专利名称：降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的装置及工艺的制作方法
技术领域：
本发明是一种降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的装置及工艺，属于降低磁控管
阳极筒表面氧化层厚度的装置及工艺的改进技术。
背景技术：
磁控管是一种真空电子部件，抽真空工艺是制作过程中必不可少的过程，为提高 磁控管的真空度，将磁控管置于高温环境中进行排气抽真空是行业内普遍采用方式。在行 业内，磁控管阳极筒采用无氧铜材料，而在排真空期间的部分阶段，磁控管的温度必须达到 550度以上的高温，然而，在这样的高温环境下无氧铜会被氧化，在阳极筒表面形成一层致 密的氧化铜层，其厚度常可达O. Olrnm以上。磁控管工作过程中阳极筒散热是通过散布于阳 极筒表面的散热片来实现的，因阳极筒表面形成一层致密的氧化铜层，其热传导性能差，严 重影响了阳极筒向散热片进行热量传输，导致整个磁控管的散热性能降低，磁控管工作时 阳极温度变高，阳极筒表面氧化层越厚，磁控管的散热性能越差，工作时磁孔管的工作温度 越高，工作性能也就越低，也降低了磁控管的使用寿命。 目前对阳极筒氧化层的处理方法有以下两种一种是采用快速转动的铜丝刷将氧 化层比较松动的部分刷去，但由于氧化层绝大部分是致密的，松动部分很少，所以实际效果 很有限，该方法处理后还会有很厚的氧化层覆盖在阳极筒外；另一种方法是通过喷沙机高 速喷出的沙子打掉氧化层，该方法可以较彻底地清除氧化层，但由于沙子撞击造成的震动 容易造成灯丝断，而且投资较大，处理过程复杂，在处理过程中粉尘对空气的污染严重。
发明内容
本发明的第一目的在于针对现有技术的不足而提供一种降低磁控管阳极筒表面 氧化层厚度的装置，第二目的是提供一种降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的工艺，第一、 二目的在磁控管制作工艺过程中能控制阳极筒表面氧化层的形成环境，降低氧化层的厚 度，从而改善磁控管的散热效果，提高磁控管的工作性能。 本发明的第一目的是这样实现的，其是降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的装 置，包括磁控管阳极筒，其特征在于所述阳极筒的外侧装设有套筒，阳极套筒由膨胀系数小 于铜的膨胀系数的材料制成，阳极套筒与阳极筒之间为小间隙配合。
上述套筒为高温合金制成。 上述阳极套筒与阳极筒之间的间隙为0 < w《0. 5mm。
优选的，上述阳极套筒与阳极筒之间的间隙为0 < w《0. 2mm 本发明的第二目的是这样实现的，其是降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的工 艺，其特征在于包括如下步骤 (1)、在室温状态下，将阳极套筒套在磁控管的阳极筒的外侧； (2)将上述套有阳极套筒的磁控管放入排气设备中，排气设备升温，在高温环境中 将磁控管的阳极筒内的空气排出阳极筒，使阳极筒处于真空状态，然后冷却至室温；
(3)在室温状态下从磁控管的阳极筒上取下阳极筒套筒。 本发明装置及工艺由于采用了热胀冷縮原理和不同的膨胀系数材料的配合关系， 在室温状态下，阳极套筒与阳极筒间采用微小的间隙，因此能轻松的将阳极套筒套在阳极 筒上，在置于排气设备中后的升温排气过程，由于阳极筒的膨胀系数大于阳极套筒的膨胀 系数，因此阳极筒向外膨胀的过程中使其与阳极套筒间的间隙变得更少，甚至为零间隙，这 样阳极筒与阳极套筒间的空气更少或没有，自然氧气也就更少了，大大抑制了阳极筒无氧 铜表面形成氧化层的可能性，甚至不可能在无氧层表面形成氧化层，待完成排气工艺后磁 控管冷却到室温状态，阳极套筒又能轻易的从阳极筒上取下。本发明由于降低了阳极筒表 面养化层的厚度，因此提高了磁控管的散热效果，降低了磁控管工作时的温度，提高了磁控 管的工作性能，延长了磁控管的使用寿命。
图1为本发明的结构示意图； 图2为图1中A处的局部放大图； 图3为本发明的阳极套筒与阳极筒膨胀示意具体实施例方式
下面结合附图和具体实施例，对本发明做进一步详细说明。 图1所示的磁控管包括端引片1、第一陶瓷件2、第一管壳3、第一磁扼(图中未示 出)、无氧铜制成的阳极筒5、第二磁扼(图中未示出)、第二管壳6、第二陶瓷件7和排气管 8的组装，高温合金制成的阳极套筒4 一端为全开口式，另一端面开设有与第一管壳相配合 的圆通孔(也可以采用与第二管壳相配合的圆通孔，相应的安装方向会变动)。在室温下将 该阳极套筒4套装在阳极筒5外侧，开通孔的端面顶在阳极筒5端面上，阳极套筒4与阳极 筒5的间隙宽度w满足0 < w《0. 5mm，优选的，0 < w《0. 2mm ;然后将套装有阳极套筒4 的磁控管放入排气设备中进行磁控管排气抽真空工艺，排气设备温度升高，直至达到550°C 以上，在此过程中阳极筒5和套筒4都会膨胀，膨胀关系如图3所示，由于阳极筒5的材料 为无氧铜，其膨胀系数为1. 8e—6，而套筒4的材料为高温合金，其膨胀系数在1. 0e—6 1. 2e—6 间，因此阳极筒的膨胀速度快于套筒的膨胀速度，结果是间隙宽度w随温度升高逐渐縮小， 甚至为零间隙，因此，阳极套筒与阳极筒之间间隙中的空气也非常少，且由于套筒与阳极筒 端面相顶住而形成面接触，导致其间隙内的空气无法形成对流，如图1所示，从而大大减少 了阳极筒表面无氧铜被氧化形成氧化筒的可能性。当完成磁控管排气抽真空后，排气设备 恢复至室温，阳极筒和阳极套筒也恢复至热膨胀前的状态，因此能轻松的将阳极筒套筒从 阳极筒上取离。
权利要求
一种降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的装置，包括磁控管阳极筒(5)，其特征在于所述阳极筒(5)的外侧套装设有阳极套筒(4)，阳极套筒(4)由膨胀系数小于铜的膨胀系数的材料制成，阳极套筒(4)与阳极筒(5)之间为小间隙配合。
2. 根据权利要求1所述的降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的装置，其特征在上述阳极套筒(4)为高温合金制成。
3. 根据权利l所述的降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的装置，其特征在于上述阳极套筒(4)与阳极筒(5)之间的间隙为0 < w《0. 5mm。
4. 根据权利3所述的降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的装置，其特征在于上述阳极套筒(4)与阳极筒(5)之间的间隙为0 < w《0. 2mm。
5. —种降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的工艺，其特征在于包括如下步骤(1) 、在室温状态下，将阳极套筒(4)套在磁控管的阳极筒(5)的外侧；(2) 将上述套有阳极套筒的磁控管放入排气设备中，排气设备升温，在高温环境中将磁控管的阳极筒内的空气排出阳极筒，使阳极筒处于真空状态，然后冷却至室温；(3) 在室温状态下从磁控管的阳极筒上取下阳极套筒(4)。
全文摘要
本发明降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的工艺装置，包括阳极筒，其特征在于所述阳极筒的外侧套装设有阳极套筒，阳极套筒由膨胀系数小于铜的膨胀系数的材料制成，阳极套筒与阳极筒之间为小间隙配合；本发明降低磁控管阳极筒表面氧化层厚度的工艺，包括如下步骤1、室温状态下，将阳极套筒套在阳极筒的外侧；2、将上述套有阳极套筒的磁控管放入排气设备中，排气设备升温，在高温环境中将磁控管的阳极筒内的空气排出阳极筒，使阳极筒处于真空状态，然后冷却至室温；3、在室温状态下从磁控管的阳极筒上取下阳极套筒。本发明工艺装置及方法降低了阳极筒表面氧化层的厚度，提高了磁控管的散热效果，提高了磁控管的工作性能，延长了磁控管的使用寿命。
文档编号H01J23/02GK101707171SQ20091018646
公开日2010年5月12日 申请日期2009年11月7日 优先权日2009年11月7日
发明者刘志勇, 吴添洪, 沈庚麟, 王彩育, 王贤友 申请人:美的集团有限公司