专利名称：一种铝基板led照明集成封装发光单元的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED元件封装和LED光源照明技术领域。
背景技术：
LED日光灯作为一种高效、绿色环保的新型光源已经开始大量用于照明领域替代 传统的荧光灯管。目前的LED日光灯管普遍采用直插式或贴片式LED元件焊接在PCB线路 板上的方式，然后再安装在PC有机光学材料灯壳或金属外壳上制成LED日光灯。而传统的 LED封装一般也是采用以下几种LED单灯封装(LED LAMP) ;LED数码显示器、点阵显示器、 平面显示器封装(LEDDISPLAY);表贴式的LED (SMD);多芯片或单芯片大功率LED封装等方 式。但是这种LED日光灯在制作成本、散热处理、加工工艺等方面还有许多不足之处。 本发明采用一种全新的方式，结合LED封装技术，将LED芯片直接封装在经特殊处 理的铝基板印刷电路板上。
发明内容本实用新型针对现有技术存在的不足，从LED元件封装工艺开始进行改进，目的 是提供一种结构更加简单，具有更好导热性能，成本更低的铝基板LED照明集成封装发光 单元。 本实用新型的技术方案如下 —种铝基板LED照明集成封装发光单元，它包括LED芯片和铝基板印刷线路板，在
所述铝基板印刷线路板上的印制电路空位位置加工形成多个碗状锥型凹陷，所述LED芯片
直接固定在每个碗状锥型凹陷的底部，LED芯片的P、N极与印刷电路之间通过焊接金线进
行电路连接，碗状锥型凹陷表面由LED封装材料封装。 所述的碗状锥型凹陷在铝基板印刷线路板上按点阵式分布。 所述LED封装材料为环氧树脂、硅胶和/或荧光粉。 所述集成封装发光单元为长条型、方型、圆型或异型。 本实用新型的优点如下 1、本实用新型采用一种全新的方式，结合LED封装技术，直接在铝基板印刷电路 板上封装LED芯片，省去制作直插式和贴片式元件以及再将元件焊接在PCB板上的工艺过 程和制造成本，从而使LED日光灯的制作成本减少30% _50%，更加有利于1^0日光灯的应 用推广。 2、将LED芯片直接封装在铝基板印刷电路板上，縮短了从LED芯片到铝基板和灯 体外壳之间的热传导路径，使散热效果更好，使LED制成灯具的光衰能被有效控制，从而延 长LED灯具使用寿命。 3、简化了 LED日光灯的制作工艺将更有利于进行规模生产。 4、可以方便地制成各种形状的LED发光单元，售后服务和维修、更换都更加方便。
图1 :为本铝基板LED照明集成封装发光单元的剖面结构图； 图2 :为条形铝基板LED照明集成封装发光单元的外形图； 图3 :为方形铝基板LED照明集成封装发光单元的外形图； 图4 :为圆形铝基板LED照明集成封装发光单元的外形具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的结构 参见图l，本集成封装发光单元是直接利用制作好的铝基板印刷线路板，铝基板印 刷线路板从结构上具有下层的铝基板1，中间的绝缘层7和上层的印刷电路6。发光单元的 加工方式是先将铝基板印刷线路板1经冲压等工艺处理，在印刷电路6的线路(覆铜线路) 空位位置形成点阵式碗状锥型凹陷3，再在这些点阵式碗状锥型凹陷2的底部直接固定LED 芯片3，然后在LED芯片3的P、N极与印刷电路6之间焊接金线4，实现电连接，最后将环氧 树脂、硅胶、荧光粉等封装材料5直接封装在点阵式碗状锥型凹陷2里，由此制成发光单元， 该发光单元是一种集成封装LED元件又是一种可以直接安装在灯具上的LED光源体。 这种铝基板LED照明集成封装发光单元可以做成长条型、方型、圆型和异型，如图 2、图3和图4所示。
权利要求一种铝基板LED照明集成封装发光单元，它包括LED芯片和铝基板印刷线路板，其特征在于在所述铝基板印刷线路板上的印制电路的线路空位位置加工形成多个碗状锥型凹陷，所述LED芯片直接固定在每个碗状锥型凹陷的底部，LED芯片的P、N极与印刷电路之间通过焊接金线进行电路连接，碗状锥型凹陷表面由LED封装材料封装。
2. 根据权利要求1所述的铝基板LED照明集成封装发光单元，其特征在于所述的碗 状锥型凹陷在铝基板印刷线路板上按点阵式分布。
3. 根据权利要求1或2所述的铝基板LED照明集成封装发光单元，其特征在于所述 LED封装材料为环氧树脂、硅胶和/或荧光粉。
4. 根据权利要求3所述的铝基板LED照明集成封装发光单元，其特征在于所述集成 封装发光单元为长条型、方型或圆型。
专利摘要本实用新型请求保护一种铝基板LED照明集成封装发光单元，它包括LED芯片和铝基板印刷线路板，在所述铝基板印刷线路板上的印制电路空位位置加工形成多个碗状锥型凹陷，所述LED芯片直接固定在每个碗状锥型凹陷的底部，LED芯片的P、N极与印刷电路之间通过焊接金线进行电路连接，碗状锥型凹陷表面由LED封装材料封装。所述的碗状锥型凹陷在铝基板印刷线路板上按点阵式分布。本实用新型采用一种全新的方式，结合LED封装技术，直接在铝基板印刷电路板上封装LED芯片，省去制作直插式和贴片式元件以及再将元件焊接在PCB板上的工艺过程和制造成本，并使散热效果更好，从而使LED日光灯的制作成本减少30％-50％，更加有利于LED日光灯的应用推广。
文档编号F21V19/00GK201521815SQ200920127608
公开日2010年7月7日 申请日期2009年6月10日 优先权日2009年6月10日
发明者刘昌全, 张坚, 文仁体, 王国忠 申请人:重庆长星光电子制造有限公司