一种高导热led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种高导热LED模组，包括基板，所述基板加工成型为槽状，在槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳。本实用新型结构简单可靠，且散热效果较好，提高光源自身散热能力。
【专利说明】—种高导热LED模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明【技术领域】，尤其是指一种高导热LED模组。
【背景技术】
[0002]在照明行业中，经常使用带铝基板或铜基板的小尺寸LED模组，所述模组把LED发光灯珠及其控制、驱动或限流电路器件贴焊在铝基板或铜基板上构成。然而，在广告字制作等场合等，不宜给LED光源再设置散热体，或需要进行固定安装使用场合，或者需要灌胶使用场合，现有技术中，通常采用为带基板的光源另外安装塑料外壳或金属外壳，然后进行安装或灌胶，所述LED模组的缺陷在于:
[0003]一，为原本导热良好的LED模组基板人为增加了传热阻碍，进而妨碍在小尺寸LED模组上使用更大功率LED的实施。
[0004]二，为带基板的光源另外安装塑料外壳或金属外壳，增加外壳及配套件成本，以及装配成本和工作量。
[0005]三，安装外壳增加LED模组的尺寸，使得在尺寸受严格限制的小尺寸LED发光字上无法使用。
[0006]四，在高低温或其他极端环境下，外部配套件经常容易与LED模组产生剥离或变形，影响产品的品质，制约产品在高精致的商业标识方面的应用。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于提供一种高导热LED模组，其结构较为简单，且散热效果较好。
[0008]为达成上述目的，本实用新型的解决方案为:
[0009]一种高导热LED模组，包括基板，所述基板加工成型为槽状，在槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳。
[0010]进一步，在槽状基板的底部还设置有安装孔，该安装孔为螺丝孔。
[0011]进一步，在槽状基板中灌装防水胶或荧光胶。
[0012]进一步，所述基板为招基板或铜基板。
[0013]采用上述方案后，本实用新型将基板加工成型为槽状，槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而将槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳，使得本实用新型无需另外安装塑料外壳及金属外壳，而可直接作为光源使用，使得可以提高光源自身的导热能力，增加导热与散热面积；减少现有技术外壳的加工配套工序与成本，且最大限度的缩小外部尺寸或在原来的尺寸上使用更大功率的LED ;解决了现有技术中在高低温或其他极端环境下，外壳与LED模组产生剥离或变形的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型第一实施例的正视图；
[0015]图2是本实用新型第一实施例的右视图；
[0016]图3是本实用新型第二实施例的正视图；
[0017]图4是本实用新型第二实施例的右视图；
[0018]图5是本实用新型第二实施例的正视图；
[0019]图6是本实用新型第三实施例的右视图；
[0020]图7是本实用新型第四实施例的正视图；
[0021]图8是本实用新型第四实施例的右视图；
[0022]图9是本实用新型第五实施例的正视图；
[0023]图10是本实用新型第五实施例的右视图。
[0024]标号说明
[0025]基板ILED灯珠2
[0026]安装孔3。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细描述。
[0028]参阅图1至10所示，本实用新型揭示的一种高导热LED模组，包括基板1，所述基板I加工成型为槽状，如图1及图2所示，所述基板I冲压或加工成型“U”型槽状，进线端及出线端分别位于“U”型槽状基板I两端；如图3及图4所示，所述基板I冲压或加工成型凹型槽状，进线端及出线端分别位于凹型槽状基板I两端侧壁上；如图5及图6所示，所述基板I冲压或加工成型凹型槽状，且在凹型槽状基板I两端设置开口，进线端及出线端分别位于凹型槽状基板I两端开口。所述槽状基板I可以加工成方形，如图1至图6所示，当然，也可以加工成圆形，如图7至图9所示；也可以根据需要加工成其他槽状，所述槽状基板I可以是设置有直槽而形成长条形，也可以是凹槽而形成圆盘形，或者其它形状的槽，此处不
例举。
[0029]在槽状基板I的底部贴焊LED灯珠2及其控制电路，而槽状基板I侧壁设置为反光面，所述基板I可以为铝基板或铜基板。
[0030]本实用新型将基板I加工成型为槽状，槽状基板I的底部贴焊LED灯珠2及其控制电路，而将槽状基板I内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳，使得本实用新型无需另外安装塑料外壳及金属外壳，而可直接作为光源使用，使得可以提高光源自身的导热能力，增加导热与散热面积；减少现有技术外壳的加工配套工序与成本，且最大限度的缩小外部尺寸；解决了现有技术中在高低温或其他极端环境下，外壳与LED模组产生剥离或变形的问题；该模组结构方便进行焊线，模组固定和灌胶。
[0031]本实用新型需要安装使用时，可以在槽状基板I的底部设置有安装孔3，该安装孔3通常为螺丝孔。当然，也可以在槽状基板I的底部还可采用背胶方式进行安装。
[0032]本实用新型可以使用时，也可以在槽状基板I中灌装防水胶，以保护LED灯珠2，或在槽状基板I中灌装荧光胶，具体可以根据需要确定。
[0033]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
【权利要求】
1.一种高导热LED模组，其特征在于:包括基板，所述基板加工成型为槽状，在槽状基板的底部贴焊LED灯珠及其控制电路，而槽状基板内侧壁设置为反光面，槽状基板外壁直接成为外壳。
2.如权利要求1所述的一种高导热LED模组，其特征在于:在槽状基板的底部还设置有安装孔，该安装孔为螺丝孔。
3.如权利要求1所述的一种高导热LED模组，其特征在于:在槽状基板中灌装防水胶或荧光胶。
4.如权利要求1所述的一种高导热LED模组，其特征在于:所述基板为铝基板或铜基板。
【文档编号】F21S2/00GK204042482SQ201420171398
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】庄跃龙 申请人:太龙（福建）商业照明股份有限公司