一种感光鼓的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及打印机、复印机配件，尤其涉及一种感光鼓。
【背景技术】
[0002]感光鼓是激光打印机、复印机中非常重要的配件，感光鼓的质量、寿命直接影响到打印效果及使用成本，现有技术中，感光鼓整体为圆柱形，如图3所示为感光鼓的局部截面图，感光鼓10的表面是光滑弧面，感光鼓10与纸张11直接接触，纸张11在与感光鼓10表面接触过程中，如果二者的位置重合不是很好，则容易出现跑位、卡纸，甚至刮伤感光鼓10表面的情况，特别是一些高速的打印机、复印机中，更易发生上述不良现象。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能有效防止出现跑位、卡纸、刮伤等不良现象的感光鼓。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。
[0005]一种感光鼓，其包括有圆筒形的基材，由基材的表面向外依次包覆有绝缘层、电荷发生层和电荷运输层，所述基材的表面开设有多个并行设置的V形槽，所述V形槽沿基材的长度方向而延伸至该基材的两端，所述绝缘层、电荷发生层和电荷运输层位于V形槽之内的部分均呈V形分布。
[0006]优选地，所述V形槽底部的深度为5 μ m?8 μ m。
[0007]优选地，所述基材为铝基材。
[0008]本实用新型公开的感光鼓中，由于基材的表面形成有多个V形槽，所以当基材的表面依次包覆绝缘层、电荷发生层和电荷运输层后，该绝缘层、电荷发生层和电荷运输层位于V形槽之内的部分随之呈V形分布，使得感光鼓的表层对应形成多个凹槽，传送纸张时，在送纸机构和感光鼓的配合作用下，将纸张压入感光鼓的凹槽内，以令纸张与感光鼓的凹槽较好重合，有效防止纸张跑位，特别是对于一些高速打印机和复印机而言，避免了出现卡纸、刮伤等不良现象。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型感光鼓的局部截面图。
[0010]图2为图1所不感光鼓的分解图。
[0011]图3为现有技术中感光鼓的局部截面图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。
[0013]本实用新型公开了一种感光鼓，结合图1和图2所示，其包括有圆筒形的基材1，由基材I的表面向外依次包覆有绝缘层2、电荷发生层3和电荷运输层4，所述基材I的表面开设有多个并行设置的V形槽5，所述V形槽5沿基材I的长度方向而延伸至该基材I的两端，所述绝缘层2、电荷发生层3和电荷运输层4位于V形槽5之内的部分均呈V形分布。
[0014]上述感光鼓中，由于基材I的表面形成有多个V形槽5，所以当基材I的表面依次包覆绝缘层2、电荷发生层3和电荷运输层4后，该绝缘层2、电荷发生层3和电荷运输层4位于V形槽5之内的部分随之呈V形分布，使得感光鼓的表层对应形成多个凹槽，传送纸张11时，在送纸机构和感光鼓的配合作用下，将纸张11压入感光鼓的凹槽内，以令纸张11与感光鼓的凹槽较好重合，有效防止纸张11跑位，特别是对于一些高速打印机和复印机而言，避免了出现卡纸、刮伤等不良现象。
[0015]作为一种优选方式，所述V形槽5底部的深度为5 μπι?8 μπι。
[0016]本实施例中，所述基材I为铝基材。
[0017]本实用新型公开的感光鼓，在使用过程中，能够将纸张11压入感光鼓的凹槽内，以令纸张11与感光鼓的凹槽较好重合，本实用新型相比现有技术而言，能有效防止纸张11跑位，特别是对于一些高速打印机和复印机而言，避免了出现卡纸、刮伤等不良现象。
[0018]以上所述只是本实用新型较佳的实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本实用新型所保护的范围内。
【主权项】
1.一种感光鼓，其特征在于，包括有圆筒形的基材，由基材的表面向外依次包覆有绝缘层、电荷发生层和电荷运输层，所述基材的表面开设有多个并行设置的V形槽，所述V形槽沿基材的长度方向而延伸至该基材的两端，所述绝缘层、电荷发生层和电荷运输层位于V形槽之内的部分均呈V形分布。2.如权利要求1所述的感光鼓，其特征在于，所述V形槽底部的深度为5μπι?8 μπι。3.如权利要求1所述的感光鼓，其特征在于，所述基材为铝基材。
【专利摘要】本实用新型公开了一种感光鼓，其包括有圆筒形的基材，由基材的表面向外依次包覆有绝缘层、电荷发生层和电荷运输层，所述基材的表面开设有多个并行设置的V形槽，所述V形槽沿基材的长度方向而延伸至该基材的两端，所述绝缘层、电荷发生层和电荷运输层位于V形槽之内的部分均呈V形分布。本实用新型相比现有技术而言，能有效防止纸张跑位，特别是对于一些高速打印机和复印机而言，避免了出现卡纸、刮伤等不良现象。
【IPC分类】G03G15/00
【公开号】CN204719400
【申请号】CN201520399687
【发明人】朱志翔, 李琨, 刘孝, 覃源寿
【申请人】深圳市哲龙科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月10日