专利名称：一种led柔光灯的制作方法
技术领域：
本发明属于LED照明应用领域，具体涉及基丁'电路板LED封装灯具，在LED灯具的密封玻璃内层涂荧 光粉实现LED灯具发出的光柔和均匀。
背景技术：
目前，单颗大功率LED灯珠的光效高达80-110LM/W，被大量应用于照明领域。单颗大功率LED灯珠主 要是由0. 25-1平方毫米1W的发光芯片上涂荧光粉组成，由于发光面积太小，LED灯珠发光芯片荧光粉上 的照度高达几十万LUX，非常刺眼，眼睛无法直视，这就限制了大功率LED灯珠在室内照明的应用。
发明内容
为了使大功率LED灯珠发出的光柔和，不刺眼，光通量又不减小，本发明设计了一种LED柔光灯，在 LED灯珠的发光芯片上隔一定距离放置玻璃片，玻璃片面对发光芯片的一面涂荧光粉，由于发光面积增大， 减小了发光强度，LED灯珠发出的光柔和不刺眼，LED柔光灯由多颗大功率LED灯珠组合而成，LED灯珠的 数量决定LED柔光灯的功率。
本发明所采用的技术方法是LED柔光灯的LED灯珠安装在铝基电路板上，铝基电路板安装在LED柔 光灯的壳体内，涂荧光粉玻璃片采用透明度高的超白钢化玻璃大小与LED柔光灯的壳体相配合，并形成密 封封装，LED柔光灯的壳体又是LED灯珠的散热器。本发明制造工艺简单，制造成本低，使用寿命长，无 光损耗，安装方便，不用调试，便于推广应用。
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是实现一种LED柔光灯俯视图。
图2是实现一种LED柔光灯A-A向剖视图。
在图中1.是LED灯珠的发光芯片，2.是LED灯珠的发光芯片安装支架，3.是涂在玻璃片上的荧光 粉，4.是超白钢化玻璃片，5.是安装LED灯珠的铝基电路板，6.是LED柔光灯的壳体，7.是一种LED柔 光灯。
在图1实现一种LED柔光灯俯视图中，LED灯珠的发光芯片(1)安装在LED灯珠的发光芯片安装支架 (2)上，LED灯珠的发光芯片安装支架(2)焊接在铝基电路板(5)上。
在图2实现一种LED柔光灯A-A向剖视图中，涂在玻璃片上的荧光粉(3)面对LED灯珠的发光芯片 (1)，超白钢化玻璃片(4)密封胶接安装在LED柔光灯的壳体(6)上，安装LED灯珠的铝基电路板(5) 安装在LED柔光灯的壳体(6)的内部，组合成一种LED柔光灯(7)。
权利要求
1.一种LED柔光灯，在LED灯珠的发光芯片上隔一定距离放置玻璃片，玻璃片面对发光芯片的一面涂荧光粉，由于发光面积增大，减小了发光强度LED灯珠发出的光柔和，不刺眼，其特征是LED柔光灯由多颗大功率LED灯珠组合而成，LED灯珠的数量决定LED柔光灯的功率。
2. 根据权利要求1所述的一种LED柔光灯，其特征是LED柔光灯的LED灯珠安装在铝基电路板上，铝 基电路板安装在LED柔光灯的壳体内，涂荧光粉玻璃片采用透明度高的超白钢化玻璃大小与LED柔光灯的 壳体相配合，并形成密封封装。
3. 根据权利要求1所述的一种LED柔光灯，其特征是LED柔光灯的壳体又是LED灯珠的散热器。
全文摘要
本发明涉及了一种LED柔光灯，在LED灯珠的发光芯片上隔一定距离放置玻璃片，玻璃片面对发光芯片的一面涂荧光粉，由于发光面积增大，减小了发光强度LED灯珠发出的光柔和，不刺眼，LED柔光灯由多颗大功率LED灯珠组合而成，LED灯珠的数量决定LED柔光灯的功率。本发明制造工艺简单，制造成本低，使用寿命长，无光损耗，安装方便，不用调试，便于推广应用。
文档编号F21V5/00GK101629696SQ20081013850
公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月17日 优先权日2008年7月17日
发明者孙迎光 申请人:孙迎光