专利名称：结构改良的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术：
基于LED灯的发展需求已由小功率光照转变成大功率超亮度，虽然大功率LED灯有其一定的特殊性，但不可忽视其发光所带来的高热量，因此有关此种LED灯的设计，必需考虑其散热性，如果散热性不佳就会产生聚热现象，导致灯具的破坏、快速老化、降低使用寿命及增加其危险性。目前人们的环保意识不断增强，对制作此种高功率的LED灯就必需要有低污染、 低成本的概念，而究观目前业界，对LED灯的铝制外罩，皆以铸模成型，将铝锭原料熔成液态后，进行浇模铸造成型，此不仅成本高，污染大，不符合现代工业对环保要求。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种结构改良的LED灯，该LED灯结构简单、散热效率高、成本低、污染少。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是结构改良的LED灯包括光罩体、LED灯组、底盖、承板、散热管、外罩、底托、电源座，其特征在于所述光罩体设于LED灯组上方，所述底盖设于LED灯组下方，所述底盖位于所述承板上，所述承板中央设有第一通孔，所述外罩下方设有所述底座，所述底座设有第二通孔，所述散热管两端开口，散热管外围设有凹凸纹，且散热管位于承板与底座间，散热管上端开口与第一通孔相对应，散热管下端开口与第二通孔相对应。作为改进，所述外罩为挤压成型件。本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是结构简单、使用方便，不仅可增加其使用寿命，也可降低制造的污染及成本，确切改革传统高功率LED灯的缺点。
[0009]图1为本实用新型平面剖示示意图。[0010]图2为本实用新型立体分解示意图。[0011]主要组件符号说明[0012]1…····光罩体2.... LED灯组3......底皿[0013]4….…承板41... …第一通孔5……散热[0014]51..…·凹凸纹52... …中空室6……外罩[0015]61..…·底座62... …第二通孔7……底托[0016]8...·…电源座。
具体实施方式
如图1、2所示，结构改良的LED灯包括，包括光罩体1、LED灯组2、底盖3、承板4、 散热管5、外罩6、底托7、电源座8，所述光罩体1设于LED灯组2上方，所述底盖3位于所述承板4上，所述底盖3位于所述承板4上，所述承板中央设有第一通孔41，可将LED灯组 2的热量通过底盖3传到下方，所述外罩6下方设有所述底座61，所述底座61设有第二通孔62，所述散热管5两端开口，散热管5外围设有凹凸纹51，且散热管5位于承板4与底座 61间，散热管5上端开口与第一通孔41相对应，散热管5下端开口与第二通孔62相对应， 藉此，可形成烟囱效应，使LED灯组2散发的热量由中空室52形成对流，并将热量由外围凹凸纹51的壁面传到外罩6散热，与外部大面积的空气接触，而达到快速散热的效果。外罩 6具有环保低污染、低成本之效果，将外罩5以挤压成型的方式制作，不需要高热加温，如此可达到环保要求，也可降低成本。综上所述，LED灯结构改良结构简单、使用方便，不仅可增加其使用寿命，也可降低制造的污染及成本，确切改革传统高功率LED灯的缺点，己具改进其功效之事实，爰依法提出专利申请之。
权利要求1.结构改良的LED灯，包括光罩体、LED灯组、底盖、承板、散热管、外罩、底托、电源座，其特征在于所述光罩体设于LED灯组上方，所述底盖设于LED灯组下方，所述底盖位于所述承板上，所述承板中央设有第一通孔，所述外罩下方设有所述底座，所述底座设有第二通孔，所述散热管两端开口，散热管外围设有凹凸纹，且散热管位于承板与底座间，散热管上端开口与第一通孔相对应，散热管下端开口与第二通孔相对应。
2.根据权利要求1项所述的结构改良的LED灯，其特征在于所述外罩为挤压成型件。
专利摘要结构改良的LED灯，包括光罩体、LED灯组、底盖、承板、散热管、外罩、底托、电源座，光罩体设于LED灯组上方，底盖设于LED灯组下方，底盖位于所述承板上，承板中央设有第一通孔，外罩下方设有所述底座，底座设有第二通孔，散热管两端开口，散热管外围设有凹凸纹，且散热管位于承板与底座间，散热管上端开口与第一通孔相对应，散热管下端开口与第二通孔相对应。外罩以挤压成型。结构简单、使用方便，不仅可增加其使用寿命，也可降低制造的污染及成本，确切改革传统高功率LED灯的缺点。
文档编号F21S2/00GK202195289SQ20112013406
公开日2012年4月18日 申请日期2011年4月29日 优先权日2011年4月29日
发明者陈盈同 申请人:蔡荣华, 陈盈同