一种具有多发光面的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯，尤其涉及一种具有多发光面的LED灯，包括灯头、散热基座、灯柱和与所述散热基座连接的灯罩，所述散热基座与灯头连接，所述灯柱与所述散热基座插接，所述灯柱为多边形柱体，所述灯柱的柱身和顶端均设置有LED贴片，所述LED贴片与灯头电连接；在本实用新型中，由于采用了专用的散热基座，灯柱将热量传递给散热基座进行散热，从而提高了散热速度；同时，本灯柱采用多边形的柱体，也就是灯柱的柱身上会有多个与多边形的边形成的平面，这个平面用于贴合LED贴片，这种平面贴合的牢固系数明显提高，较好的避免了LED贴片在使用一定时间后出现脱落的情况，使用效果显著。
【专利说明】—种具有多发光面的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明装置【技术领域】，尤其涉及一种具有多发光面的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯具有节能、寿命长、适用性好等优点，现在广泛的用于人们的工作和生活中。但是，现有的LED灯也存在一些技术难点需要去攻克，例如:1、LED灯的散热问题；对于大型的LED灯，可以采用增加散热器的方式，但是，对于小型的LED灯，由于空间所限，不能使用散热器，一般采用灯头进行自然散热，这种灯头散热速度较慢；2、现有的光效率与理论光效率存在较大的差距；现有技术一般是在LED的基座上采用LED贴片的方式，以此来增加光效，可是，LED灯内可用于贴片的空间有限，而且，LED灯内与贴片贴合的面通常不是标准的平面，一般为弧面，这种LED灯贴合效果差，容易脱落。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种具有多发光面的LED灯，它具有突出的光效率、散热性好、LED芯片贴合牢固等优点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的一种具有多发光面的LED灯，包括灯头、散热基座、灯柱和与所述散热基座连接的灯罩，所述散热基座与灯头连接，所述灯柱与所述散热基座插接，所述灯柱为多边形柱体，所述灯柱的柱身和顶端均设置有LED贴片，所述LED贴片与灯头电连接。
[0005]作为优选，所述LED贴片包括LED芯片和软性PCB板，所述软性PCB板的一面贴装LED芯片，所述软性PCB板的另一面与灯柱的柱身或/和灯柱的顶端粘接。
[0006]作为优选，所述散热基座设置有导线孔，所述导线孔装设有导线，所述导线的一端与所述灯头连接，所述导线的另一端与所述软性PCB板连接。
[0007]作为优选，所述灯柱的柱身设置有若干LED贴片，若干LED贴片串联组成的环形灯组，所述灯柱的顶端设置有若干LED贴片，若干LED贴片串联组成的顶部灯组，所述环形灯组与顶部灯组串联。
[0008]作为优选，所述的灯柱为正十边形柱体，所述柱身的侧面为十个相连的柱面，所述环形灯组对应每个柱面均设置有至少两个LED贴片。
[0009]作为优选，所述的灯柱为正八边形柱体，所述柱身的侧面为八个相连的柱面，所述环形灯组对应每个柱面均设置有至少两个LED贴片。
[0010]作为优选，所述顶部灯组设置有呈矩形阵列的四个LED贴片。
[0011]本实用新型的有益效果:一种具有多发光面的LED灯，包括灯头、散热基座、灯柱和与所述散热基座连接的灯罩，所述散热基座与灯头连接，所述灯柱与所述散热基座插接，所述灯柱为多边形柱体，所述灯柱的柱身和顶端均设置有LED贴片，所述LED贴片与灯头电连接；在本实用新型中，由于采用了专用的散热基座，灯柱将热量传递给散热基座进行散热，从而提高了散热速度；同时，本灯柱采用多边形的柱体，也就是灯柱的柱身上会有多个与多边形的边形成的平面，这个平面用于贴合LED贴片，这种平面贴合的牢固系数明显提高，较好的避免了 LED贴片在使用一定时间后出现脱落的情况，使用效果显著。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构分解示意图。
[0013]图2为图1的装配结构正视图。
[0014]图3为本实用新型的环形灯组结构示意图。
[0015]图4为图1的A处放大结构示意图。
[0016]附图标记包括:
[0017]灯头一I，散热基座一2，导线孔一21，导线一22，灯柱一3，灯罩一4，LED贴片一5，LED芯片一51，软性PCB板一52，环形灯组一6，顶部灯组一 7。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0019]如图1至图4所示，一种具有多发光面的LED灯，包括灯头1、散热基座2、灯柱3和与所述散热基座2连接的灯罩4，所述散热基座2与灯头I连接，所述灯柱3与所述散热基座2插接，所述灯柱3为多边形柱体，所述灯柱3的柱身和顶端均设置有LED贴片5，所述LED贴片5与灯头I电连接；在本实用新型中，所述灯头I设置有螺纹与灯座螺接，也可以是卡接的方式，将LED灯卡接在灯座上；由于采用了专用的散热基座2，灯柱3将热量传递给散热基座2进行散热，从而提高了散热速度；同时，本灯柱3采用多边形的柱体，也就是灯柱3的柱身上会有多个平面，这些平面用于贴合LED贴片5，LED贴片5与平面贴合的牢固系数明显提高，较好的避免了 LED贴片5在使用一定时间后出现脱落的情况，使用效果显著。
[0020]在本实用新型中，为了使LED贴片5能够更好的与灯柱3进行贴合，所述LED贴片5包括LED芯片51和软性PCB板52，所述软性PCB板52的一面贴装LED芯片51，所述软性PCB板52的另一面与灯柱3的柱身或/和灯柱3的顶端面粘接；这种软性PCB板52可以将多个LED芯片51进行串联，然后将软性PCB板52贴合在灯柱3的柱身或/和灯柱3的顶端面，使其能更紧密的与接触面贴合，这里所述的贴合，可以是利用胶水进行粘贴，也可以采用双面胶进行双面贴合的方式，其效果等同。
[0021]作为对散热基座2的进一步改进，优选的方式是在所述散热基座2顶端设置有导线孔21，所述导线孔21装设有导线22，所述导线22的一端与所述灯头I连接，所述导线22的另一端与所述软性PCB板52连接，即导线22的另一端与所述软性PCB板52的外侧面连接，在本技术方案中，由于LED贴片5是环绕在灯柱3上的，所以，这种在散热基座2设置的导线孔21能较好的固定导线22，避免了导线22穿过灯柱3与LED贴片5的内侧面连接的不稳定情况，同时，这种外侧面连接的方式更有利于生产加工过程中的焊接操作。
[0022]在本实用新型中，具体地说，所述灯柱3的柱身设置有若干LED贴片5，若干LED贴片5串联组成的环形灯组6，所述灯柱3的顶端设置有若干LED贴片5，若干LED贴片5串联组成的顶部灯组7，所述环形灯组6与顶部灯组7串联；即将环形灯组6与顶部灯组7电路串联，以便于控制。[0023]在本技术方案中，根据灯柱3的直径及其LED芯片51的尺寸，为了使LED灯的光线以最佳的角度散射，将所述的灯柱3为正十边形柱体，所述柱身的侧面为十个相连的柱面，所述环形灯组6对应每个柱面均设置有至少两个LED贴片5 ;这种方式最大限定的减少了光线散射盲区。显然，根据灯柱3的直径，所述的灯柱3也可以设置为正八边形柱体，所述柱身的侧面为八个相连的柱面，所述环形灯组6对应每个柱面均设置有至少两个LED贴片5，在本技术方案中，所述柱体的截面也可以为除正十边形和正八边形以外的其他任意数量的多边形，其与本技术方案的发明思想一致。
[0024]在灯柱3的顶端，所述顶部灯组7设置有矩形阵列的四个LED贴片5，所述四个LED贴片5保证光线强度；当然，也可以使用两个LED贴片5或四个以上的LED贴片5，其与本实用新型的发明思想一致，本技术方案只作为一种优选。
[0025]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种具有多发光面的LED灯，包括灯头(I)、散热基座(2)、灯柱(3)和与所述散热基座(2 )连接的灯罩(4)，其特征在于:所述散热基座(2 )与灯头(I)连接，所述灯柱(3 )与所述散热基座(2)插接，所述灯柱(3)为多边形柱体，所述灯柱(3)的柱身和顶端均设置有LED贴片(5)，所述LED贴片(5)与灯头(I)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有多发光面的LED灯，其特征在于:所述LED贴片(5)包括LED芯片(51)和软性PCB板(52)，所述软性PCB板(52)的一面贴装LED芯片(51)，所述软性PCB板(52)的另一面与灯柱(3)的柱身或/和灯柱(3)的顶端粘接。
3.根据权利要求2所述的一种具有多发光面的LED灯，其特征在于:所述散热基座(2)设置有导线孔(21)，所述导线孔(21)装设有导线(22)，所述导线(22)的一端与所述灯头(I)连接，所述导线(22)的另一端与所述软性PCB板(52)连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有多发光面的LED灯，其特征在于:所述灯柱(3)的柱身设置有若干LED贴片(5)，若干LED贴片(5)串联组成的环形灯组(6)，所述灯柱(3)的顶端设置有若干LED贴片(5)，若干LED贴片(5)串联组成的顶部灯组(7)，所述环形灯组(6)与顶部灯组(7)串联。
5.根据权利要求4所述的一种具有多发光面的LED灯，其特征在于:所述的灯柱(3)为正十边形柱体，所述柱身的侧面为十个相连的柱面，所述环形灯组(6)对应每个柱面均设置有至少两个LED贴片(5)。
6.根据权利要求4所述的一种具有多发光面的LED灯，其特征在于:所述的灯柱(3)为正八边形柱体，所述柱身的侧面为八个相连的柱面，所述环形灯组(6)对应每个柱面均设置有至少两个LED贴片(5)。
7.根据权利要求4所述的一种具有多发光面的LED灯，其特征在于:所述顶部灯组(7)设置有呈矩形阵列的四个LED贴片(5)。
【文档编号】F21V19/00GK203549443SQ201320528848
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】吕术东 申请人:吕术东