专利名称：一种大功率集成灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明灯技术领域，特指一种大功率集成灯珠。
背景技术：
现有技术中，在LED照明领域现有两种大功率的LED照明灯，第一种LED照明灯将多颗单瓦的灯珠拼在一起，然后安装在一块散热板上。此种结构的LED照明灯的灯光衰较大，散热完全取决于灯珠与热沉之间的导热物质，市面上现较好的导热物质其导热系数为5. Ow/m. k，即使选用最好的导热物质，LED照明灯仍有较大的光衰，从而影响其出光效率。第二种LED照明灯将多个LED的晶体集成串联在一块散热片上，现一般用铝材作为散热片，此结构的LED照明灯有死灯之风险，因为LED晶片全是串联的，只要其中某个晶体出现异常则会影响到整个灯具的发光，整个LED照明灯不能工作。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种大功率集成灯珠，它结构简单，成本低，避免出现死灯，散热性能良好，提高发光效率。为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种大功率集成灯珠，包括PCB基座、LED晶体、PCB线路和至少两个LED晶体发光灯组，PCB基座设置有电源正极和电源负极，若干LED晶体串联组成一 LED支路，LED晶体发光灯组由至少一个LED支路并联而成，LED晶体发光灯组固定于PCB基座，电源正极和电源负极之间并联有至少一个LED灯组支路，LED灯组支路由至少两个LED晶体发光灯组串联组成。所述PCB线路具有一首尾连接封闭的导电环，电源负极电连接导电环，LED灯组支路的一端连接于导电环、另一端连接于电源正极。所述LED晶体发光灯组顺次排列成一子LED发光区。所述电源正极和电源负极分别设置于PCB基座的两端。所述LED晶体选用单颗为0. 5瓦的LED晶体。所述PCB基座的四周分别设置有装配定位孔，PCB基座的中间设置有若干装配定位孔。所述PCB基座的背面设有防氧化镀层。所述PCB基座选用1. Omm厚的铜材，所述PCB线路选用1. Omm铜钼。本实用新型由于采用上述技术方案而具有的有益效果任意一个LED晶体出现异常，仅出现异常的LED晶体所在LED支路不发光，不会影响到整个灯具的发光，避免出现死灯，整个LED照明灯不能工作在工作过程中散热快，板材不易变形；比传统铝材提高光效 5% -10%。
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的电路原理图。图中1——PCB基座2——PCB线路3——LED晶体发光灯组4——装配定位孔5——电源负极6——电源正极。
具体实施方式
一种大功率集成灯珠，见图1和2所示，包括PCB基座1、LED晶体、PCB线路2和至少两个LED晶体发光灯组3，PCB基座1设置有电源正极5和电源负极6，若干LED晶体串联组成一 LED支路，LED晶体发光灯组3由至少一个LED支路并联而成，LED晶体发光灯组3固定于PCB基座1，电源正极5和电源负极6之间并联有至少一个LED灯组支路，LED 灯组支路由至少两个LED晶体发光灯组3串联组成。PCB线路2具有一首尾连接封闭的导电环，电源负极6电连接导电环，LED灯组支路的一端连接于导电环、另一端连接于电源正极5。LED晶体发光灯组3顺次排列成一子 LED发光区。电源正极5和电源负极6分别设置于PCB基座1的两端。PCB基座1的四周分别设置有装配定位孔4，PCB基座1的中间设置有三个装配定位孔4。PCB基座1采用7孔定位，防止PCB基座1在工作过程中变形弯曲。LED晶体选用单颗为0. 5瓦的LED晶体。PCB基座1选用1. Omm厚的铜材，所述 PCB线路2选用1.0mm铜钼。发光区的底板采用表面陈金方式，PCB基座1的背面设有防氧化镀层。防止PCB基座1的铜板氧化而影响其散热性能。本新型的大功率集成灯珠的优点在于，任意一个LED晶体出现异常，仅出现异常的LED晶体所在LED支路不发光，不会影响到整个灯具的发光，避免出现死灯，整个LED照明灯不能工作在工作过程中散热快，板材不易变形；比传统铝材提高光效5% -10%。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种大功率集成灯珠，包括PCB基座(1)、LED晶体和PCB线路( ，PCB基座(1)设置有电源正极(5)和电源负极(6)，其特征在于还包括至少两个LED晶体发光灯组(3)， 若干LED晶体串联组成一 LED支路，LED晶体发光灯组(3)由至少一个LED支路并联而成， LED晶体发光灯组(3)固定于PCB基座(1)，电源正极(5)和电源负极(6)之间并联有至少一个LED灯组支路，LED灯组支路由至少两个LED晶体发光灯组(3)串联组成。
2.根据权利要求1所述的一种大功率集成灯珠，其特征在于所述PCB线路(2)具有一首尾连接封闭的导电环，电源负极(6)电连接导电环，LED灯组支路的一端连接于导电环、 另一端连接于电源正极(5)。
3.根据权利要求2所述的一种大功率集成灯珠，其特征在于所述LED晶体发光灯组 (3)顺次排列成一子LED发光区。
4.根据权利要求3所述的一种大功率集成灯珠，其特征在于所述电源正极(5)和电源负极(6)分别设置于PCB基座⑴的两端。
5.根据权利要求4所述的一种大功率集成灯珠，其特征在于所述LED晶体选用单颗为0. 5瓦的LED晶体。
6.根据权利要求5所述的一种大功率集成灯珠，其特征在于所述PCB基座(1)的四周分别设置有装配定位孔⑷，PCB基座⑴的中间设置有若干装配定位孔G)。
7.根据权利要求6所述的一种大功率集成灯珠，其特征在于所述PCB基座(1)的背面设有防氧化镀层。
8.根据权利要求7所述的一种大功率集成灯珠，其特征在于所述PCB基座(1)选用 1. Omm厚的铜材，所述PCB线路⑵选用1. Omm铜钼。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率集成灯珠，包括PCB基座、LED晶体、PCB线路和至少两个LED晶体发光灯组，PCB基座设置有电源正极和电源负极，若干LED晶体串联组成一LED支路，LED晶体发光灯组由至少一个LED支路并联而成，LED晶体发光灯组固定于PCB基座，电源正极和电源负极之间并联有至少一个LED灯组支路，LED灯组支路由至少两个LED晶体发光灯组串联组成，本实用新型结构简单，成本低，避免出现死灯，散热性能良好，提高发光效率。
文档编号F21V29/00GK202074464SQ201120098238
公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月3日 优先权日2011年4月3日
发明者肖明忠 申请人:东莞市星晖光电有限公司