Led单基板灯珠及led发光模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了LED单基板灯珠及LED发光模组，所述LED单基板灯珠设有铝基板，所述铝基板正反面分别为第一芯片安装面和第二芯片安装面，所述第一芯片安装面固定有第一LED发光芯片，所述第二芯片安装面固定有第二LED发光芯片，且所述铝基板设有贯通第一芯片安装面和第二芯片安装面的小孔；所述小孔安装一导电件，所述导电件一端与所述第一LED发光芯片的正极一电性连接，所述导电件另一端与所述第二LED发光芯片的负极二电性连接。所述LED发光模组包括固定铝板和三个所述LED单基板灯珠。本实用新型具有结构简单、制造成本低、焊接工艺简单、可靠性高、提高工作效率、延长产品使用寿命的优点。
【专利说明】LED单基板灯珠及LED发光模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯具【技术领域】，尤其涉及LED单基板灯珠及包括若干LED单基板灯珠的LED发光模组。
【背景技术】
[0002]当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]而传统的LED灯具存在以下缺点:
[0004]1、一个基板上只能够单面安装LED发光芯片。如果双面安装LED发光芯片，就需要用到两个并在一起的基板；
[0005]2、双基板的LED发光灯珠焊接点多，工序复杂；
[0006]3、生产效率低；
[0007]4、散热效果欠佳。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的在于对上述问题不足之处，提供一种LED单基板灯珠及LED发光模组，具有结构简单、制造成本低、焊接工艺简单、可靠性高、提高工作效率、延长产品使用寿命的优点。
[0009]为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0010]LED单基板灯珠，设有铝基板，所述铝基板正反面分别为第一芯片安装面和第二芯片安装面，所述第一芯片安装面固定有第一 LED发光芯片，所述第二芯片安装面固定有第二 LED发光芯片，且所述铝基板设有贯通第一芯片安装面和第二芯片安装面的小孔；所述小孔安装一导电件，所述导电件一端与所述第一 LED发光芯片电性连接，所述导电件另一端与所述第二 LED发光芯片电性连接。
[0011]所述第一芯片安装面与所述第一 LED发光芯片之间设有第一铜箔层，所述第一铜箔层由第一铜箔体和第二铜箔体组成；所述第一铜箔体一端与所述第一 LED发光芯片通过焊接固定连接，所述第一铜箔体另一端与所述导电件连接；所述第二铜箔体一端与所述第
一LED发光芯片通过焊接固定连接。
[0012]所述第二芯片安装面与所述第二 LED发光芯片之间设有第二铜箔层，所述第二铜箔层由第三铜箔体和第四铜箔体组成；所述第三铜箔体一端与所述第二 LED发光芯片通过焊接固定连接，所述第三铜箔体另一端与所述导电件连接；所述第四铜箔体一端与所述第
二LED发光芯片通过焊接固定连接。
[0013]所述第一芯片安装面下端设有第一金属触点，所述第一金属触点与所述第二铜箔体另一端连接。
[0014]所述第二芯片安装面下端设有第二金属触点，所述第二金属触点与所述第四铜箔体另一端连接。
[0015]所述铝基板下端为一固定端，所述固定端两侧各设有配合安装的第一缺口位。
[0016]一种包括若干个权力要求I所述LED单基板灯珠的LED发光模组,所述LED发光模组包括固定铝板和三个所述LED单基板灯珠；所述固定铝板设有三个整列分布的安装孔，每个安装孔均安装一所述LED单基板灯珠；且每两个所述LED单基板灯珠之间夹角为120度，所述LED单基板灯珠所设的第一芯片安装面与所述固定铝板之间夹角为120度。
[0017]所述固定铝板设有背面设有两个金属触点，分别为第三金属触点和第四金属触点。
[0018]所有的所述LED单基板灯珠通过并联方式电性连接在所述第三金属触点和第四金属触点。或者，所有的所述LED单基板灯珠串联在所述第三金属触点与所述第四金属触点之间。
[0019]本实用新型LED单基板灯珠中，铝基板的双面均安装有LED发光芯片，通过导电件将两个LED发光芯片串联在一起的方式，具有结构简单、制造成本低、焊接工艺简单、可靠性高、提高工作效率、延长产品使用寿命的优点。同时，本实用新型LED发光模组中，所述固定铝板中安装有三个所述LED单基板灯珠，每两个所述LED单基板灯珠之间夹角为120度，且所述第一 LED发光芯片和所述第二 LED发光芯片均为120度的发光角度，每个所述LED单基板灯珠与所述固定铝板之间夹角为120度，所以LED发光模组具有360度发光的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本实用新型LED单基板灯珠中铝基板的第一芯片安装面示意图；
[0022]图2为本实用新型LED单基板灯珠的第一芯片安装面示意图；
[0023]图3为本实用新型LED单基板灯珠中铝基板的第二芯片安装面示意图；
[0024]图4为本实用新型LED单基板灯珠的第二芯片安装面示意图；
[0025]图5为本实用新型LED单基板灯珠的剖切示意图；
[0026]图6为本实用新型LED发光模组的固定铝板示意图；
[0027]图7为本实用新型LED发光模组的示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0029]如图1至图7所示，本发明LED单基板灯珠，设有铝基板1，所述铝基板I正反面分别为第一芯片安装面11和第二芯片安装面111，所述第一芯片安装面11固定有第一 LED发光芯片3，所述第二芯片安装面111固定有第二 LED发光芯片6，且所述铝基板I设有贯通第一芯片安装面11和第二芯片安装面111的小孔12 ;所述小孔12安装一导电件2，所述导电件2 —端与所述第一 LED发光芯片3的正极一 32电性连接，所述导电件2另一端与所述第二 LED发光芯片6的负极二 62电性连接。
[0030]所述第一芯片安装面11与所述第一 LED发光芯片3之间设有第一铜箔层，所述第一铜箔层由第一铜箔体4和第二铜箔体5组成；所述第一铜箔体一端与所述第一 LED发光芯片3的正极一 32通过焊接固定连接，所述第一铜箔体4另一端与所述导电件连接；所述第二铜箔体5 —端与所述第一 LED发光芯片3的负极一 31通过焊接固定连接。
[0031]所述第二芯片安装面111与所述第二 LED发光芯片6之间设有第二铜箔层，所述第二铜箔层由第三铜箔体51和第四铜箔体41组成；所述第三铜箔体51 —端与所述第二LED发光芯片6的正极一 61通过焊接固定连接，所述第三铜箔体51另一端与所述导电件2连接；所述第四铜箔体41 一端与所述第二 LED发光芯片6的负极二 61通过焊接固定连接。
[0032]所述第一芯片安装面11下端设有第一金属触点13，所述第一金属触点13与所述第二铜箔体5另一端连接。
[0033]所述第二芯片安装面111下端设有第二金属触点131，所述第二金属触点131与所述第四铜箔体41另一端连接。
[0034]所述铝基板I下端为一固定端，所述固定端两侧各设有配合安装的第一缺口位14。
[0035]—种包括若干个所述LED单基板灯珠的LED发光模组,所述LED发光模组包括固定铝板7和三个所述LED单基板灯珠；所述固定铝板7设有三个整列分布的安装孔71，每个安装孔71均安装一所述LED单基板灯珠；且每两个所述LED单基板灯珠之间夹角为120度，所述LED单基板灯珠所设的第一芯片安装面11与所述固定铝板7之间夹角为120度。
[0036]所述固定铝板7设有背面设有两个金属触点，分别为第三金属触点和第四金属触点。
[0037]所有的所述LED单基板灯珠通过并联方式电性连接在所述第三金属触点和第四金属触点。或者，所有的所述LED单基板灯珠串联在所述第三金属触点与所述第四金属触点之间。
[0038]本实用新型LED单基板灯珠中，铝基板的双面均安装有LED发光芯片，通过导电件将两个LED发光芯片串联在一起的方式，具有结构简单、制造成本低、焊接工艺简单、可靠性高、提高工作效率、延长产品使用寿命的优点。同时，本实用新型LED发光模组中，所述固定铝板中安装有三个所述LED单基板灯珠，每两个所述LED单基板灯珠之间夹角为120度，且所述第一 LED发光芯片和所述第二 LED发光芯片均为120度的发光角度，每个所述LED单基板灯珠与所述固定铝板之间夹角为120度，所以LED发光模组具有360度发光的优点。
[0039]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.LED单基板灯珠，设有铝基板，其特征在于:所述铝基板正反面分别为第一芯片安装面和第二芯片安装面，所述第一芯片安装面固定有第一 LED发光芯片，所述第二芯片安装面固定有第二 LED发光芯片，且所述铝基板设有贯通第一芯片安装面和第二芯片安装面的小孔；所述小孔安装一导电件，所述导电件一端与所述第一 LED发光芯片电性连接，所述导电件另一端与所述第二 LED发光芯片电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED单基板灯珠，其特征在于:所述第一芯片安装面与所述第一 LED发光芯片之间设有第一铜箔层，所述第一铜箔层由第一铜箔体和第二铜箔体组成；所述第一铜箔体一端与所述第一 LED发光芯片通过焊接固定连接，所述第一铜箔体另一端与所述导电件连接；所述第二铜箔体一端与所述第一 LED发光芯片通过焊接固定连接。
3.根据权利要求1所述的LED单基板灯珠，其特征在于:所述第二芯片安装面与所述第二 LED发光芯片之间设有第二铜箔层，所述第二铜箔层由第三铜箔体和第四铜箔体组成；所述第三铜箔体一端与所述第二 LED发光芯片通过焊接固定连接，所述第三铜箔体另一端与所述导电件连接；所述第四铜箔体一端与所述第二 LED发光芯片通过焊接固定连接。
4.根据权利要求2所述的LED单基板灯珠，其特征在于:所述第一芯片安装面下端设有第一金属触点，所述第一金属触点与所述第二铜箔体另一端连接。
5.根据权利要求3所述的LED单基板灯珠，其特征在于:所述第二芯片安装面下端设有第二金属触点，所述第二金属触点与所述第四铜箔体另一端连接。
6.根据权利要求1所述的LED单基板灯珠，其特征在于:所述铝基板下端为一固定端，所述固定端两侧各设有配合安装的第一缺口位。
7.一种包括若干个权利要求1所述LED单基板灯珠的LED发光模组，其特征在于:所述LED发光模组包括固定铝板和三个所述LED单基板灯珠不是重复的，前面保护的是LED单基板的结构，而权利要求7保护的是用权利要求1做成的LED发光模组；所述固定铝板设有三个整列分布的安装孔，每个安装孔均安装一所述LED单基板灯珠；且每两个所述LED单基板灯珠之间夹角为120度，所述LED单基板灯珠所设的第一芯片安装面与所述固定铝板之间夹角为120度。
【文档编号】F21V19/00GK203585874SQ201320690747
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】卢先昌 申请人:珠海商照光电科技有限公司