专利名称：磁控管用金属化陶瓷绝缘环的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种磁控管陶瓷，具体地说是一种磁控管用金属化陶瓷绝缘环(Antenna)。
背景技术：
随着科技的发展，磁控管被广泛应用于电子、电力、化工等领域，作为其核心部件之一的金属化陶瓷的需求量呈逐年增长的趋势。目前，在陶瓷金属化的过程中，由于金属化粉料粒度的过细，表面能增大，粉末不易分散，影响了金属化层的平整性、一致性。而金属化粉料粒度过大，表面能降低，烧结温度提高，影响了既定温度下的烧结质量，对于金属化层与陶瓷层的结合造成不利影响。另外，现有磁控管陶瓷的壁厚一般为1.65_，常常会出现由于磁控管内磁场产生电流过大致使陶瓷壁被击穿或产生裂痕的现象发生，影响磁控管的使用寿命。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种磁控管用金属化陶瓷绝缘环。按照本实用新型提供的技术方案:磁控管用金属化陶瓷绝缘环，包括中心设有通孔的白瓷体，所述白瓷体的上下端上分别紧密结合有金属化层，其特征在于:所述金属化层包括金属化钥层和金属化镍层，所述金属化钥层与白瓷体直接结合，所述金属化镍层与金属化钥层结合。作为本实用新型的进一步改进，所述白瓷体的壁厚为2mm。作为本实用新型的进一步改进，所述白瓷体的内径为12mm。本实用新型与现有技术相比，优点在于:(I)、本实用新型采用金属化粉料颗粒与陶瓷晶相颗粒合理匹配技术，在不提高烧结温度的前提下，使金属化钥层在烧结时能与陶瓷体形成紧密结合，然后再在金属化钥层上制作金属化镍层，从而大大提高了陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度；(2)、本实用新型采用温度匹配技术，可以有效地减少能源的浪费；(3)、本实用新型的金属化陶瓷结构简单，安装方便；(4)、本实用新型的金属化陶瓷壁由以往的1.65mm增厚至2mm,减少了由于磁控管内磁场产生电流过大致使陶瓷壁被击穿或产生裂痕的现象发生，提高磁控管的使用寿命；(5)、本实用新型的金属化陶瓷内径由11.8mm增至12mm,在相同电流作用下,增加磁控管发射微波的功率。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0010]下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图所示:实施例中的磁控管用金属化陶瓷主要由白瓷体1、金属化钥层2和金属化镍层3等部分构成。如图1所示，所述白瓷体I中心设有通孔，白瓷体I的上下端上分别紧密结合一层金属化钥层2，所述金属化钥层2再与金属化镍层3结合。本实用新型中，所述白瓷体I的壁厚增厚至2_，这样可以减少由于磁控管内磁场产生电流过大致使陶瓷壁被击穿或产生裂痕的现象发生，提高磁控管的使用寿命。另外，所述白瓷体I的内径增加至12mm，这样在相同电流作用下，能够增加磁控管发射微波的功率。具体安装应用时，白瓷体I上下端的金属化镍层3与铜管、盖帽通过焊接相连，防止磁控管工作时产生的微波外泄。
权利要求1.磁控管用金属化陶瓷绝缘环，包括中心设有通孔的白瓷体(1)，所述白瓷体(I)的上下端上分别紧密结合有金属化层，其特征在于:所述金属化层包括金属化钥层(2)和金属化镍层(3)，所述金属化钥层(2)与白瓷体(I)直接结合，所述金属化镍层(3)与金属化钥层(2)结合。
2.如权利要求1所述的磁控管用金属化陶瓷绝缘环，其特征在于:所述白瓷体(I)的壁厚为2mm。
3.如权利要求1所述的磁控管用金属化陶瓷绝缘环，其特征在于:所述白瓷体(I)的内径为12mm。
专利摘要本实用新型涉及磁控管用金属化陶瓷绝缘环，包括中心设有通孔的白瓷体，所述白瓷体的上下端上分别紧密结合有金属化层，其特征在于所述金属化层包括金属化钼层和金属化镍层，所述金属化钼层与白瓷体直接结合，所述金属化镍层与金属化钼层结合。本实用新型采用金属化粉料颗粒与陶瓷晶相颗粒合理匹配技术，在不提高烧结温度前提下，使金属化钼层在烧结时能与陶瓷体形成紧密结合，然后再在金属化钼层上制作金属化镍层，提高了陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度；金属化陶瓷壁增厚至2mm，减少了由于磁控管内磁场产生电流过大致使陶瓷壁被击穿或产生裂痕的现象发生；金属化陶瓷内径增至12mm，在相同电流作用下，能够增加磁控管发射微波的功率。
文档编号H01J23/12GK203055852SQ201320040639
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月24日 优先权日2013年1月24日
发明者朱广汇 申请人:无锡康伟工程陶瓷有限公司