Led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种LED灯具，其至少包括：一壳体、一扩散片、一导光板、一可挠性基件、一电路层、多个LED组件、一反射片以及一顶盖。特别地，不同于现有的LED嵌灯，于此LED灯具之中，以一可挠性基件贴附于壳体的内壁面，以作为电路层与多个LED组件的基材，而不使用例如电路板的硬式基材；其中，由于可挠性基件具有质软的特性，因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体的内壁面；如此，则当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件，再进一步地通过可挠性基件把热传导至壳体，然后透过壳体将LED组件所产生的热散除。
【专利说明】LED灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种灯具，特别是指可嵌入天花板之中的一种LED灯具。
【背景技术】
[0002]近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。目前市面上贩卖多种LED灯具，例如:LED球泡灯、LED灯管及LED嵌灯等。
[0003]请参阅图1、图2与图3，一种现有的LED嵌灯的立体图、爆炸图与侧视图。如图1、图2与图3所不,现有的LED嵌灯I’包括:一壳体11’、一扩散片12’、一导光板13’、一环形灯条14’、一反射片15’、以及一底盖16’，其中，该环形灯条14’贴附于该壳体11’的内壁面，并具有一环形PCB141’与多个LED组件142’。
[0004]图1、图2与图3所绘示的LED嵌灯I’，其为目前经常使用的嵌灯结构，并具有模块化结构、易于组装等优点；然，就实务面来看，现有的LED嵌灯1’，仍然具有以下的缺点与不足:环形PCB141’无法完全地贴合壳体11’的内壁面，因此，当该些LED组件142’发光时，其所产生的热无法透过环形PCB141’而传导至壳体11’，导致壳体11’内部发生热堆积的现象。
[0005]因此，综合上述对于目前现有的LED嵌灯的说明，可以得知现有的LED嵌灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本实用新型的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种LED灯具。
实用新型内容
[0006]本实用新型的主要目的，在于提供一种LED灯具，其中，不同于现有的LED嵌灯，于此LED灯具之中，特别以一可挠性基件贴附于壳体的内壁面，以作为电路层与多个LED组件的基材，而不使用例如电路板的硬式基材；其中，由于可挠性基件具有质软的特性，因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体的内壁面；如此，则当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件，再进一步地通过可挠性基件把热传导至壳体，然后透过壳体将LED组件所产生的热散除。
[0007]为了达成本实用新型的上述目的，本实用新型的设计人提出一种LED灯具，包括:
[0008]一壳体，其底部开设有一照射口，且该壳体的侧边的内壁面与该照射口之间形成
有一承载部；
[0009]一扩散片，置于该壳体之内，并由该承载部所承载；
[0010]一导光板，置于该扩散片之上；
[0011]—可挠性基件，通过一导热胶而贴附于该壳体的侧边的内壁面；
[0012]一电路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该可挠性基件之上，并具有多个焊接垫，其中该多个焊接垫设置于该可挠性基件的内壁面；
[0013]多个LED组件，设置于该可挠性基件的内壁面，并与该些焊接垫相互焊接；
[0014]至少一 LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置；
[0015]一反射防焊层，设置该可挠性基件的内表面，并覆盖电路层，并且该反射防焊层具有多个焊接孔，使得该些焊接垫可露出于该反射防焊层之外；
[0016]—反射片，置于该壳体之内，并位于该可挠性基件的上方；以及
[0017]—顶盖,结合该壳体，以封盖壳体的一顶部开口。
[0018]如上所述的LED灯具，其中，该可挠性基件为薄铝箔或薄铜箔。
[0019]如上所述的LED灯具，其中，该壳体的侧边的顶部面上形成有多个凹槽。
[0020]如上所述的LED灯具，其中，该可挠性基件还包括多个第一贴合部，分别形成于该多个子基件的顶边，并通过一第一导热胶而分别嵌入并贴合于该多个凹槽之中。
[0021]如上所述的LED灯具，其中，多个子基件构成圆形带状的该可挠性基件，并且，该多个焊接垫成对地设置于每一个子基件之上，且该多个LED组件分别设置于每一个子基件之上，并与该些焊接垫相互焊接。
[0022]如上所述的LED灯具，其中，多个子基件构成多边形带状的该可挠性基件，并且，该多个焊接垫成对地设置于每一个子基件之上，且该多个LED组件分别设置于每一个子基件之上，并与该些焊接垫相互焊接。
[0023]如上所述的LED灯具，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型(chip on board, COB) LED 组件或覆晶封装型(Flip Chip, F/C)LED 组件。
[0024]如上所述的LED灯具，其中，所述的所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并先覆以一透明胶体于该LED芯片之上，再接着覆以一荧光材料而制成。
[0025]如上所述的LED灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括:
[0026]一基板；
[0027]至少一个LED芯片，设置于该基板之上；
[0028]一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及
[0029]一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
[0030]如上所述的LED灯具，还包括一板边电流防止层，涂布于该壳体的侧边的内壁面上，并介于该壳体的侧边的内壁面与该可挠性基件之间。
[0031]如上所述的LED灯具，其中，该可挠性基件还包括多个第二贴合部，分别形成于任两个相邻的子基件之间，用以通过一第二导热胶而贴合于该承载部之上。
[0032]如上所述的LED灯具，其中，该壳体的侧边的内壁面与该承载部之间还形成有多个嵌合槽，用以分别供该些子基件的底边的嵌入。
[0033]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0034]1.相较于现有的LED嵌灯，本实用新型中，特别以一可挠性基件14贴附于该壳体11的内壁面，以作为电路层15与该些LED组件16的基材，而不使用例如电路板的硬式基材；其中，由于可挠性基件14具有质软的特性，因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体11的内壁面；如此，则当该些LED组件16发光时，其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件14，再进一步地通过可挠性基件14把热传导至壳体11，然后透过壳体11将LED组件16所产生的热散除。
[0035]2.此外，相较于现有的LED嵌灯，本实用新型的壳体11除了侧边的顶部面上有多个凹槽113之外，其侧边的内壁面与该承载部112之间更形成有多个嵌合槽114。另，由多个子基件141所构成的可挠性基件14，其仅仅具有多个第一贴合部142 ;如此，当可挠性基件14贴附于该壳体11的侧边的内壁面时,该多个第一贴合部142分别嵌入该多个凹槽113之中；同时，该些子基件141的底边亦同时嵌入于该嵌合槽114之中，以此方式有效地将可挠性基件14定位于该壳体11之内。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1为一种现有的LED嵌灯的立体图；
[0037]图2为现有的LED嵌灯的爆炸图；
[0038]图3为现有的LED嵌灯的侧视图；
[0039]图4为本实用新型的一种LED灯具的立体组合图；
[0040]图5为LED灯具的立体分解图；
[0041 ]图6为LED灯具的侧面剖视图；
[0042]图7为LED灯具的可挠性基件、多个LED组件与反射防焊层的立体图；
[0043]图8A、图8B与图8C为LED组件DE侧面视图；
[0044]图9为LED灯具的壳体、可挠性基件与多个LED组件的组合立体图；以及
[0045]图10为LED灯具 的侧面剖视图。
[0046]图中主要符号说明:
[0047]1: LED 灯具
[0048]11:壳体12:扩散片
[0049]13:导光板 14:可挠性基件
[0050]15:电路层16:LED组件
[0051]16a:LED固定件17:反射片
[0052]18:顶盖111:照射口
[0053]112:承载部 113:凹槽
[0054]114:嵌合槽 141:子基件
[0055]142:第一贴合部143:第二贴合部
[0056]151:焊接垫 19:反射防焊层
[0057]191:焊接孔 21 =LED 芯片
[0058]21a:透明胶体 22:基板
[0059]23:荧光材料
[0060]<现有技术>
[0061]I’:LED 嵌灯
[0062]11’:壳体12’:扩散片
[0063]13’:导光板 14’:环形灯条
[0064]15’:反射片 16’:底盖
[0065]141’:环形 PCB 142’:LED 组件
【具体实施方式】[0066]为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种LED灯具，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。
[0067]请同时参阅图4、图5与图6，本实用新型的一种LED灯具的立体组合图、立体分解图与侧面剖视图。如图所示，本实用新型的LED灯具I包括:一壳体11、一扩散片12、一导光板13、一可挠性基件14、一电路层15、多个LED组件16、至少一 LED固定件16a、一反射片17、以及一顶盖18,其中，该壳体11的底部开设有一照射口 111，且该壳体11的侧边的内壁面与该照射口 111之间形成有一承载部112 ;另，该壳体11的侧边的顶部面上还形成有多个凹槽113。
[0068]承上述的说明，扩散片12置于该壳体11之内，并由该承载部112所承载，且该导光板13置于该扩散片12之上。特别地，于本实用新型中，由薄铝箔或者薄铜箔所制成的该可挠性基件14通过一导热胶而贴附于该壳体11的侧边的内壁面，并且，该可挠性基件14可以是由多个子基件141所构成的一圆形带状可挠性基件或者一多边形带状可挠性基件。如图所示，可挠性基件14还包括有多个第一贴合部142与多个第二贴合部143，其中，该多个第一贴合部142分别形成于该多个子基件141的顶边，并通过一导热胶而分别嵌入并贴合于该多个凹槽113之中；另，该多个第二贴合部143则分别形成于任两个相邻的子基件141之间，用以通过导热胶而贴合于该承载部112之上。如此，通过第一贴合部142与第二贴合部143之上、下贴合，使得该可挠性基件14可稳固地贴附于该壳体11的侧边的内壁面。
[0069]并且，电路层15通过一绝缘导热胶而贴附于该可挠性基件14之上，并具有多个焊接垫151 ;如图5所示，该些焊接垫151成对地设置于每一个子基件141之上。另，该多个LED组件16分别设置于每一个子基件141之上，并与该些焊接垫151相互焊接；该LED固定件16a置于该些LED组件16的底部，用以协助固定该些LED组件16的位置；虽然图3所示的LED固定件16a为单一胶条，但并不以此为限，可配合不同的产品而变更设计为两条(或以上)胶条。该反射片17则置于该壳体11之内，并位于该可挠性基件14的上方；最后，该顶盖18结合该壳体11,以封盖壳体11的一顶部开口。
[0070]如此，上述已完整说明本实用新型的LED灯具的基础架构。请再接着参阅图7，可挠性基件、多个LED组件与反射防焊层的立体图。如图7所示，为了防止溢锡现象发生于该些LED组件16之间，可于制造此LED灯具I之时，于该可挠性基件14与该多个LED组件16之间加入一层反射防焊层19 ;其中，该反射防焊层19由一具散热功效的白漆印刷形成于该可挠性基件14的内表面，并覆盖电路层15，且该反射防焊层19具有多个焊接孔191，使得该些焊接垫151可露出于该反射防焊层19之外。另外，为了防止板边电流的产生，进而使得此LED灯具I可以承受高电压，可于制造时涂布一板边电流防止层(未图示)于壳体11的侧边的内壁面上；如此设置，便可以增加可挠性基件14、电路层15与该LED组件16的耐电压数，延长本实用新型的趋近全周光的LED日光灯具I的使用寿命。
[0071]请继续参阅图8A、图8B与图8C，LED组件的侧面视图。如图8A所示，本实用新型所使用的该LED组件16其可以是水平封装式LED组件，例如:PCB板型LED组件、金属支架型LED组件、TSOP LED组件或者侧光LED组件。另外，如图8B所示，本实用新型所使用的LED组件16，其也可以是芯片直接封装型(chip on board, COB) LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21设置于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成。并且，由于LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上，因此，为了避免金线氧化，必须再以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21，接着再以荧光材料23覆盖该LED芯片21与该透明胶体21a。再者，如图SC所示，本实用新型所使用的LED组件16，其也可以是覆晶封装型(Flip Chip, F/C) LED组件；其中，该覆晶封装型(Flip Chip, F/C) LED组件通过将至少一个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，再接着覆以一荧光材料23而制成。于实际应用COB技术于本实用新型时，该基板22指的是具有该铜线路层的可挠性基件14的子基件141。
[0072]若以覆晶封装型LED组件作为LED组件16，更特别的方式是可以将所有的LED芯片21 (如图SC所示)先行焊接至对应的可挠性基件14的子基件141之上的铜线路层15之上(如图5所示)；然后，再以一荧光材料23覆盖所有的LED芯片21。同样的，若以芯片直接封装型LED组件作为LED组件16，则可以使用金线将所有的LED芯片21 (如图8B所示)先行焊接至对应的可挠性基件14的子基件141之上的铜线路层15之上(如图5所示)；然后，再覆以一透明胶体21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一荧光材料23覆盖该透明胶体21a与所有的LED芯片21。
[0073]虽然上述图5与图6所示的可挠性基件14与壳体11的贴合方式，通过第一贴合部142与第二贴合部143之上、下贴合而完成，然，并非以此限制本实用新型的实施态样。请参阅图9，壳体、可挠性基件与多个LED组件的组合立体图；并且，请同时参阅图10，本实用新型的LED灯具的侧面剖视图。如图9与图10所示，壳体11除了侧边的顶部面上有多个凹槽113之外，其侧边的内壁面与该承载部112之间还形成有多个嵌合槽114。另，由多个子基件141所构成的可挠性基件14，其仅仅具有多个第一贴合部142 ;如此，当可挠性基件14贴附于该壳体11的侧边的内壁面时，该多个第一贴合部142分别嵌入该多个凹槽113之中；同时，该些子基件141之底边亦同时嵌入于该嵌合槽114之中，以此方式有效地将可挠性基件14定位于该壳体11之内。
[0074]以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括: 一壳体，其底部开设有一照射口，且该壳体的侧边的内壁面与该照射口之间形成有一承载部； 一扩散片，置于该壳体之内，并由该承载部所承载； 一导光板，置于该扩散片之上； 一可挠性基件，通过一导热胶而贴附于该壳体的侧边的内壁面； 一电路层，通过一绝缘导热胶而贴附于该可挠性基件之上，并具有多个焊接垫，其中该多个焊接垫设置于该可挠性基件的内壁面； 多个LED组件，设置于该可挠性基件的内壁面，并与该些焊接垫相互焊接； 至少一 LED固定件，置于该些LED组件的底部，用以协助固定该些LED组件的位置；一反射防焊层，设置该可挠性基件的内表面，并覆盖电路层，并且该反射防焊层具有多个焊接孔，使得该些焊接垫可露出于该反射防焊层之外； 一反射片，置于该壳体之内，并位于该可挠性基件的上方；以及 一顶盖，结合该壳体，以封盖壳体的一顶部开口。
2.根据权利要求1所述 的LED灯具，其特征在于，其中，该可挠性基件为薄铝箔或薄铜箔。
3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该壳体的侧边的顶部面上形成有多个凹槽。
4.根据权利要求3所述的LED灯具，其特征在于，其中，该可挠性基件还包括多个第一贴合部，分别形成于该多个子基件的顶边，并通过一第一导热胶而分别嵌入并贴合于该多个凹槽之中。
5.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，多个子基件构成圆形带状的该可挠性基件，并且，该多个焊接垫成对地设置于每一个子基件之上，且该多个LED组件分别设置于每一个子基件之上，并与该些焊接垫相互焊接。
6.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，多个子基件构成多边形带状的该可挠性基件，并且，该多个焊接垫成对地设置于每一个子基件之上，且该多个LED组件分别设置于每一个子基件之上，并与该些焊接垫相互焊接。
7.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。
8.根据权利要求7所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并先覆以一透明胶体于该LED芯片之上，再接着覆以一突光材料而制成。
9.根据权利要求7所述的LED灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括: 一基板； 至少一个LED芯片，设置于该基板之上； 一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及 一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
10.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，还包括一板边电流防止层，涂布于该壳体的侧边的内壁面上,并介于该壳体的侧边的内壁面与该可挠性基件之间。
11.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，其中，该可挠性基件还包括多个第二贴合部，分别形成于任两个相邻的子基件之间，用以通过一第二导热胶而贴合于该承载部之上。
12.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，其中，该壳体的侧边的内壁面与该承载部之间还形成有多个嵌合槽，`用以分别供该些子基件的底边的嵌入。
【文档编号】F21V17/16GK203404688SQ201320537411
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司