专利名称：一种管型led灯具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯具，具体涉及一种管型LED灯具结构。
背景技术：
现有技术中的LED无论是选用_级还是μ m级芯片封装，LED有源层发射的光通过在芯片中复杂的路径逸出到环境中，在其传导行程的每一步中的折射或吸收都会使光子损失，因此，外量子效率很低。其次，作为大功率固定白光照明芯片结点散热而引入的散热器件大部分为金属材料制成，在光引出和良好导热散热之间难以很好地兼容。再则，LED照明与传统普通照明光源没有很好考虑其使用模式的兼容性，尤其是与管型荧光灯使用的兼容和互换性。众所周知，光子穿过< 0.38 μ m厚度的障碍物几乎没有损失，因此，LED芯片侧前表面(深度彡0.38 μ m)区的光引出的外量子效率从理论上分析是100%，IXlmm的芯片能够达到这种100%外量子效率区域的长度仅仅4mm;而把IXlmm的芯片切割成25μπιΧ25μπι，总长度达到160mm，把光引出的外量子效率区域的面积提高了 40倍。其结果表明光效可比同一批芯片米用IXlmm有一倍以上的提高,而且输入电流在加大25%左右时，光效仍没有明显降低；尤其是在同功率输入的情况下照度不进有接近两倍的增加，而且均匀度也能显著改善。这一新器件做大的特点是同一规格的LED通过凹凸端子对接可实现理想的发光长度、面积和灯功率，基元玻璃管径、管型的变化以及借助转换接头可在传统灯具，如直管荧光灯上直接使用，从而有可为普通照明和液晶显示器的背光照明提供一种新颖高效的管型基元LED光源。
发明内容本发明意在提供了一种管型LED灯具，以解决现有技术中存在的不足，本发明要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。
`[0005]一种管型LED灯具，它包括基元玻管、反射体、发光基板、凹凸端子；所述的基元玻管为管型LED灯具的封装外壳，所述的发光基板用于贴装芯片；所述的反射体紧贴在半个基元玻管的内壁；凹凸端子位于基元玻管的两端，凹凸端子引出线与反射体的两块板材电连接。进一步的，所述的基元玻管由管径0.5mm-26.5mm的透明玻璃管制成，内表面内涂
或蒸镀有反射层。进一步的，所述的发光基板由透光导热的半透明多晶氧化铝板制成，设置有一块或多块。更进一步的，所述的反射体由金属铝制成。即反射体由金属铝制成对插的梳萆状结构并紧贴在半个基元玻管的内壁，除了能够高效反射发光基板芯片发出的可见光外，还能导热，可把芯片产生的大部分热量直接传导出来，再通过反射体与管壁的紧贴换热把热量散发到空间中。[0009]进一步的，所述的发光基板设置有两块，两块发光基板呈八字形设置。两块发光基板呈八字形设置，组成一个较大钝角的反射角，两块发光基板平行靠近的两边有一个较大距离，这一结构从理论分析和实践结果显示，是可使管型LED灯具获得较佳光效和照度的。进一步的，所述的管型LED灯具的形状为直管圆柱形、弧形圆柱形、椭圆柱形或棱柱形。管型LED灯具的形状可以根据需要自由选用。采用管型LED灯具的彡25 μ mX25 μ m微晶芯片设计和封装在基元玻管内结构，并充入Iatm以上的干燥氮气或其他惰性气体保护,这对大功率LED灯具采用大面积芯片的光引出、散热难两大难题，无疑可带来十分显著的改善。而且这种封装形式有可能使这一产品同时适用于普通白光照明和液晶显示器的背光照明。
图1为本发明的整体结构示意图。附图中的附图标记依次为:1、基元玻管，2、反射体，3、发光基板，4、凹凸端子。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的结构特点。一种 管型LED灯具，它包括基元玻管、反射体、发光基板、凹凸端子；所述的基元玻管为管型LED灯具的封装外壳，所述的发光基板用于贴装芯片；所述的反射体为对插的梳萆状结构，并紧贴在半个基元玻管的内壁；凹凸端子位于基元玻管的两端，凹凸端子引出线与反射体的两块梳萆状板材电连接。所述的基元玻管由管径0.5mm-26.5mm的透明玻璃管制成，内表面内涂或蒸镀有反射层。所述的发光基板由透光导热的半透明多晶氧化铝板制成，设置有一块或多块。所述的反射体由金属铝制成。所述的发光基板设置有两块，两块发光基板呈八字形设置。所述的管型LED灯具的形状为直管圆柱形、弧形圆柱形、椭圆柱形或棱柱形。采用管型LED灯具的彡25 μ mX25 μ m微晶芯片设计和封装在基元玻管内结构，并充入Iatm以上的干燥氮气或其他惰性气体保护,这对大功率LED灯具采用大面积芯片的光引出、散热难两大难题，无疑可带来十分显著的改善。而且这种封装形式有可能使这一产品同时适用于普通白光照明和液晶显示器的背光照明。以上所述实施方式仅表达了本发明的一种实施方式，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
权利要求1.一种管型LED灯具，其特征在于:它包括基元玻管、反射体、发光基板、凹凸端子；所述的基元玻管为管型LED灯具的封装外壳，所述的发光基板用于贴装芯片；所述的反射体紧贴在半个基元玻管的内壁；凹凸端子位于基元玻管的两端，凹凸端子引出线与反射体的两块板材电连接。
2.根据权利要求1所述的一种管型LED灯具，其特征在于:所述的基元玻管由管径0.5mm-26.5mm的透明玻璃管制成，内表面内涂或蒸镀有反射层。
3.根据权利要求1所述的一种管型LED灯具，其特征在于:所述的发光基板由透光导热的半透明多晶氧化铝板制成，设置有一块或多块。
4.根据权利要求1所述的一种管型LED灯具，其特征在于:所述的反射体由金属铝制成。
5.根据权利要求3所述的一种管型LED灯具，其特征在于:所述的发光基板设置有两块，两块发光基板呈八字形设置。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种管型LED灯具，其特征在于:所述的管型LED灯具的形状为直管圆柱 形、弧形圆柱形、椭圆柱形或棱柱形。
专利摘要本实用新型涉及一种管型LED灯具，它包括基元玻管、反射体、发光基板、凹凸端子；所述的基元玻管为管型LED灯具的封装外壳，所述的发光基板用于贴装芯片；所述的反射体紧贴在半个基元玻管的内壁；凹凸端子位于基元玻管的两端，凹凸端子引出线与反射体的两块板材电连接。采用管型LED灯具的≤25μmX25μm微晶芯片设计和封装在基元玻管内结构，并充入1atm以上的干燥氮气或其他惰性气体保护，这对大功率LED灯具采用大面积芯片的光引出、散热难两大难题，无疑可带来十分显著的改善。而且这种封装形式有可能使这一产品同时适用于普通白光照明和液晶显示器的背光照明。
文档编号F21Y101/02GK203147333SQ201220723738
公开日2013年8月21日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者王向杰 申请人:王向杰