一种玻泡与灯头的连接方法

文档序号:2867674阅读:275来源:国知局
一种玻泡与灯头的连接方法
【专利摘要】本发明公开了一种玻泡与灯头的连接方法,制作一个金属圈,该金属圈的外径与灯头的口部内径配合,内径与玻泡的口部内径配合,该金属圈经高温处理与玻泡连接后,金属圈的外圈表面涂上胶泥,插入灯头口部使灯头的口部边缘与玻泡相结合,然后采用打点的方法固定。本发明制作方法简单、成本更低,使LED灯的灯的外形尺寸匀称合理。
【专利说明】一种玻泡与灯头的连接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED灯。
【背景技术】
[0002]如图1所示,目前LED球泡灯制作方法是塑料件3与玻泡2采用胶水连接,灯头I再与塑料件3打点连接的方法,其目的避免电子元器件高温。但这种方法的弊端是制作成本高,灯的外形尺寸超长。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题就是提供了一种玻泡与灯头连接方法,降低成本,制作简单,使灯的外形尺寸匀称合理。
[0004]为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种玻泡与灯头连接方法,制作一个金属圈,该金属圈的外径与灯头的口部内径配合,内径与玻泡的口部内径配合,该金属圈经高温处理与玻泡连接后,金属圈的外圈表面涂上胶泥,插入灯头口部使灯头的口部边缘与玻泡相结合,然后采用打点的方法固定。
[0005]优选的,所述灯头采用H62料的黄铜,表面镍处理,Mpa值在320。
[0006]优选的,所述灯头高度29mm, 口部内径6mm。
[0007]优选的,金属圈采用铝合金,Mpa值150。
[0008]优选的,金属圈高度5mm。
[0009]本发明制作一个铝合金圈,外径与灯头的口部内径配合,内径与玻泡的口部内径配合,内圈涂胶泥高温烧烤后与玻泡固定,外圈表面涂上胶泥采用打点的方法与灯头口部固定。制作方法简单、成本更低,使LED灯的灯的外形尺寸匀称合理。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步描述:
[0011]图1为现有技术中玻泡与灯头连接结构示意图;
[0012]图2为本发明的玻泡与灯头连接结构示意图;
[0013]图3为金属圈结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图2和图3所示,玻泡2与灯头I之间由金属圈4连接,其制作方法为:制作一个金属圈,该金属圈的外径与灯头的口部内径配合,内径与玻泡的口部内径配合,该金属圈经高温处理与玻泡连接后,金属圈的内圈表面涂上胶泥,插入灯头口部使灯头的口部边缘与玻泡相结合,然后采用打点的方法固定。
[0015]采用此方法的原理:
[0016]金属圈采用铝合金,其Mpa值在150左右,灯头是H62料的黄铜,表面镍处理,其Mpa值在320左右;通过对采用铝灯头的普泡试验,100N的打点力压在铝灯头点,其凹点已明显,胶泥无任何变化,因此如在铜镍灯头边部打点,使其内凹毛刺嵌入铝合金金属圈的内圈。
【权利要求】
1.一种玻泡与灯头的连接方法,其特征在于:制作一个金属圈,该金属圈的外径与灯头的口部内径配合,内径与玻泡的口部内径配合,该金属圈经高温处理与玻泡连接后,金属圈的外圈表面涂上胶泥,插入灯头口部使灯头的口部边缘与玻泡相结合,然后采用打点的方法固定。
2.根据权利要求1所述的玻泡与灯头的连接方法,其特征在于:所述灯头采用H62料的黄铜,表面镍处理,Mpa值在320。
3.根据权利要求2所述的玻泡与灯头的连接方法,其特征在于:所述灯头高度29mm,口部内径6mm。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的玻泡与灯头的连接方法,其特征在于:金属圈采用铝合金,Mpa值150。
5.根据权利要求4所述的玻泡与灯头的连接方法,其特征在于:金属圈高度5mm。
【文档编号】F21Y101/02GK103939855SQ201410106680
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日
【发明者】徐建宁, 何文联 申请人:浙江晨丰灯头有限公司
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