专利名称：一种带散热设计的贴片式led照明通用光源体的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED光源照明技术领域。
背景技术：
目前的荧光灯管照明普遍采用的玻璃灯管内壁涂敷荧光材料并且在灯管 内灌充汞蒸汽的方式，这种方式较之原有的钨丝固体发光方式在光电转换效 率上有很大的提高，已经在全世界广泛采用，但是汞金属对环境的污染却是 不容忽视的。
LED作为一种新型高效、绿色环保的发光材料已经广泛应用于景观照明、 信号显示等各个领域。但是这种发光材料如何结合传统的照明方式，更加广 泛地应用于普通照明领域还有许多的技术问题。其中有两个最为重要的技术 问题和一个成本问题第一个技术问题是如何制成一种通用光源体，使其具 有通用性和互换性。目前一般的LED灯具只是将LED元件焊接在各种不同类型 线路板上，并采用各种不同的结构制成不同类型的灯具，因此各自都是一种 特规产品，光源体本身没有通用性，致使售后服务难度大，产品不易推广应用； 第二个技术问题是如何使这种通用光源体本身具有良好的散热性，从而减少 通用光源体的光衰，延长使用寿命。目前虽然也有将LED采用类似于现有曰 光灯管的玻璃管或有机材料作外壳，形成通用光源体形式的，其外形和使用 上接近于传统日光灯管，但却没有有效解决散热问题；另外一个就是成本问 题，即如何在实现以上两个目标的前提下使制作成本控制在很低的范围内。
发明内容本实用新型针对现有技术存在的不足，目的是提供一种结构更加简单，
具有良好导热性能，且可以通用和互换的带散热设计的贴片式LED照明通用
光源体。
本实用新型的技术方案如下
一种带散热设计的贴片式LED照明通用光源体，它具有贴片式LED元件， 焊接安装LED元件的铝基板印制线路板和从印制线路板上引出的导线；所述 铝基板印制线路板装配在一铝合金座内，所述铝合金座为槽型，铝基板印制 线路板的焊接面上焊接有贴片式的LED元件，铝基板与铝合金座的槽底之间 加上很薄的一层高性能胶状导热材料层。铝基板与铝合金座的槽底之间由于 金属机械加工工艺的局限，实际上很难形成完全的面接触，从而造成较大的 热阻，因此在铝基板与铝合金座的槽底之间加上很薄的一层高性能胶状导热 材料，可以提高散热的效果。
所述胶状导热材料层采用导热硅橡胶或其它胶状或膏状导热材料。所述 的印制线路板的元件面可以填充防水绝缘胶。
所述铝合金座底部布置有发散状的散热片，通用光源体两端配有与日光 灯管架相匹配的引脚。
本实用新型的优点如下
1、在光源体的结构上合理地设计了散热结构，可以减少从LED芯片到印刷 电路板的热传导路线，使发光二极管在通电工作时其灯体的热量能够通过铝 基板印制线路板和导热硅胶迅速地传导到铝合金座上，使热量迅速散发，从 而降低LED灯体的工作温度，比普通的印刷电路板有更好的散热效果，整体 解决LED从元件到灯具的散热，使LED制成灯具的光衰有效控制，从而延长 了LED灯具使用寿命。根据实验表明由于散热的解决而使发光二极管的光衰 可以降低50%_80%。2、 与其它的LED光源应用方式不同，由于本光源体具有独立的散热结构， 采用标准插接件实现与电源的连接，因此采用几种固定的标准尺寸可以设计 应用在各种不同类型的灯具中，而不需要为每一种灯具设计一种光源体，因 此具有良好的通用性和互换性。本通用光源体可作为一种标准的通用光源体， 配合各种不同类型的标准电源(12V、 24 V、 110 V、 220V等交、直流)可以 直接应用于各种不同类型的灯具，使用在不同的环境。解决一般灯具厂家开 发LED灯具时使用LED元件制成产品规格不统一，没有互换性，售后服务难 度大的缺点，使用户在使用LED灯具时在维修、更换上与使用传统灯具一样 方便。
3、 结构简单，工艺性好，合格率高，降低了LED应用灯具的制造成本， 安装方便，使其市场适应范围更加广泛。
图l:为本通用光源体的剖面结构图； 图2:为本通用光源体条形结构的外型具体实施方式现结合附图进一步说明本实用新型的结构
参见图1和图2，铝基板印刷线路板1上焊接有贴片式LED元件2,铝基板 印刷线路板1卡合在铝合金座3的槽内，铝基板印刷线路板1的底面与铝合金座 的槽底部加上很薄的一层高性能胶状导热材料层4，在铝基板印刷电路板l的 元件面可以填入防水绝缘胶5，使之形成密封防水结构，在上面盖上光学树脂 盖板6。铝合金座底部布置有发散状的散热片。
长条形通用光源体如图2所示，在这个通用光源体9的两端有引脚7，该引脚与传统的日光灯引脚一样，通用光源体的电源线由该引脚引出，可安装到 传统的日光灯管架上，因此采用这种传统日光灯管的引脚方式来安装固定具 有更好的通用与替换性。当然，该引脚也可以起到与日光灯管架安装卡接的 作用，不作为电源引出线，通用光源体的电源线采用导线8从铝合金座底部或 灯体一端开孔引出，并密封好出？L，通过各种现成接插件10与电源盒11连接，
12为电源的输入端。
本通用光源体可根据功率大小和需要制成10cm、 20cm、 40cm、 100cm或
其它的标准长度。
权利要求1、一种带散热设计的贴片式LED照明通用光源体，它具有贴片式LED元件，焊接安装LED元件的铝基板印制线路板和从铝基板印制线路板上引出的导线；其特征在于所述铝基板印制线路板装配在一铝合金座内，所述铝合金座为槽型，铝基板印制线路板的底面与铝合金座的槽底之间设有高性能胶状导热材料层。
2、 根据权利要求1所述的带散热设计的贴片式LED照明通用光源体，其 特征在于所述胶状导热材料层采用导热硅橡胶或其它胶状或膏状导热材料。
3、 根据权利要求1或2所述的带散热设计的贴片式LED照明通用光源体， 其特征在于在所述铝基板印制线路板的元件面填充防水绝缘胶。
4、 根据权利要求3所述的带散热设计的LED照明通用光源体，其特征在 于所述铝基板印制线路板和对应的铝合金座均为条形，形成条形的通用光 源体。
5、 根据权利要求3所述的带散热设计的LED照明通用光源体，其特征在 于所述条形的通用光源体两端配有与日光灯管架相匹配的引脚。
6、 根据权利要求3所述的带散热设计的LED照明通用光源体，其特征在 于所述铝合金座底部布置有发散状的散热片。
专利摘要本实用新型提出一种带散热设计的贴片式LED照明通用光源体，它具有贴片式LED元件，焊接安装贴片式LED元件的铝基板印制线路板和从铝基板印制线路板上引出的导线；所述铝基板印制线路板装配在一铝合金座内，所述铝合金座为槽型，铝基板印制线路板的底面与铝合金座的槽底之间加上很薄的一层高性能胶状导热材料层。本光源体结构简单，具有良好导热性能，且具有良好的通用性和互换性。
文档编号F21V19/00GK201434247SQ200920127530
公开日2010年3月31日 申请日期2009年6月1日 优先权日2009年6月1日
发明者刘昌全, 坚 张, 王国忠 申请人:重庆长星光电子制造有限公司