Led灯卡接结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及灯具，尤其涉及一种LED灯卡接结构。
【背景技术】
[0002]随着技术的日渐成熟和市场的稳步增长，LED灯卡接结构具被越来越多地应用于工业或农业建设中。一些具体的应用场合，比如加油站、露天矿场、大型货仓等，对LED灯卡接结构具的防水防风性能以及内部结构的可靠性提出了更高的要求。
[0003]现有技术中，通常通过螺钉固定LED灯的面壳与背板，拆装不方便。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED灯卡接结构。
[0005]本实用新型一实施例提供一种LED灯卡接结构，至少包括:面壳、LED组件以及背板固定部，所述LED组件收容在面壳和背板固定部形成的空间内。所述面壳上设置有至少两对相对设置的卡勾，每个所述卡勾收容在一个扭簧内，并通过所述扭簧对所述背板固定部进行固定。所述面壳上还开设有至少一个相对设置的第一卡孔，所述背板固定部上设置有至少一个第一卡持部与所述第一卡孔卡接。
[0006]本实用新型提出了一种LED灯卡接结构，可以直接通过卡接方式对背板固定部和面壳进行固定，无需使用螺钉，方便拆装。
【附图说明】
[0007]图1是具有本实用新型一实施例的LED灯卡接结构的LED灯结构分解图。
[0008]图2是图1的LED灯的组装图。
[0009]图3是图1的LED灯的剖视图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合【具体实施方式】对本实用新型的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
[0011]请参阅图1至图3，本实用新型提供一种LED灯100。本实施例中，所述防水LED灯100是圆饼灯。所述LED灯100至少包括面壳10、LED电路板20、导光组件30、背板40、防水硅胶50以及背板固定部60。所述导光组件30以及背板40依次收容在面壳10内，所述LED电路板20环绕在所述导光组件30周围，所述背板固定部60将所述导光组件30、背板40以及LED电路板20限定在面壳10内。所述防水硅胶50包覆在所述背板40外，且被所述面壳10和背板固定部60共同限定。所述面壳10和背板固定部60上设置有一个LED灯卡接结构，供面壳10和背板固定部60相互卡接，以限定所述面壳10和背板固定部60之间的相对位置。
[0012]具体的，所述面壳10包括底环11以及从底环11垂直向上延伸的第一内环12和第一外环13。所述底环11的内侧边缘垂直向上延伸有一个凸缘部14，所述凸缘部14与所述导光组件30抵持。本实施例中，所述凸缘的高度低于所述第一内环12和第一外环13的延伸高度，所述第一内环12的延伸高度小于所述第一外环13的延伸高度。所述第一内环12的内侧壁与所述防水硅胶50的外侧壁贴合，所述第一外环13上设置有至少两对相对设置的卡勾15，所述卡勾15的根部从所述第一外环13向外延伸，且卡勾15的尾部的延伸方向平行于所述第一外环13的边缘。本实施例中，所述卡勾15与所述第一外环13 —体成型，且所述卡勾15呈L型。本实施例中，每个所述卡勾15收容在一个扭簧16内，并通过所述扭簧16对所述背板固定部60进行固定。更具体的，所述扭簧16包括第一端161、环形部162与第二端163，当所述环形部162收容所述卡勾15时，所述第一端161和第二端163其中之一者与所述面壳10抵持。所述第一外环13上还开设有至少一个相对设置的第一卡孔131以及至少两个第二卡孔132，所述第二卡孔132设置在对应每对所述卡勾15的下方的位置，每个所述第一卡孔131的位置位于每两个第二卡孔132之间。此外，为了保证防水性，所述第一内环12的内侧壁与所述防水硅胶50的外侧壁之间的间隙小于等于1mm。
[0013]所述LED电路板20为柔性电路板，其包括嵌合在印刷电路板上的LED灯(未标号)ο
[0014]所述导光组件30包括依次贴合的扩散板31、导光板32、反射板33以及EVA
34(Ethylene Vinyl Acetate，乙稀-乙酸乙稀(醋酸乙稀)酯共聚物)。所述扩散板31与所述面壳10的凸缘部14抵持，所述EVA 34与所述背板40贴合，所述LED灯发出的光线经过所述反射板33、导光板32、扩散板31后，从所述面壳10出射。
[0015]所述背板40呈盖状，其包覆在由所述扩散板31、导光板32、反射板33以及LED电路板20组成的结构外。本实施例中，所述背板40的侧壁与所述LED电路板20的设置方向相平行。
[0016]本实施例中，所述防水硅胶50为黑色，同时起到了避免漏光的效果。而且，所述防水硅胶50的厚度大于等于1mm。所述防水硅胶50的形状与所述背板40相同。
[0017]所述背板固定部60包括第二内环61和第二外环62，所述第二外环62的高度大于所述第二内环61，所述第二内环61的边缘与所述背板40抵持，以固定所述背板40。所述第二外环62上设置有至少一个第一卡持部621与所述第一卡孔131卡接，以及设置有至少两个第二卡持部622与所述第二卡孔132卡接。本实施例中，所述第一、第二卡持部622的形状相似，均包括可相对所述第二外环62产生弹性形变的根部和尾部，所述尾部呈楔形，以更方便与卡孔卡接。
[0018]本实施例中，所述卡接结构至少包括所述面壳上的所述卡勾、扭簧、第一卡孔以及所述背板固定部上的第一卡持部。
[0019]本实施例中，所述LED灯100进一步包括导热胶70，其设置在所述LED电路板20与所述背板40的内侧壁之间，用于对LED电路板20进行散热。
[0020]本实用新型提出的LED灯100具有卡接结构，使得面壳10与背板固定部60之间的连接可靠，且无需使用螺钉进行固定，方便拆装。
[0021]以上所披露的仅为本实用新型实施例中的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种LED灯卡接结构，至少包括:面壳、LED组件以及背板固定部，所述LED组件收容在面壳和背板固定部形成的空间内，其特征在于，所述面壳上设置有至少两对相对设置的卡勾，每个所述卡勾收容在一个扭簧内，并通过所述扭簧对所述背板固定部进行固定，所述面壳上还开设有至少一个相对设置的第一卡孔，所述背板固定部上设置有至少一个第一卡持部与所述第一卡孔卡接。2.根据权利要求1所述的LED灯卡接结构，其特征在于，所述面壳包括底环以及从底环垂直向上延伸的第一内环和第一外环，所述第一内环的内侧壁与所述LED组件的外侧壁贴合，所述第一卡孔开设在所述第一外环上。3.根据权利要求2所述的LED灯卡接结构，其特征在于，所述卡勾的根部从所述第一外环向外延伸，且卡勾的尾部的延伸方向平行于所述第一外环的边缘。4.根据权利要求2所述的LED灯卡接结构，其特征在于，所述第一外环对应每对所述卡勾的下方设置有一个第二卡孔，所述背板固定部上设置有至少两个第二卡持部与所述第二卡孔卡接。5.根据权利要求4所述的LED灯卡接结构，其特征在于，所述背板固定部包括第二内环和第二外环，所述第二外环的高度大于所述第二内环，所述第二卡持部设置在所述第二外环上。6.根据权利要求1所述的LED灯卡接结构，其特征在于，所述扭簧包括第一端、环形部与第二端，当所述环形部收容所述卡勾时，所述第一端和第二端其中之一者与所述面壳抵持。
【专利摘要】本实用新型提供一种LED灯卡接结构，至少包括：面壳、LED组件以及背板固定部，所述LED组件收容在面壳和背板固定部形成的空间内。所述面壳上设置有至少两对相对设置的卡勾，每个所述卡勾收容在一个扭簧内，并通过所述扭簧对所述背板固定部进行固定。所述面壳上还开设有至少一个相对设置的第一卡孔，所述背板固定部上设置有至少一个第一卡持部与所述第一卡孔卡接。
【IPC分类】F21Y115/10, F21V17/10
【公开号】CN205065624
【申请号】CN201520771325
【发明人】黄晓华
【申请人】黄晓华
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月30日