专利名称：一种新型广告灯结构的制作方法
技术领域：
一种新型广告灯结构
技术领域：
本实用新型涉及一种户外照明设备，特别涉及一种新型广告灯结构。背景技术：
目前市面上的广告字模块一般采用食人鱼LED，食人鱼LED的封装为透明树脂封 装的正方形结构，其具有四个引脚，负极处有个缺脚。食人鱼LED是散光型的LED，发光角度 大于120度，发光强度很高，而且能承受更大的功率。食人鱼LED用的最多的是在广告字的 发光模块。但由于食人鱼LED结构的原因，在元器件封装中不得不采取纯金线焊接的工艺， 成本高，并且由于食人鱼的支架本身的成本高，所以导致广告灯的成本一直居高不下。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种新型广告灯结构，不采取纯金线焊 接的工艺，不用支架，以解决现有广告灯成本高的问题。本实用新型要解决的技术问题是这样实现的一种新型广告灯结构，包括复数个 LED芯片、复数个铁片、复数个环氧树脂、复数条铝线以及一印刷电路板；所述复数个LED芯 片通过所述印刷电路板串接，所述铁片对应地设置在所述LED芯片的底部作为杯座，所述 环氧树脂对应地设置在LED芯片周围及上方、所述铝线连接在LED芯片与所述印刷电路板。较佳的，上述技术方案还包括至少一个电阻，并接在所述印刷电路板上，用以用来 控制通过LED芯片的电流。较佳的，上述技术方案还包括一用于承载所述LED芯片、铁片、环氧树脂、铝线以 及印刷电路板的玻纤线路板，所述玻纤线路板包括自上而下设置的一阻焊层、一镀银层、一 铜箔层以及一载体层；所述阻焊层为绝缘材料所制，涂覆于所述玻纤线路板的表面；所述 铜箔层经过腐蚀成线路，形成所述印制电路板，连接镀银层和电源；所述镀银层点阵式对称 分布于所述LED芯片的两侧边，并通过所述铝线连接所述LED芯片和所述铜箔层；所述载体 层，为FR-4玻璃纤维板。本实用新型的优点在于不用支架，只需在印刷电路板上弄一片铁片就行了，大大 降低了支架成本；此封装结构相对于食人鱼LED来说，不采用纯金线焊接的工艺，采用铝线 连接，节约金线成本，同时减少了焊接过程，降低了焊接成本；还可通过多层结构的玻纤线 路板的使用，无金属成分外漏，最大限度降低了使得金属材料不被氧化的可能性。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。图1是本实用新型的一较佳实施例的俯视结构示意图。图2是图1的侧视结构示意图。图3是图1的后视结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，是本实用新型的广告灯的一种较佳实施例的结构示意图， 该实施例的广告灯结构包括复数个LED芯片1、复数个铁片2、复数个环氧树脂3、复数条铝 线4、一玻纤线路板5以及一个电阻6。所述玻纤线路板5用于承载所述LED芯片1、铁片2、环氧树脂3以及铝线4，便于广告灯的封装，所述玻纤线路板5包括自上而下设置的一阻焊层(未图示)、一镀银层51、 一铜箔层52以及一载体层53 ；所述阻焊层，为绝缘材料所制，涂覆于所述玻纤线路板的表 面；所述铜箔层52经过腐蚀成线路，形成一印制电路板，连接镀银层51和电源；所述镀银 层51点阵式对称分布于所述LED芯片1的两侧边，并通过所述铝线4连接所述LED芯片1 和所述铜箔层52 ；所述载体层53为FR-4玻璃纤维板。所述复数个LED芯片1通过所述印刷电路板串接，以避免焊接工艺，所述铁片2对 应地设置在所述LED芯片1的底部作为杯座，以固定LED芯片1。所述环氧树脂3对应地设置在LED芯片1周围及上方，用来保护LED芯片1，同时 作为透镜。所述铝线4用于连接在LED芯片1与所述印刷电路板之间，起到导电的作用，以避 免使用金线，极大地节约了金线成本。所述电阻6并接在所述印刷电路板上，用来控制通过所述LED芯片1的电流。综上所述，本实用新型不用支架，只需在印刷电路板上弄一片铁片就行了，大大降 低了支架成本；此封装结构相对于食人鱼LED来说，不采用纯金线焊接的工艺，采用铝线连 接，节约金线成本，同时减少了焊接过程，降低了焊接成本；还可通过多层结构的玻纤线路 板的使用，无金属成分外漏，最大限度降低了使得金属材料不被氧化的可能性。
权利要求一种新型广告灯结构，其特征在于包括复数个LED芯片、复数个铁片、复数个环氧树脂、复数条铝线以及一印刷电路板；所述复数个LED芯片通过所述印刷电路板串接，所述铁片对应地设置在所述LED芯片的底部作为杯座，所述环氧树脂对应地设置在LED芯片周围及上方、所述铝线连接在LED芯片与所述印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的新型广告灯结构，其特征在于还包括至少一个电阻，并接在 所述印刷电路板上。
3.根据权利要求1或2所述的新型广告灯结构，其特征在于还包括一用于承载所述 LED芯片、铁片、环氧树脂、铝线以及印刷电路板的玻纤线路板，所述玻纤线路板包括自上而 下设置的一阻焊层、一镀银层、一铜箔层以及一载体层；所述阻焊层，为绝缘材料所制，涂覆于所述玻纤线路板的表面； 所述铜箔层，经过腐蚀成线路，形成所述印制电路板，连接镀银层和电源； 所述镀银层，点阵式对称分布于所述LED芯片的两侧边，并通过所述铝线连接所述LED 芯片和所述铜箔层；所述载体层，为FR-4玻璃纤维板。
专利摘要本实用新型提供了一种新型广告灯结构，其包括复数个LED芯片、复数个铁片、复数个环氧树脂、复数条铝线以及一印刷电路板；所述复数个LED芯片通过所述印刷电路板串接，所述铁片对应地设置在所述LED芯片的底部作为杯座，所述环氧树脂对应地设置在LED芯片周围及上方、所述铝线连接在LED芯片与所述印刷电路板。该结构不采取纯金线焊接的工艺，不用支架，以解决现有广告灯成本高的问题。
文档编号F21V23/06GK201636683SQ20102010675
公开日2010年11月17日 申请日期2010年2月2日 优先权日2010年2月2日
发明者何文铭, 唐春生, 唐秋熙 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司