专利名称：Led彩色贴片模组、led彩色贴片装置及其加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于照明装置，进一步属于颜色产生变化的照明效果的装置和系统，具体涉及一种LED彩色贴片模组、LED彩色贴片装置及其加工工艺。
背景技术：
随着不同颜色的LED芯片的生产工艺逐渐成熟，基于彩色的LED灯的产品被越来越多地开发出来。其中，彩色LED闪灯由于其色彩鲜艳、功耗低、寿命长、发热小等优点，被广泛地应用在装饰灯、景观灯、告示板等产品上 。传统的彩色LED闪灯采用的方法是将预先封装好的LED芯片、控制芯片等分开放置于印刷电路板上，现有的结构存在如下缺陷I、由于各LED芯片互相分散,其体积较大，外部控制芯片多个端口需与发光兀件内部各LED芯片分别进行电路连接，工艺较复杂，生产成本较高。2、由于现有的产品中，控制芯片属外部控制电路，或裸露于外部环境与外界接触频率过高导致高损坏率，或需要制成为外覆加碳环氧树脂元件导致体积过大。3、由于各LED芯片安装的位置之间具有一定的间距，在混色或变色时，发光点的位置不同，发光强度也可能略有差异，进而影响到彩色的LED灯的整体发光及调色效果。4、由于各LED芯片所发出的光直接散发出来，发光的均匀度及柔和性较差。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种LED彩色贴片模组、LED彩色贴片装置及其加工工艺，本发明可以有效的减小产品的体积，简化生产工艺，产品的发光、调色效果更好，发光均匀性及柔和性更好，产品不易损坏。其技术方案如下一种LED彩色贴片装置，包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个不同颜色的LED芯片，LED支架包括有电源连接端，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹。所述透光封塑体同时将所述控制芯片一体塑封包裹。所述LED芯片为三个。所述控制芯片包括正极引脚、负极引脚及控制引脚，控制引脚的数量与所述LED芯片的数量相对应，正极引脚、负极引脚分别与电源连接端电气连接，各LED芯片的正极分别与各控制引脚电气连接，各LED芯片的负极与控制芯片的负极引脚电气连接。所述电源连接端包括正极引线体、负极引线体，正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。所述LED支架中部下凹形成反光杯，所述透光封塑体设于该反光杯内。一种LED彩色贴片模组，包括多个LED彩色贴片装置，各LED彩色贴片装置包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个LED芯片，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹；相邻的LED彩色贴片装置的电源连接端首尾相接。所述电源连接端包括正极引线体、负极引线体，正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。各LED芯片排成多排，每排中，相邻所述LED彩色贴片装置的正极引线体、负极引线体首尾相接。一种LED彩色贴片装置的生产工艺，该工艺包括如下步骤将电源连接端设置于
LED支架上，将控制芯片及至少两个LED芯片固定于LED支架上并与电源连接端电气连接，用塑封剂至少将LED芯片一体塑封包裹而形成透光封塑体。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明I、该LED彩色贴片装置(或LED彩色贴片模组)中，通过透光封塑体将各各LED芯片一体塑封包裹，可以更好的将产品小型化，通过一体封装可以使结构更简单(如LED芯片与控制芯片的连接等结构)，简化产品的生产工艺；更重要的是，通过透光封塑体将各各LED芯片一体塑封包裹，虽然各LED芯片的安装位置略有不同，但经过透光封塑体导光后，产品所发出的光更柔和、均匀，发光的一致性更好。2、前述透光封塑体可以将控制芯片一体包裹，改变控制芯片属于照明颜色控制系统，LED芯片属于光源系统的传统技术偏见，进一步增强产品的集成效果，减小体积，并且透光封塑体将控制芯片与各LED芯片一体包裹后，其电源连接端可以简化为两个引脚，在进行LED彩色贴片模组的组装过程中，可以使整体的结构大大简化，也减少了控制芯片与外界的接触，可以对控制芯片进行更好的保护。3、所述LED芯片为三个，在配色上，三个LED芯片可以优选的采用三原色的配色方案，如可以分别为红、绿、蓝三色，当然在LED芯片的数量及颜色的选择上并不限于此。4、电源连接端包括正极引线体、负极引线体，由于透光封塑体将控制芯片及LED芯片一体封装后的结构改进，电源连接端可以仅仅采用正极引线体、负极引线体即可实现，简化了电路连接结构。5、由于LED彩色贴片装置与外界连接的电源连接端仅仅包括正极引线体、负极引线体，所以，对于由多个LED彩色贴片装置组成的LED彩色贴片模组来说，其连接方式更简单，各LED芯片排成多排，每排的LED彩色贴片装置的正极引线体、负极引线体首尾相接即可。
图I是本发明实施例所述LED彩色贴片装置的俯视图；图2是图I的剖视图；图3是本发明实施例所述LED彩色贴片装置的电路图；图4是由多个LED彩色贴片装置组成的LED彩色贴片模组的结构图；附图标记说明100、LED彩色贴片装置，10、LED支架，11、正极引线体，12、负极引线体，20、透光封塑体，30、控制芯片，31、正极引脚，32、负极引脚，33、控制引脚，40、LED芯片，50、连接电路。
具体实施例方式下面对本发明的实施例进行详细说明如图I至图3所示，一种LED彩色贴片装置100，包括LED支架10、透光封塑体20、控制芯片30及三个不同颜色的LED芯片40，LED支架10包括有电源连接端，控制芯片30及三个LED芯片40安装于LED支架10上，控制芯片30与电源连接端电气连接，且三个LED芯片40与控制芯片30电气连接，透光封塑体20至少将各LED芯片40 —体塑封包裹。其中，所述透光封塑体20同时将所述控制芯片30 —体塑封包裹。所述LED芯片40的颜色分别为红、绿、蓝三种颜色(各LED芯片40的颜色可以根据需要配置)。所述控制芯片30包括正极引脚31、负极引脚32及控制引脚33，控制引脚33的数量与所述LED芯片40的数量相对应，正极引脚31、负极引脚32分别与电源连接端电气连接，各LED芯片40 的正极分别与各控制引脚33电气连接，各LED芯片40的负极与控制芯片30的负极引脚32电气连接。所述电源连接端包括正极引线体11、负极引线体12，正极引线体11、负极引线体12固定在所述LED支架10上。所述LED支架10中部下凹形成反光杯，所述透光封塑体20设于该反光杯内。如图4所示，一种LED彩色贴片模组，该LED彩色贴片模组包括多个前述的LED彩色贴片装置100，各LED彩色贴片装置100包括LED支架10、透光封塑体20、控制芯片30及三个LED芯片40，控制芯片30及三个LED芯片40安装于LED支架10上，控制芯片30与电源连接端电气连接，且三个LED芯片40与控制芯片30电气连接，透光封塑体20至少将各LED芯片40 —体塑封包裹；相邻的LED彩色贴片装置100的电源连接端首尾相接。进一步，各LED芯片40排成三排(其排数并不限于此)，每排中，相邻所述LED彩色贴片装置100的正极引线体11、负极引线体12首尾相接，各排再通过连接电路50连接，连接后，整个LED彩色贴片模组仅有两个外接端子。前述LED彩色贴片装置100的生产工艺，包括如下步骤I、将电源连接端(即正极引线体11、负极引线体12)设置于LED支架10上。2、将控制芯片30通过银胶固晶的方式固定于正极引线体11上，将三个LED芯片40通过银胶固晶的方式固定于负极引线体12上。3、通过键合的方式，将控制芯片30的正极引脚31与正极引线体11电气连接、负极引脚32与负极引线体12电气连接，将控制芯片30的各个控制引脚33分别与各LED芯片40的正极电气连接，将各LED芯片40的负极与负极引线体12电气连接。4、用封塑剂填充LED支架10的反光杯，并将控制芯片30及三个LED芯片40 —体塑封包裹形成透光封塑体20，为提高调色效果，可以在封塑剂内混合荧光粉。本实施例具有如下优点I、该LED彩色贴片装置(或LED彩色贴片模组)中，通过透光封塑体20将各各LED芯片40 —体塑封包裹，可以更好的将产品小型化，通过一体封装可以使结构更简单(如LED芯片40与控制芯片30的连接等结构)，简化产品的生产工艺；更重要的是，通过透光封塑体20将各各LED芯片40 —体塑封包裹，虽然各LED芯片40的安装位置略有不同，但经过透光封塑体20导光后，产品所发出的光更柔和、均匀，发光的一致性更好。
2、前述透光封塑体20可以将控制芯片30 —体包裹，改变控制芯片30属于照明颜色控制系统，LED芯片40属于光源系统的传统技术偏见，进一步增强产品的集成效果，减小体积，并且透光封塑体20将控制芯片30与各LED芯片40 —体包裹后，其电源连接端可以简化为两个引脚，在进行LED彩色贴片模组的组装过程中，可以使整体的结构大大简化，也减少了控制芯片30与外界的接触，可以对控制芯片30进行更好的保护。3、所述LED芯片40为三个，在配色上，三个LED芯片40可以优选的采用三原色的配色方案，如可以分别为红、绿、蓝三色，当然在LED芯片40的数量及颜色的选择上并不限于此。 4、电源连接端包括正极引线体11、负极引线体12，由于透光封塑体20将控制芯片30及LED芯片40 —体封装后的结构改进，电源连接端可以仅仅采用正极引线体11、负极引线体12即可实现，简化了电路连接结构。5、由于LED彩色贴片装置100与外界连接的电源连接端仅仅包括正极引线体11、负极引线体12，所以，对于由多个LED彩色贴片装置100组成的LED彩色贴片模组来说，其连接方式更简单，各LED芯片40排成多排，每排的LED彩色贴片装置100的正极引线体11、负极引线体12首尾相接即可。控制芯片与LED芯片一同在小体积内集成，将为LED模组和变色照明系统中单个贴片的连结方式和控制方式带来革新，旨在改变控制芯片属于照明颜色控制系统，LED芯片属于光源系统的技术偏见，产开拓新的变色照明控制系统及生产工序。以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式
，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种LED彩色贴片装置，其特征在于，包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个不同颜色的LED芯片，LED支架包括有电源连接端，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹。
2.根据权利要求I所述LED彩色贴片装置，其特征在于，所述透光封塑体同时将所述控制芯片一体塑封包裹。
3.根据权利要求I所述LED彩色贴片装置，其特征在于，所述LED芯片为三个。
4.根据权利要求I所述LED彩色贴片装置，其特征在于，所述控制芯片包括正极引脚、负极引脚及控制引脚，控制引脚的数量与所述LED芯片的数量相对应，正极引脚、负极引脚分别与电源连接端电气连接，各LED芯片的正极分别与各控制引脚电气连接，各LED芯片的负极与控制芯片的负极引脚电气连接。·
5.根据权利要求I所述LED彩色贴片装置，其特征在于，所述电源连接端包括正极引线体、负极引线体，正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。
6.根据权利要求I所述LED彩色贴片装置，其特征在于，所述LED支架中部下凹形成反光杯，所述透光封塑体设于该反光杯内。
7.—种LED彩色贴片模组，其特征在于，包括多个LED彩色贴片装置，各LED彩色贴片装置包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个LED芯片，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹；相邻的LED彩色贴片装置的电源连接端首尾相接。
8.根据权利要求7所述LED彩色贴片模组，其特征在于，所述电源连接端包括正极弓I线体、负极引线体，正极引线体、负极引线体固定在所述LED支架上。
9.根据权利要求8所述LED彩色贴片模组，其特征在于，各LED芯片排成多排，每排中，相邻所述LED彩色贴片装置的正极引线体、负极引线体首尾相接。
10.一种LED彩色贴片装置的生产工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤将电源连接端设置于LED支架上，将控制芯片及至少两个LED芯片固定于LED支架上并与电源连接端电气连接，用塑封剂至少将LED芯片一体塑封包裹而形成透光封塑体。
全文摘要
本发明公开了一种LED彩色贴片模组、LED彩色贴片装置及其加工工艺，该LED彩色贴片装置包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个不同颜色的LED芯片，LED支架包括有电源连接端，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹。本发明可以有效的减小产品的体积，简化生产工艺，产品的发光、调色效果更好，发光均匀性及柔和性更好，产品不易损坏。
文档编号F21V23/06GK102853341SQ20121033103
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者杨国明, 牛道远, 李世玮 申请人:佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心