一种陶瓷led灯杯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯，尤其涉及一种陶瓷LED灯杯，目的在于提供一种绝缘性能好，结构简单即热即散热的陶瓷LED灯杯，包括陶瓷灯体，所述的陶瓷灯体包括具有外螺纹的灯头，中空的容腔，陶瓷灯体凸台平面，在灯体的外周分布有一个以上的伞状的散热鳍片；所述陶瓷灯体凸台平面上直接封装有串联的LED芯片，正负两电极一端与LED芯片连接，另一端穿过中空的容腔与灯头相连接。本实用新型的有益效果在于：氧化铝陶瓷密度高散热性能良好，在使用过程更安全；将LED芯片直接串联贴装陶瓷凸台平面，简化了LED芯片封装方式结构及缩短导热路径，同时达到最佳的散热效果。
【专利说明】一种陶瓷LED灯杯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯杯，尤其涉及一种陶瓷LED灯杯。
【背景技术】
[0002]在照明领域，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。
[0003]随着功率的增加，LED的散热问题显得越来越突出，大量实际应用表明，LED不能加大输入功率的基本原因，是由于LED在工作过程中会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，热阻变大。输入功率越高，发热效应越大。温度的升高将导致器件性能变化与衰减，严重影响LED的光电参数。甚至使LED失效。因此，对于LED照明灯来说，如何解决其散热问题变得至关重要。现有的LED灯泡，均是采用铝材金属等制作的导热灯体，金属虽然导热性能好，但是金属绝缘性能差，为了安全达到绝缘性能，LED芯片必须集成封装在塑料外壳里再贴装焊接在涂有一层绝缘漆的铝基电路板平面上，铝基板底面再涂一层导热硅胶后将铝基板锁定在铝外壳散热器，这样多层绝缘阻隔了导热性能的发挥，传热被层层阻挡后，降低了热传递速度影响散热的局限性，以致影响了 LED灯泡的散热性能及使用寿命。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了解决现有LED灯存在多层阻隔热传递使散热性能低的缺陷，提供一种绝缘性能好，结构简单的陶瓷LED灯杯。
[0005]本实用新型的技术方案为:一种陶瓷LED灯杯，包括陶瓷灯体，所述的陶瓷灯体包括具有外螺纹的灯头，中空的容腔，陶瓷灯体凸台平面，在灯体的外周分布有一个以上的伞状的散热鳍片；所述陶瓷灯体凸台平面上直接贴附有串联的LED芯片，正负两电极一端与LED芯片连接，另一端穿过中空的容腔与灯头相连接。
[0006]进一步的，所述陶瓷灯体凸台平面呈内凸状，所述LED芯片位于所述陶瓷灯体凸台平面上。
[0007]进一步的，所述LED芯片在所述陶瓷灯体凸台平面上呈环形排列。
[0008]进一步的，所述灯头上设有通孔。
[0009]进一步的，所述陶瓷灯体材料为氧化铝。
[0010]本实用新型的有益效果在于:所述的LED灯陶瓷灯体，本身具有耐高温性和耐腐蚀性，而且陶瓷的绝缘性大大提高了 LED灯的安全性^fLED芯片串联直接贴附于所述陶瓷灯体凸台平面上，利用陶瓷本身的良好的导热性直接将热量传递到灯体周向的散热鳍片，具有即热即散热的优点；同时简化了 LED芯片封装路径及结构，同时达到最佳绝缘性能以及最短的散热路径及最佳的散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例外部结构示意图。
[0012]图2为本实用新型实施例的内部结构示意图。
[0013]图3为本实用新型实施例的环状凸台平面示意图。
[0014]标号说明:
[0015]1、灯头；2、散热鳍片；3、陶瓷灯体凸台平面；4、LED芯片；5、中空的容腔；6、陶瓷灯体。
【具体实施方式】
[0016]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0017]本实用新型最关键的构思在于:直接将串联的LED芯片贴附于在陶瓷灯体凸台平面上，利用陶瓷本身的良好的导热性将热量传递给陶瓷灯体外周上的散热鳍片，达到散热的效果。
[0018]请参阅图1、图2以及图3，本实施例的陶瓷LED灯杯，包括陶瓷灯体6，所述的陶瓷灯体6包括具有外螺纹的灯头1，中空的容腔5，陶瓷灯体凸台平面3，在灯体的外周分布有一个以上的伞状的散热鳍片2 ;所述陶瓷灯体4的陶瓷灯体凸台平面3上直接贴附有串联的LED芯片4，正负两电极一端与LED芯片4连接，另一端穿过中空的容腔5与灯头I相连接。
[0019]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:所述的LED灯陶瓷灯体6，本身具有耐高温性和耐腐蚀性，而且陶瓷的绝缘性大大提高了 LED灯的安全性；将串联的LED芯片4直接贴附于所述陶瓷灯体凸台平面3上，利用陶瓷本身的良好的导热性直接将热量传递到灯体周向的散热鳍片2，具有即热即散热的优点；同时简化了 LED芯片4散热路径及结构，同时达到最佳绝缘性能以及最佳的散热效果。
[0020]进一步的，所述陶瓷灯体凸台平面3呈内凸状，所述LED芯片4位于所述陶瓷灯体凸台平面3上。
[0021]从上述描述可知，将LED芯片4位于陶瓷灯体凸台平面3，便于陶瓷凸台平面抛光处理成镜面，能使得LED芯片4能牢牢吸附于陶瓷平面增强导热性能。
[0022]进一步的，所述LED芯片4在所述陶瓷灯体凸台平面3上呈环形排列。
[0023]从上述描述可知，可以将LED芯片4呈环形排列，使得光源更好的聚合，提高LED灯的照度，也同样按其他任意形状排列。
[0024]进一步的，所述灯头I上设有通孔。
[0025]从上述描述可知，通过灯头I上的通孔将LED芯片4的正负极与灯头I相连接，所述灯头I与外部电源连接。
[0026]进一步的，所述陶瓷灯体6材料为氧化铝。
[0027]从上述描述可知，氧化铝陶瓷密度高散热性能更好。
[0028]请参阅图1、图2以及图3，另一实施例的陶瓷LED灯杯，包括陶瓷灯体6，所述的陶瓷灯体6包括具有外螺纹的灯头1，中空的容腔5，陶瓷灯体凸台平面3，在灯体的外周分布有一个以上的伞状的散热鳍片2 ;陶瓷灯体凸台平面3呈内凸状，所述陶瓷灯体凸台平面3上直接贴附有串联的LED芯片4，正负两电极一端与LED芯片4连接，另一端穿过中空的容腔5与所述灯头I相连接，所述灯头I设有通孔。
[0029]综上所述，本实用新型不仅结构上简单，而且利用氧化铝陶瓷密度高散热性能良好，LED芯片直接串联贴附在陶瓷灯体凸台平面上，具有即热即散热的优点；同时达到最佳绝缘性能，以及最短的散热路径及最佳的散热效果；陶瓷材质耐高压在使用过程更安全。
[0030]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种陶瓷LED灯杯，其特征在于:包括陶瓷灯体，所述的陶瓷灯体包括具有外螺纹的灯头，中空的容腔，陶瓷灯体凸台平面，在灯体的外周分布有一个以上的伞状的散热鳍片；所述陶瓷灯体凸台平面上直接贴附有串联的LED芯片，正负两电极一端与LED芯片连接，另一端穿过中空的容腔与灯头相连接。
2.如权利要求1所述的陶瓷LED灯杯，其特征在于:所述陶瓷灯体凸台平面呈内凸状，所述LED芯片位于所述陶瓷灯体凸台平面上。
3.如权利要求2所述的陶瓷LED灯杯，其特征在于:所述LED芯片在所述陶瓷灯体凸台平面上呈环形排列。
4.如权利要求1所述的陶瓷LED灯杯，其特征在于:所述灯头上设有通孔。
5.如权利要求1所述的陶瓷LED灯杯，其特征在于:所述陶瓷灯体材料为氧化铝。
【文档编号】F21V23/00GK204005377SQ201420415079
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】俞喜灼 申请人:俞喜灼