Led芯片封装结构及led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED芯片制造技术领域，尤其涉及一种LED芯片封装结构及LED灯。
【背景技术】
[0002]目前，LED照明设备正朝着多功能、低成本的方向发展，但是，现在集成技术不能满足LED照明的需要。现有技术中LED照明设备主要包括3个部分的连接:LED芯片、散热器以及驱动电路，其中LED芯片为核心部件，所谓LED芯片是将一个或多个LED裸芯片封装在基板上，在通过引脚实现与PCB板之间的连接。但是现有的LED芯片封装机构在安装时，都是通过利用锡焊等将引脚焊接于PCB板上，该种安装方式比较麻烦，需要专业的锡焊机等设备，不利于LED芯片封装结构的快速、便捷安装。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构简单、便于快速拆装的LED芯片封装结构，另外还提供一种易拆卸的LED灯。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:提供一种LED芯片封装结构，包括LED裸芯片，还包括基板、设置在基板上的碗杯、设置在碗杯内的所述LED裸芯片、设置在基板上的通孔、设置在通孔内的导电材料及设置在通孔下部的插针，所述通孔至少为两个且布于碗杯的两侧，所述碗杯与通孔之间的基板上设置有导电层将所述导电材料与LED裸芯片电连接，所述插针与导电材料电连接。
[0005]进一步地，所述导电层的底部设置散热层，所述导电层部分覆盖所述散热层。
[0006]进一步地，所述插针为两组，两组所述插针分别沿竖直方向设置。
[0007]进一步地，所述LED裸芯片所在碗杯内填充有荧光粉。
[0008]基于同一思路，为解决上述技术问题，还提供一种LED灯，包括PCB板，还包括设置在PCB板上的端子及插接在端子上的LED芯片封装结构，所述端子包括固定脚及插孔，所述插孔沿竖直方向设置，所述LED芯片封装机构通过插针插接在插孔内。
[0009]本实用新型的有益效果在于:本实用新型在基板上设置通孔，通孔电连接其下部的插针，端子上设置有与插针相适配的插孔，通过端子与插孔的直接插接实现LED芯片封装结构的快捷安装，同时，本实用新型结构简单，安装简单易操作、大大提高安装效率。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的LED芯片封装结构的剖视图；
[0011]图2为本实用新型实施例的LED芯片封装结构安装于PCB板上的结构剖视图。
[0012]标号说明:
[0013]1、基板；11、碗杯；12、通孔；2、LED裸芯片；3、插针；4、导电层；5、散热层；6、荧光粉、端子；71、固定脚；72、插孔；8、导电材料；9、PCB板。
【具体实施方式】
[0014]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0015]本实用新型最关键的构思在于:在基板I上设置通孔12，通孔12电连接其下部的插针3，端子7上设置有与插针3相适配的插孔72，通过端子7与插孔72的直接插接实现LED芯片封装模组的快捷安装。
[0016]请参阅图1，本实施例LED芯片封装结构，包括LED裸芯片2，还包括基板1、设置在基板I上的碗杯11、设置在碗杯11内的所述LED裸芯片2、设置在基板I上的通孔12、设置在通孔12内的导电材料8及设置在通孔12下部的插针3，所述通孔12至少为两个且布于碗杯11的两侧，所述碗杯11与通孔12之间的基板I上设置有导电层4将所述导电材料8与LED裸芯片2电连接，所述插针3与导电材料8电连接。
[0017]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:本实用新型在基板I上设置通孔12，通孔12电连接其下部的插针3，端子7上设置有与插针3相适配的插孔72，通过端子7与插孔72的直接插接实现LED芯片封装结构的快捷安装，同时，本实用新型结构简单，安装简单易操作、大大提高安装效率。
[0018]进一步地，所述导电层4的底部设置散热层5，所述导电层4部分覆盖所述散热层5。
[0019]由上述描述可知，通过设置散热层5，使LED芯片封装结构进行快速散热，散热层5与导电层4配合，两者不会相互影响，使本实用新型结构更加的紧凑。
[0020]进一步地，所述插针3为两组，两组所述插针3分别沿竖直方向设置，所述插孔72沿竖直方向设置。
[0021]由上述描述可知，采用上下插接方式为最简单的插接方式，端子7通过固定脚71电连接于电路板上，插针3通过与插孔72的连接实现导通，确保LED芯片封装结构的正常工作。
[0022]进一步地，所述LED裸芯片2所在碗杯11内填充有荧光粉6。
[0023]参阅图2，本实施例LED灯，包括PCB板9，还包括设置在PCB板9上的端子7及插接在端子7上的LED芯片封装结构，所述端子7包括固定脚71及插孔72，所述插孔72沿竖直方向设置，所述LED芯片封装机构通过插针3插接在插孔72内。
[0024]请参照图1，本实用新型LED芯片封装结构的实施例一为:本实施例LED芯片封装结构，包括LED裸芯片2，还包括基板1、设置在基板I上的碗杯11、设置在碗杯11内的LED裸芯片2、设置在基板I上的通孔12、设置在通孔12内的导电材料8及设置在通孔12下部的插针3，所述通孔12为两个且布于碗杯11的两侧，所述LED裸芯片2所在碗杯11内填充有荧光粉6，所述碗杯11与通孔12之间的基板I上设置有导电层4将所述导电材料8与LED裸芯片2电连接，所述导电层4的底部设置散热层5，所述导电层4部分覆盖所述散热层5，所述插针3与导电材料8电连接，所述插针3为两组，两组所述插针3分别沿竖直方向设置，所述插孔72沿竖直方向设置。
[0025]参阅图2，本实用新型LED灯的实施例一为:本实施例LED灯，包括PCB板9，还包括设置在PCB板9上的端子7及插接在端子7上的LED芯片封装结构，LED芯片封装结构包括LED裸芯片2，还包括基板1、设置在基板I上的碗杯11、设置在碗杯11内的LED裸芯片
2、设置在基板I上的通孔12、设置在通孔12内的导电材料8及设置在通孔12下部的插针3，所述通孔12为两个且布于碗杯11的两侧，所述LED裸芯片2所在碗杯11内填充有荧光粉6，所述碗杯11与通孔12之间的基板I上设置有导电层4将所述导电材料8与LED裸芯片2电连接，所述导电层4的底部设置散热层5，所述导电层4部分覆盖所述散热层5，所述插针3与导电材料8电连接，所述插针3为两组，两组所述插针3分别沿竖直方向设置，所述端子7包括固定脚71及插孔72，所述LED芯片封装机构通过插针3插接在插孔72内。
[0026]综上所述，本实用新型提供的LED芯片封装结构，实现了 LED芯片封装结构的快捷安装，同时，本实用新型结构简单，安装简单易操作、大大提高安装效率。
[0027]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED芯片封装结构，包括LED裸芯片，其特征在于，还包括基板、设置在基板上的碗杯、设置在碗杯内的所述LED裸芯片、设置在基板上的通孔、设置在通孔内的导电材料及设置在通孔下部的插针，所述通孔至少为两个且布于碗杯的两侧，所述碗杯与通孔之间的基板上设置有导电层将所述导电材料与LED裸芯片电连接，所述插针与导电材料电连接。
2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述导电层的底部设置散热层，所述导电层部分覆盖所述散热层。
3.根据权利要求1或2所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述插针为两组，两组所述插针分别沿竖直方向设置。
4.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED裸芯片所在碗杯内填充有荧光粉。
5.一种LED灯，包括PCB板，其特征在于，还包括设置在PCB板上的端子及插接在端子上的如权利要求1-4任一项所述的LED芯片封装结构，所述端子包括固定脚及插孔，所述插孔沿竖直方向设置，所述LED芯片封装机构通过插针插接在插孔内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括LED裸芯片，还包括基板、设置在基板上的碗杯、设置在碗杯内的所述LED裸芯片、设置在基板上的通孔、设置在通孔内的导电材料及设置在通孔下部的插针，所述通孔至少为两个且布于碗杯的两侧，所述碗杯与通孔之间的基板上设置有导电层将所述导电材料与LED裸芯片电连接，所述插针与导电材料电连接。还公开一种LED灯，包括PCB板，还包括设置在PCB板上的端子及插接在端子上的LED芯片封装结构，所述端子包括固定脚及插孔，所述插孔沿竖直方向设置，所述LED芯片封装机构通过插针插接在插孔内。本实用新型实现了LED芯片封装结构的快捷安装，同时，本实用新型结构简单，安装简单易操作、大大提高安装效率。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN204577458
【申请号】CN201520219495
【发明人】刘兴华
【申请人】厦门市晶田电子有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月13日