7固定在第一移动装置8之上。。
[0016]本发明的工作原理为:
[0017]步骤1、光刻所用的光垂直向下入射，射入液体槽10，首先到达凸透镜I，经由凸透镜I之后的光刻掩膜2，之后到达准直装置3，进行准直过程；
[0018]步骤2、光路在被准直之后，到达第三折射镜4，被第三折射镜4折射，沿水平方向发射，直至其到达凹面折射镜6;
[0019]步骤3、光路被凹面折射镜6折射之后，到达凹面折射镜6的焦点之处的凸面折射镜5，又被折射回凹面折射镜6;
[0020]步骤4、光路第二次被凹面折射镜6折射后，到达第四折射镜7，被第四折射镜7折射之后，沿垂直方向打入位于工作台上的晶圆；
[0021]步骤5、运行第一移动装置8和第二移动装置9，固定在第二移动装置9之上的第三折射镜4和固定在第一移动装置8之上的第四折射镜7的都随之移动，精确调整光路位置，则光路的出射位置随之移动，依次对晶圆上的每个晶粒进行光刻。
[0022]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种通过浸入式光刻机进行光刻的方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1、光刻所用的光垂直向下入射，射入液体槽(10)，首先到达凸透镜(I)，经由凸透镜(I)之后的光刻掩膜(2)，之后到达准直装置(3)，进行准直过程； 步骤2、光路在被准直之后，到达第三折射镜(4)，被第三折射镜(4)折射，沿水平方向发射，直至其到达凹面折射镜(6); 步骤3、光路被凹面折射镜(6)折射之后，到达凹面折射镜(6)的焦点之处的凸面折射镜(5)，又被折射回凹面折射镜(6); 步骤4、光路第二次被凹面折射镜(6)折射后，到达第四折射镜(7)，被第四折射镜(7)折射之后，沿垂直方向打入位于工作台上的晶圆； 步骤5、运行第一移动装置(8)和第二移动装置(9)，固定在第二移动装置(9)之上的第三折射镜(4)和固定在第一移动装置(8)之上的第四折射镜(7)的都随之移动，精确调整光路位置，则光路的出射位置随之移动，依次对晶圆上的每个晶粒进行光刻。
【文档编号】G03F7/20GK105974749SQ201610555452
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月13日
【发明人】吕耀安
【申请人】无锡宏纳科技有限公司