一种led陶瓷灯发光结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及灯具【技术领域】，更具体地，涉及一种LED陶瓷灯发光结构，包括陶瓷灯罩、线管以及设置于所述陶瓷灯罩内的发光元件外壳，所述线管穿过陶瓷灯罩至所述发光元件外壳并与发光元件外壳的内腔连通，所述发光元件外壳内顶壁上设有多个铝基板，所述多个铝基板上设有LED灯珠，所述发光元件外壳的下端设有导光板。本实用新型LED陶瓷灯发光结构简单，体积小，发光效果好、发光效率高，使用寿命长，节能环保。同时，这种LED陶瓷灯发光结构的显色指数高，适应多种场合的照明需求，应用范围广，适于推广应用。
【专利说明】 一种LED陶瓷灯发光结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯具【技术领域】，更具体地，涉及一种LED陶瓷灯发光结构。
【背景技术】
[0002]LED陶瓷灯泡是目前市场上比较受欢迎的产品之一，充分体现了节能减排的四项。LED陶瓷灯的应用广泛，工作环境多样、灯体本身又不是太大，不少生产厂商在设计中采取了一些技术措施，比如选用性能和使用寿命较好的发光芯片、增设散热机构、选用耐热性能较好的陶瓷材料制作的外壳等。而在实际使用过程中，难免会出现另外的一些问题，消耗电能大，显色指数低，容易破碎，使用寿命短。
【发明内容】
[0003]本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种结构简单的LED陶瓷灯发光结构，发光效率高，使用寿命长，节能环保。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]提供一种LED陶瓷灯发光结构，包括陶瓷灯罩、线管以及设置于所述陶瓷灯罩内的发光元件外壳，所述线管穿过陶瓷灯罩至所述发光元件外壳并与发光元件外壳的内腔连通，所述发光元件外壳内顶壁上设有多个铝基板，所述多个铝基板上设有LED灯珠，所述发光元件外壳的下端设有导光板。
[0006]优选地，所述多个铝基板设置于同一平面内。
[0007]作为改进，所述铝基板与所述发光元件外壳内顶壁之间设有散热结构。
[0008]优选地，所述散热结构为导热硅。该结构使LED灯珠的导热速度快，并且分布热量均匀，保证了 LED灯珠的工作稳定性，延长了 LED灯珠的使用寿命。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型LED陶瓷灯发光结构简单，体积小，发光效果好、发光效率高，使用寿命长，节能环保。同时，这种LED陶瓷灯发光结构的显色指数高，适应多种场合的照明需求，应用范围广，适于推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例LED陶瓷灯发光结构的示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明。
[0013]如图1所示为本实用新型LED陶瓷灯发光结构的实施例，包括陶瓷灯罩1、线管2以及设置于陶瓷灯罩I内的发光元件外壳3，线管2穿过陶瓷灯罩I至发光元件外壳3并与发光元件外壳3的内腔31连通，发光元件外壳3内顶壁上设有多个铝基板32，多个铝基板32上设有LED灯珠33，发光元件外壳3的下端设有导光板34。
[0014]本实施例中，为了便于制造及美观，多个铝基板32设置于同一平面内，也保证了多个铝基板32在同一 LED陶瓷灯发光结构中的使用稳定性。
[0015]为了进一步加强散热，保证LED灯珠工作的稳定性，在铝基板32与发光元件外壳3内顶壁之间设有散热结构4。本实施例中，散热结构4为导热硅。该结构使LED灯珠的导热速度快，并且分布热量均匀，保证了 LED灯珠的工作稳定性，延长了 LED灯珠的使用寿命。
[0016]本实施例LED陶瓷灯发光结构简单，体积小，发光效果好、发光效率高，使用寿命长，节能环保。同时，这种LED陶瓷灯发光结构的显色指数高，适应多种场合的照明需求，应用范围广，适于推广应用。
[0017]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED陶瓷灯发光结构，其特征在于，包括陶瓷灯罩、线管以及设置于所述陶瓷灯罩内的发光元件外壳，所述线管穿过陶瓷灯罩至所述发光元件外壳并与发光元件外壳的内腔连通，所述发光元件外壳内顶壁上设有多个铝基板，所述多个铝基板上设有LED灯珠，所述发光元件外壳的下端设有导光板。
2.根据权利要求1所述的LED陶瓷灯发光结构，其特征在于，所述多个铝基板设置于同一平面内。
3.根据权利要求1或2所述的LED陶瓷灯发光结构，其特征在于，所述铝基板与所述发光元件外壳内顶壁之间设有散热结构。
4.根据权利要求3所述的LED陶瓷灯发光结构，其特征在于，所述散热结构为导热硅。
【文档编号】F21S2/00GK204240122SQ201420714714
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】侯晓东 申请人:侯晓东