专利名称：一种改进散热性能的背光模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种背光模组，具体涉及一种改进散热性能的背光模组，即内部热量快速导出(不滞热)、外部热量快速逸散(不回传)、点到面的均匀导热(不积聚)，以达到整体降温的背光模组。
背景技术：
背光模组(Back Light Unit)是液晶显示器(IXD)光源的提供者，背光模组光源的表现便决定了显示器的视觉感。液晶显示器在亮度，色度方面的要求越来越苛刻，并对背光模组的整体性价比要求也越来越高，背光模组必须向低电力消耗，高亮度，及高均匀性的方向发展，以符合业界要求。LED光源具有高亮度、耗电量低、体积小、寿命长等优点，故背光模组采用LED光源为市场趋势。但因为LED的效能与寿命会直接和其结温(Temperature Junction )有关，故背光模组结构若设计不良会导至内部所产生的热能无法有效导出，造成背光模组工作温度大大升高，而直接的影响LED效能与使用寿命。由于LED的光效较低，工作时会产生大量的热量，如果不解决散热问题，会导致LED发光亮度的衰减和使用寿命的缩短。为了抑制LED产生的热量影响背光模组的辉度和色度，就要对LED进行散热设计。为了达到更好的散热效果，将LED阵列焊接在铝基板上(MCPCB)，铝基板比普通的PCB (FR4材质的PCB)散热效果要好很多倍。在铝基板下面，设计了长条形的散热块或散热柱。在散热块和灯条之间贴敷导热双面胶，并用螺钉固定铝基板和散热块。在背光源的四周热量聚积地带，贴敷带保护膜的导热片。为了降低热阻，在LED焊盘上加导热过孔。这样，减少了 PCB板垂直于热流方向的截面积，从而减少了顶层和底层之间的热阻而加强了 LED灯热量的传导。最后，依靠电视机壳里的空气对流将热量散掉。其不足之处在于:1.散热块增加结构设计的复杂性；2.散热块与导热双面胶具高成本；3.散热块具有体积大使模阻无法缩小，增加产品轻、薄设计困难度。
实用新型内容设计目的:为了避免背景技术中的不足之处，本实用新型提供一种改进散热性能的背光模组，使得内部热量快速导出，不滞热，外部热量快速逸散，不回传，点到面的均匀导热，不积聚，以达到整体降温的背光模组。技术方案:为了实现上述设计目的，本实用新型的主要结构是这样的:一种改进散热性能的背光模组，包括背光模组外壳和散热贴片，所述背光模组外壳底面的外表面或内表面贴有散热贴片；所述散热贴片的厚度为l_3mm。所述散热贴片表面覆有涂层，所述的涂层为利用江苏元京电子科技有限公司所生产的，中国专利申请号CN201210130206.7 一种紫外光固化导热散热涂料及其制备方法，所公开的紫外光固化导热散热涂料，涂层厚度为l-6um。[0009]本实用新型与背景技术相比，通过散热贴片的增加改良了背光模组的设计，解决了因散热块(柱)而导致背光模组结构设计的复杂性，降低了生产成本，简化了制备工艺，尤其使得背光模组体积减小，使电子产品轻薄设计困难度大大降低，保证了电子产品内部热量快速导出(不滞热)、外部热量快速逸散(不回传)、点到面的均匀导热(不积聚)，以达到整体降温。
图1是实施例1背光模组的结构示意图。图2是实施例2背光模组的结构示意图。图3是实施例3背光模组的结构示意图。图4是实施例4散热贴片结构放大示意图。图中标注I是背光模组外壳，2是散热贴片，3是涂层。
具体实施方式
实施例1如图1所不,一种改进散热性能的背光模组,包括背光模组外壳I和散热贴片2,所述背光模组外壳I底面的内表面和外表面贴有散热贴片2。所述散热贴片2的厚度为1mm。所述散热贴片2表面覆有涂层，涂层厚度为lum。实施例2如图2所不,一种改进散热性能的背光模组,包括背光模组外壳I和散热贴片2,所述背光模组外壳I内表面贴有散热贴片2。所述散热贴片2的厚度为2mm。所述散热贴片2表面覆有涂层，涂层厚度为3um。实施例3如图3所不,一种改进散热性能的背光模组,包括背光模组外壳I和散热贴片2,所述背光模组外壳I底面的外表面贴有散热贴片2。所述散热贴片2的厚度为3mm。所述散热贴片2表面覆有涂层，涂层厚度为6um。实施例4一种改进散热性能的背光模组，包括背光模组外壳和散热贴片2，所述背光模组外壳底面的外表面贴有散热贴片2。所述散热贴片2的厚度为3mm。如图4所示，所述散热贴片2内表面和外表面覆有涂层3，涂层3厚度为3um，所述上散热贴片2表面可以设置规则的凹槽，增加散热面积，加快散热效率。需要理解到的是:上述实施例虽然对本实用新型的设计思路作了比较详细的文字描述，但是这些文字描述，只是对本实用新型设计思路的简单文字描述，而不是对本实用新型设计思路的限制，任何不超出本实用新型设计思路的组合、增加或修改，均落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种改进散热性能的背光模组，包括背光模组外壳(I)和散热贴片(2)，其特征是:所述背光模组外壳(I)底面的外表面或内表面贴有散热贴片(2 )。
2.根据权利要求1所述的一种改进散热性能的背光模组，其特征是:所述背光模组外壳(I)底面的内表面和外表面贴有散热贴片(2)。
3.根据权利要求1或2所述的一种改进散热性能的背光模组，其特征是:所述散热贴片(2)的厚度为l_3mm。
4.根据权利要求3所述的一种改进散热性能的背光模组，其特征是:所述散热贴片(2)表面覆有涂层(3)，涂层(3)厚度为l-6um。
5.根据权利要求4所述的一种改进散热性能的背光模组，其特征是:所述散热贴片(2)内表面和外表面覆有涂层(3)，涂层(3)厚度为3um。
专利摘要本实用新型公开了一种改进散热性能的背光模组，其包括背光模组外壳(1)和散热贴片(2)所述背光模组外壳(1)底面的外表面或内表面贴有散热贴片(2)；所述散热贴片(2)的厚度为1-3mm。所述散热贴片表面覆有涂层，所述的涂层厚度为1-6um。本实用新型通过散热贴片的增加改良了背光模组的设计，解决了因散热块而导致背光模组结构设计的复杂性，降低了生产成本，简化了制备工艺，尤其使得背光模组体积减小，使电子产品轻薄设计困难度大大降低，保证了电子产品内部热量快速导出、外部热量快速逸散、点到面的均匀导热，以达到整体降温。
文档编号F21V29/00GK202972837SQ201320000888
公开日2013年6月5日 申请日期2013年1月4日 优先权日2013年1月4日
发明者游建章 申请人:江苏元京电子科技有限公司