专利名称：芯片型led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED发光技术，尤其涉及一种照明用的带 透镜的芯片式LED。
背景技术：
LED在照明领域的应用越来越广泛，为了 LED运输、储存 及使用方便， 一般需要对LED芯片进行一次封装， 一般采用透 明树脂进行一次封装，如公告号为CN1564330A的中国发明专利 文献所公开的高散热LED发光组件及其制造方法，即属于此种 一次封装的LED,这种LED应用于照明领域时，因其光线仍然 较散，光斑不好控制，所以在使用时一般要安装二次光学透镜， 如公开号为CN101101103A的中国发明专利文献公开的LED路 灯，即在发光LED前方配置了二次光学透镜，以实现对出光光 斑的控制。
外加的二次透镜，因其材质以及成型工艺的原因，其导光 特性尤其是折射率不可能完全相同，加之机械安装或二次封装 存在误差，其使用效果仍不理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提 供一种带光学透镜的一次封装的LED,提高出光效率和出光品 质，节约成本。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现
芯片型LED,包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引 线支架的内端部之间的引线，芯片设置于基板上面，其特征在 于芯片型LED还包括透镜，透镜包括基面和出光面，基面靠 近基板的底面，出光面设置于芯片的出光方向，透镜是通过注
塑方式一体成型的实心透镜，芯片、引线被包覆于透镜的内部， 引线支架与引线连接的一端也被包覆于透镜的内部。
芯片型LED,其特征在于所述基板除底面外的其它部分
也被包覆于透镜的内部，仅基板的底面露于透镜的基面。
芯片型LED,其特征在于透镜的基面是一平面，透镜的
出光面是纵向剖开的半个花生壳形的曲面。
芯片型LED,其特征在于透镜还包括过度面，所述过度
面是一椭圆柱面，过度面的顶部连与出光面邻接，过度面的底 面与基面邻接。
芯片型LED，其特征在于所述基板由金属材料制成。
芯片型LED,其特征在于所述基板除底面外的其它部分 也被包覆于透镜的内部，仅基板的底面露于透镜的基面；透镜 的基面是一平面，透镜的出光面是纵向剖开的半个花生壳形的 曲面；透镜还包括过度面，所述过度面是一椭圆柱面，过度面 的顶部连与出光面邻接，过度面的底面与基面邻接；所述基板 由导热性好的金属材料制成。
本实用新型涉及的芯片型LED， 一次封胶即为光学透镜， 芯片包覆于透镜的内部，即解决了一次封装问题，又不用外加 二次透镜。因而应用于照明领域时，对比现有技术，可以解省 掉外加透镜，提高了出光效率和出光品质，并降低了LED的成 本。本实用新型的芯片式LED，通过模具在固晶焊后的半成品 LED的外面封装胶体透镜，胶体在模具中成型，将整个半成品 包覆，避免了外加透镜及其它物料与胶体的结合不良等现象， 模具一次可以成型几十个LED,也大幅提高了生产效率。
图1是本实用新型第一个实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步详述。
参考图1，本实用新型第一个实施例是一种芯片型LED,芯 片型LED包括芯片101、引线支架104，以及连接于芯片101 与引线支架104的内端部之间的引线103,芯片101设置于基板 102上面，芯片型LED还包括透镜105，透镜105包括基面和出 光面，基面靠近基板102的底面，出光面设置于芯片101的出 光方向，本实施例中即是基板102及芯片101的上方，透镜105 是通过注塑方式一体成型的实心透镜，芯片101、引线103被 包覆于透镜105的内部，引线支架104与引线103连接的一端 也被包覆于透镜105的内部。所述基板102除底面外的其它部 分也被包覆于透镜105的内部，仅基板102的底面露于透镜105 的基面，当然，作为本实施例的一种变形，也可以将基板102 全部包覆于透镜105之内，只是此时的散热效果会差一些；本 实施例中，透镜105的基面是一平面，透镜105的出光面是纵 向剖开的半个花生壳形的曲面；透镜105还包括过度面，所述 过度面是一椭圆柱面，过度面的顶部连与出光面邻接，过度面 的底面与基面邻接；所述基板由导热性好的铝材制成。本实施 例中的透镜可采用PVC材料，当然也可以采用其它透明胶料。
权利要求1、一种芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架的内端部之间的引线，芯片设置于基板上面，其特征在于芯片型LED还包括透镜，透镜包括基面和出光面，基面靠近基板的底面，出光面设置于芯片的出光方向，透镜是通过注塑方式一体成型的实心透镜，芯片、引线被包覆于透镜的内部，引线支架与引线连接的一端也被包覆于透镜的内部。
2、 根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述基 板除底面外的其它部分也被包覆于透镜的内部，仅基板的底面露 于透镜的基面。
3、 根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于透镜的 基面是一平面，透镜的出光面是纵向剖开的半个花生壳形的曲 面。
4、 根据权利要求3所述的芯片型LED，其特征在于透镜还 包括过度面，所述过度面是一椭圆柱面，过度面的顶部连与出光 面邻接，过度面的底面与基面邻接。
5、 根据权利要求1所述的芯片型LED,其特征在于所述基 板由金属材料制成。
6、 根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述基 板除底面外的其它部分也被包覆于透镜的内部，仅基板的底面露 于透镜的基面；透镜的基面是一平面，透镜的出光面是纵向剖开 的半个花生壳形的曲面；透镜还包括过度面，所述过度面是一椭 圆柱面，过度面的顶部连与出光面邻接，过度面的底面与基面邻 接；所述基板由导热性好的金属材料制成。
专利摘要本实用新型涉及LED发光技术，尤其涉及一种照明用的带透镜的芯片式LED。芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架的内端部之间的引线，芯片设置于基板上面，芯片型LED还包括透镜，透镜包括基面和出光面，基面靠近基板的底面，出光面设置于芯片的出光方向，透镜是通过注塑方式一体成型的实心透镜，芯片、引线被包覆于透镜的内部，引线支架与引线连接的一端也被包覆于透镜的内部。本实用新型提供一种带光学透镜的一次封装的LED，提高出光效率和出光品质，节约成本。
文档编号F21V5/04GK201203001SQ20082009549
公开日2009年3月4日 申请日期2008年7月11日 优先权日2008年7月11日
发明者阮乃明 申请人:东莞勤上光电股份有限公司