一种led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种LED灯具，其主要包括：一主体、一铜线路层、一防焊层、多个LED组件、一反射片以及一罩体。于本实用新型中，特别地，该主体具有一设置部与两侧延伸部，其中该延伸部具有一特定长度；通过主体特殊的结构设计，使得LED组件的设置部降面，使得LED组件出光到罩体的距离较长，因而制造出较大的混光区；同时，再通过具有特定高度与特定角度的两侧延伸部的辅助，并配合特殊形状的反射片的光反射作用，使得该些LED组件所发出的光能够有效地自设置部向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本实用新型的LED灯具，亦不会有眩光的情况发生。
【专利说明】一种LED灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种灯具，特别是指一种可减少光斑的LED灯具。
【背景技术】
[0002]近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1，一种现有的LED日光灯具的立体透视图。如图1所示，现有的LED日光灯具I’包括:一灯罩11’、一基板12’、一电路板13’、多个LED组件14’以及两个端盖15’，其中，该基板12’容置于该灯罩11’之内，且设置有该LED组件14’的该电路板13’置于基板12’之上。如图所示，将该端盖15’内部的一连接导线151’连接于电路板13’后，即可以端盖15’套住该灯罩11’之端口，以此方式密封该灯罩11’。并且，端盖15’的外部具有导接端子152’，用以耦接外部输入电源。
[0003]图1所示的LED日光灯具I’的优点在于构成结构最为简单；但，其最为令人诟病的缺点是:(I)光发射角度严重不足。如图1所示，该LED日光灯具I’的光发射角度最多只有160°左右，甚至连180°都不到；以及⑵基板12’无法有效贴合于该灯罩11’的底面，导致LED组件14’所散发的热无法有效地被排除。
[0004]有鉴于现有的LED日光灯具I’具有光发射角度严重不足的缺点，LED灯具厂商提出一种改良的LED日光灯具。请参阅图2，改良的LED日光灯具的爆炸图图。如图2所示，该改良的LED日光灯具I’’包括:一容置体11’’、一电路板13’’、多个LED组件14’’以及两个端盖15’’，其中，该容置体11’’包括一承载部111’’与一罩部112’，设置有该多各LED组件14’’的电路板13’’设置于该承载部111’’之上。特别地，于该改良的LED日光灯具I’’之中，该承载部111’’由具有良好散热特性的一金属材料所制成，并且承载部111’’的外表面还形成有鳍式散热结构，以此方式来将LED组件14’ ’所产生的热加以排除。
[0005]经由上述的说明，可以得知的是，相较于现有的LED日光灯具1’，图2所示的改良的LED日光灯具I’’可能相对于该图1所示的LED日光灯具I’而具有较为良好的散热性质。然而，实际使用中，却发现图2所示的改良的LED日光灯具I’’仍然具有以下的缺点:
[0006]1.电路板13’’与承载部111’’之间的不连续接口，导致LED组件14’’所产生的热无法有效地通过承载部111’’而被排除；以及
[0007]2.承载部111’’的增设提高了 LED组件14’’于容置体11’’内的高度，反而降低了 LED日光灯具I’’整体的光发射角度，同时也造成LED日光灯具I’’会于发光时产生光斑现象，使得使用者在直视LED日光灯具I’’的情况下容易产生眩光、不舒服的感觉。
[0008]因此，综合上述对于两种现有的日光灯具的说明，可以得知现有的日光灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本实用新型的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种可减少光斑的LED灯具。
实用新型内容
[0009]本实用新型的主要目的，在于提供一种LED灯具，特别地，此LED灯具的主体具有一设置部与两侧延伸部，其中，该设置部与该两侧延伸部之间具有一特定角度，且该延伸部具有一特定长度；通过主体特殊的结构设计，使得位于该设置部之上的多个LED组件具有相对较低的高度；再者，通过具有特定高度与特定角度的两侧延伸部的辅助，并配合特殊形状的反射片的光反射作用，使得该些LED组件所发出的光能够有效地自设置部向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本实用新型的LED灯具，亦不会有眩光的情况发生。
[0010]为了达成本实用新型的上述目的，本实用新型的设计人提出一种LED灯具，包括:
[0011]一主体，具有一设置部与两侧延伸部；
[0012]一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的该设置部之上，并具有多个焊接垫，且该铜线路层通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接；
[0013]一防焊层，涂布于该设置部之上并覆盖于该铜线路层之上，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫；
[0014]多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接;
[0015]一反射片，设置于该防焊层之上，其中，该反射片具有多个开口，且该些开口用以露出该些LED组件；
[0016]两个端盖，分别结合至该主体的两端侧；以及
[0017]一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该些LED组件与该反射片。
[0018]如上所述的LED灯具，其中，该主体的材质为金属或陶瓷塑料。
[0019]如上所述的LED灯具，其中，该主体的该两侧延伸部分别具有一卡榫槽。
[0020]如上所述的LED灯具，其中，该罩体具有与该卡榫槽相互配合的两个卡榫。
[0021]如上所述的LED灯具，其中该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。
[0022]如上所述的LED灯具，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的内部表面上，并介于该主体的内部表面与该绝缘导热胶之间。
[0023]如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型(chip on board, COB) LED 组件或覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED 组件。
[0024]如上所述的LED灯具，其中，所述的覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。
[0025]如上所述的LED灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括:
[0026]一基板；
[0027]至少一个LED芯片，设置于该基板之上；
[0028]一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及
[0029]一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
[0030]如上所述的LED灯具，其中，该反射片为类U形与类U形。
[0031]如上所述的LED灯具，其中，该反射片包括:
[0032]一反射底部，贴附于该防焊层之上，并具有该多个开口 ；
[0033]两个延伸曲部，分别自该反射底部的两侧延伸而出，并配合该特定角度而弯曲；以及[0034]两个贴合部，分别自该两个延伸曲部延伸而出，并分别的贴附于该两侧延伸部的内壁。
[0035]如上所述的LED灯具，还包括至少一 LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置。
[0036]如上所述的LED灯具，其中，该主体的外部表面形成有多个散热鳍片。
[0037]如上所述的LED灯具，其中，一电路模块容置空间形成于该设置部之内，用以容置该控制电路模块。
[0038]如上所述的LED灯具，其中，一电路模块容置空间形成于该端盖之内，用以容置该控制电路模块。
[0039]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0040]1.于本实用新型中，透过一绝缘导热胶12而直接将铜线路层10贴置于该主体11之该设置部110之上；如此，多个LED组件14便可以藉由与该铜线路层10相互焊接的方式而置于该设置部110之上，不需要使用任何基板或电路板；如此设置，使得多个LED组件14与该主体11之设置部110之间不存在任何界面，是以，当该些LED组件14发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层10而传导至该主体11，进而透过整个主体11来将LED组件14所产生的热散去，具有相当良好的散热效果。
[0041]2.承上述第I点，同时，为了增进主体11的散热功效以及美观，于制作时更可同时将具散热功效的白漆(防焊层13)印刷于该主体11的外表面。
[0042]3.另外，于本实用新型中，该主体11具有一设置部110与两侧延伸部111，其中，该设置部110与该两侧延伸部111之间具有一特定角度Θ，且该延伸部111具有一特定长度h ;通过主体11特殊的结构设计，使得LED组件的设置部降面，使得LED组件出光到罩体的距离较长，因而制造出较大的混光区；；再者，通过具有特定高度h与特定角度Θ的两侧延伸部111的辅助，并配合特殊形状的反射片15的光反射作用，使得该些LED组件14所发出的光能够有效地自设置部111向外射出，同时不会有光斑现象的产生；如此，即便使用者直视本实用新型之LED灯具I，亦不会有眩光之情况发生。
[0043]4.此外，本实用新型所使用的LED组件14，其可以是水平封装式LED组件、芯片直接封装型(chip on board, COB) LED组件与覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED组件。
【专利附图】
【附图说明】
[0044]图1为一种现有的LED日光灯具的立体透视图；
[0045]图2为一种改良的LED日光灯具的爆炸图；
[0046]图3为本实用新型的一种LED灯具的爆炸图；
[0047]图4为本实用新型的一种LED灯具的侧视图；
[0048]图5A为LED组件的侧面视图；
[0049]图5B为LED组件的侧面视图；
[0050]图5C为LED组件的侧面视图；以及
[0051]图6本实用新型的一种LED灯具的另一爆炸图。
[0052]图中主要符号说明:
[0053]1: 一种 LED 灯具[0054]11:主体Ila:散热鳍片
[0055]110:设置部111:延伸部
[0056]112:卡榫槽113:容置空间
[0057]10:铜线路层101:焊接垫
[0058]12:绝缘导热胶13:防焊层
[0059]131:焊接窗14:防焊层
[0060]15:反射片151:反射底部
[0061]152:延伸曲部153:贴合部
[0062]154:开口16:罩体
[0063]161:卡榫17:端盖
[0064]171:电性端子组21:LED芯片
[0065]21a:透明胶体22:基板
[0066]23:荧光材料
[0067]现有技术:
[0068]I，:LED日光灯具
`[0069]11’:灯罩12’:基板
[0070]13’:电路板14’:LED 组件
[0071]15’:端盖151’:连接导线
[0072]152’:导接端子
[0073]I’ ’:改良的LED日光灯具
[0074]11’’:容置体13’’:电路板
[0075]14’’:LED 组件15’’:端盖
[0076]111’’:承载部112’’:罩部
【具体实施方式】
[0077]为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种LED灯具，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。
[0078]请同时参阅图3与图4，本实用新型的一种LED灯具的爆炸图与侧视图。本实用新型的一种LED灯具I包括:一主体11、一铜线路层10、一防焊层13、多个LED组件14、一反射片15、一罩体16以及两个端盖17，其中，该主体11由具有良好导热特性的材质所制成，例如:金属或者陶瓷塑料；并且，为了更增加主体11的散热效能，又于主体11的外表面形成有多个散热鳍片11a。如图所示，主体11具有一设置部110与两侧延伸部111，其中，该两侧延伸部111分别具有一卡榫槽112 ;并且，该设置部110与该两侧延伸部111之间具有一特定角度Θ，且该延伸部111具有一特定长度h，可使得设置于该设置部110之上的LED组件14出光至该罩体的距离较长，亦使得混光区较大。
[0079]相对于底部的主体11，该罩体16藉由将其两侧的卡榫161配合于该两侧延伸部111的卡榫槽112的方式而结合于该主体11之上，用以覆盖并保护该主体11内的该铜线路层10、该防焊层13以及该些LED组件14。于此，必须特别说明的是，虽然图3与图4所示的该两侧延伸部111的卡榫槽112自延伸部111的顶部延伸而出，但该图示并非用以限制卡榫槽112的形成方式；当然，卡榫槽112也可能以向内凹陷的方式形成于该两侧延伸部111的顶部。另外，该铜线路层10通过一绝缘导热胶12而贴附于该主体11的该设置部110之上，且该铜线路层10具有多个焊接垫101，且该铜线路层10通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接。特别地，于本实用新型中，该控制电路模块容置于该设置部110的一容置空间113之内。另，该防焊层13涂布于该设置部110之上，并覆盖该铜线路层10。
[0080]于本实用新型中，特别地，防焊层13由一具反射与散热功效的白漆喷涂(或涂布)于该设置部110之上所形成，并具有多个焊接窗131，且该些焊接窗131用以露出该些焊接垫101。此外，必须补充说明的是，虽然上述说明控制电路模块容置于该电路模块容置空间113之内，但并非以此限定本实用新型的实施例；如图6所示的该LED灯具的另一爆炸图，于制作本实用新型的LED灯具时，控制电路模块也可以直接地设置于两个端盖17之内，且每一个端盖17皆具有一电性端子组171，其中该控制电路模块用以控制该些LED组件14发光，该电性端子组则用以连接一外部电源。
[0081]承上述的说明，该多个LED组件14设置于该防焊层13之上，并透过该些焊接窗131而与该些焊接垫101相互焊接。特别地，如图4所示，本实用新型将LED组件14的设置部110降面，使得LED组件14出光到罩体16的距离较长，因而制造出较大的混光区。此夕卜，于本实用新型中，还包含了至少一 LED固定件14a，其置于该些LED组件14的底部，用以协助固定该些LED组件14的位置；其中，虽然图3所示的LED固定件14a为单一胶条，但并不以此为限，可配合不同的产品而变更设计为两条(或以上)胶条。并且，该反射片15亦设置于该防焊层13之上，其中，该反射片15具有多个开口 154，且该些开口 154用以露出该些LED组件14。
[0082]继续地参阅图3与图4。特别地，相对于现有的LED日光灯具，因为本实用新型的LED灯具I不具有基板(或者电路板)，故位于该主体11之设置部110之上的该些LED组件14，其相对高度亦较低，而又该主体11具有特定高度h与特定角度Θ的两侧延伸部111，是以通过反射片15的光反射作用，使得该些LED组件14所发出的光能够达到防止产生光斑及炫光的情形发生；如上所述，这样的设计正是本实用新型的最大优点所在。
[0083]承上述的说明，并且，如图4所示，为了让该些LED组件14所发出的光能够有效地自设置部Iio向外射出，本实用新型将反射片15的外观形状设计成类U形；更精确地描述反射片15，其由一反射底部151、两个延伸曲部152与两个贴合部153所构成；其中，该反射底部151贴附于该防焊层13之上，并具有该多个开口 154 ;该两个延伸曲部152则分别自该反射底部151的两侧延伸而出，并配合该特定角度而弯曲；再者，该两个贴合部153分别自该两个延伸曲部152延伸而出，并分别的贴附于该两侧延伸部111的内壁。
[0084]另外，为了增进主体11的散热功效以及美观，于制作时可同时将具散热功效的白漆印刷于该主体11的外表面。另外，为了防止板边电流的产生，进而使得此LED灯具I可以承受高电压，可于制造时涂布一板边电流防止层(未图示)于主体11的内表面上，并介于内表面与该绝缘导热胶12之间；如此设置，便可以增加铜线路层13与该LED组件14的耐电压数，延长本实用新型的LED灯具I的使用寿命。
[0085]请继续参阅图5A、图5B与图5C，LED组件的侧面视图。如图5A所示，本实用新型所使用的该些LED组件14其可以是水平封装式LED组件，例如:PCB板型LED组件、金属支架型LED组件、TSOP LED组件或者侧光LED组件。另外，如图5B所示，本实用新型所使用的该些LED组件14，其也可以是芯片直接封装型(chip on board,COB)LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21设置于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成，其中，LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上。并且，由于LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上，因此，为了避免金线氧化，必须再以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21，接着再以荧光材料23覆盖该LED芯片21与该透明胶体21a。再者，如图5C所示，本实用新型所使用的LED组件14，其也可以是覆晶封装型(Flip Chip, F/C) LED组件；其中，该覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并先覆以一荧光材料23而制成。于实际应用COB技术于本实用新型时，该基板22指的是具有该铜线路层的主体12的设置部121。
[0086]并且，若以覆晶封装型LED组件作为本实用新型所使用的LED组件14，更特别的方式是可以将所有的LED芯片21(如图5C所示)先行焊接所对应的焊接垫101 ;然后，再以一荧光材料23覆盖所有的LED芯片21。同样的，若以芯片直接封装型LED组件作为LED组件14，则设计人可以使用金线将所有的LED芯片21 (如图5B所示)先行焊接至所对应的焊接垫101 ;然后，再覆以一透明胶体21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一荧光材料23覆盖该透明胶体21a与所有的LED芯片21。
[0087]以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括: 一主体，具有一设置部与两侧延伸部； 一铜线路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该主体的该设置部之上，并具有多个焊接垫，且该铜线路层通过至少一导线而与外部一控制电路模块相互耦接； 一防焊层，涂布于该设置部之上并覆盖于该铜线路层之上，其中，该防焊层具有多个焊接窗，且该些焊接窗用以露出该些焊接垫； 多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些焊接窗而与该些焊接垫相互焊接；一反射片，设置于该防焊层之上，其中，该反射片具有多个开口，且该些开口用以露出该些LED组件； 两个端盖，分别结合至该主体的两端侧；以及 一罩体，结合于该主体之上，用以覆盖并保护该主体内的该铜线路层、该防焊层、该些LED组件与该反射片。
2.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该主体的材质为金属或陶瓷塑料。
3.根据权利要求2项所述的LED灯具 ，其特征在于，其中，该主体的该两侧延伸部分别具有榫槽。
4.根据权利要求3项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该罩体具有与该卡榫槽相互配合的两个卡榫。
5.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。
6.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，还包括一板边电流防止层，涂布于该主体的内部表面上,并介于该主体的内部表面与该绝缘导热胶之间。
7.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。
8.根据权利要求7项所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一荧光材料而制成。
9.根据权利要求7项所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括: 一基板； 至少一个LED芯片，设置于该基板之上； 一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及 一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
10.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该反射片为类U形与类U形。
11.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该反射片包括: 一反射底部，贴附于该防焊层之上，并具有该多个开口 ； 两个延伸曲部，分别自该反射底部的两侧延伸而出，并配合该特定角度而弯曲；以及 两个贴合部，分别自该两个延伸曲部延伸而出，并分别的贴附于该两侧延伸部的内壁。
12.根据权利要求2项所述的LED灯具，其特征在于，还包括至少一LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置。
13.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，该主体的外部表面形成有多个散热鳍片。
14.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，一电路模块容置空间形成于该设置部之内，用以容置该控制电路模块。
15.根据权利要求1项所述的LED灯具，其特征在于，其中，一电路模块容置空间形成于该端盖之内，用以容置 该控制电路模块。
【文档编号】F21V21/002GK203517374SQ201320524316
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司