专利名称：贴片led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光电设备领域，尤其是一种贴片LED模组。
背景技术：
现有的LED显示模组大都采用插接LED，但是随着技术的发展，贴片LED必将以其 无法比拟的优势取代插接LED。对于采用插接LED的LED显示模组，一般都容易通过灌注密 封胶而防水，但是贴片LED显示模组，由于贴片元件的高度较小，灌胶难道太大，质量差，效 率低下。
实用新型内容为了克服现有的贴片LED显示模组灌胶难道大，质量差，效率低的不足，本实用新 型提供了一种贴片LED模组。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种贴片LED模组，包括面壳、 底壳、电路板和贴片LED，贴片LED安装在电路板上部，电路板设在底壳内，面壳和底壳扣合 形成密封的盒体结构。面壳的中央为透明材料，四周为不透明材料。贴片LED正对面壳的中央位置。本实用新型的有益效果是，采用面壳和底壳扣合形成密封的盒体结构，面壳上设 有透光部，既可以透光又解决了密封的问题，简单方便，效果良好。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的示意图。图中1.面壳，2.底壳，3.电路板，4.贴片LED。
具体实施方式
如
图1是本实用新型的示意图，一种贴片LED模组，包括面壳1、底壳2、电路板3 和贴片LED4，贴片LED4安装在电路板3上部，电路板3设在底壳2内，面壳1和底壳2扣合 形成密封的盒体结构。面壳1的中央为透明材料，四周为不透明材料。贴片LED4正对面壳 1的中央位置。
权利要求1.1. 一种贴片LED模组，包括面壳(1)、底壳(2)、电路板(3)和贴片LED (4)，贴片LED (4)安装在电路板(3)上部，电路板(3)设在底壳(2)内，其特征是面壳(1)和底壳(2)扣 合形成密封的盒体结构。
2. 2.根据权利要求1所述的贴片LED模组，其特征是面壳(1)的中央为透明材料，四 周为不透明材料。
3.3.根据权利要求1所述的贴片LED模组，其特征是贴片LED (4)正对面壳(1)的中央位置。
专利摘要本实用新型涉及光电设备领域，尤其是一种贴片LED模组。其包括面壳、底壳、电路板和贴片LED，贴片LED安装在电路板上部，电路板设在底壳内，面壳和底壳扣合形成密封的盒体结构。面壳的中央为透明材料，四周为不透明材料。贴片LED正对面壳的中央位置。采用面壳和底壳扣合形成密封的盒体结构，面壳上设有透光部，既可以透光又解决了密封的问题，简单方便，效果良好。
文档编号F21V5/00GK201916751SQ20102067620
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者陆金发 申请人:常州欧密格光电科技有限公司