一种用于指示高密度端口工作状态的指示灯装置及其实现方法与流程

本发明涉及以太网通讯设备领域，尤其涉及一种用于指示高密度端口的多个工作状态的指示灯装置及其实现方法。

技术背景

随着传输速率的不断提高，传统的千兆、万兆速率端口已经满足不了用户对于高速率、高带宽的传输要求。为了在有限的面板空间达到更高的端口密度，各连接器厂商投入大量精力研发新型的连接器，比如承载SFP28、QSFP+、CFP、CXP、CFP2、CFP4、QSFP28等形式的光收发器的连接器。在面板空间有限的情况下，这些连接器承载的光收发器件不仅可以提供高速率(28G、40G、100G、120G)端口，同时也向下兼容了低速率(10G、25G)端口。但是，一个端口既可以支持高速率传输，又可以向下兼容支持多个端口低速率传输，这势必会带来端口工作状态的指示问题。目前，对于通讯设备前面板端口工作状态的指示，不同厂家设计大同小异，常用的技术手段有以下两种：1、连接器自带指示灯；2、连接器本身不带指示灯，而在PCB正面或背面加装指示灯。

现有的技术手段存在以下共同问题：对于一个端口来说，只能指示其最高工作速率的状态，对于向下兼容的多个低速率端口的状态无法指示。比如一个40G端口的光口，当工作在40G高速率模式下时，光口需要一个指示灯就可以指示其工作状态，目前已经实现；但当工作在4*10G低速率模式下时，光口就需要四个指示灯来分别指示四个10G低速率端口的工作状态，目前还没有实现。即在有限的面板空间内，同时容置多个指示灯的光口并通过这些指示灯将高密度端口兼容的多个低速率端口的工作状态显示给用户的方案还没有实现。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种用于指示高密度端口工作状态的指示灯装置，该指示灯装置具有的微间距导光灯镜配合指示 灯可以实现指示高密度端口多个工作状态的目的。

本发明的另一目的是提供一种上述指示灯装置的实现方法。

根据本发明第一目的，提供了一种用于指示高密度端口工作状态的指示灯装置，包括：承载所述高密度端口的结构盒体；安装在所述结构盒体内的印刷电路板PCB；安装在所述PCB上的多个指示灯；安装在多个指示灯与结构盒体的多个光孔之间的微间距导光灯镜，其具有多个用于导光的灯镜颗粒，每个灯镜颗粒对准一个指示灯，并且相邻两个灯镜颗粒通过各自的连接部连接在一起；其中，所述每个灯镜颗粒的连接部位于其对准的指示灯的发射光线之外。

优选的，所述微间距导光灯镜粘贴或热熔在所述结构盒体上或所述PCB上。

优选的，每个所述灯镜颗粒包括：位于所述灯镜颗粒一端的连接桥，具有将相邻两个灯镜颗粒连接在一起的所述连接部；位于所述灯镜颗粒另一端的灯柱，所述灯柱用于对准结构盒体的光孔；连接在所述连接桥和灯柱之间的灯体，用于通过灯柱将指示灯的光信号传导至结构盒体的光孔。

优选的，所述相邻灯镜颗粒的灯体之间保持断开，以便使每个指示灯的发射光线位于与其对应的一个灯镜颗粒的灯体内。

优选的，所述灯体的截面为梯形。

优选的，所述连接桥为弧形且位于与灯体连接面的边部，以便避开与其对应的指示灯的发射光线。

根据本发明第二目的，提供了一种用于指示高密度端口工作状态的指示灯装置的实现方法，所述指示灯装置包括：用于承载高密度端口的结构盒体；安装在所述结构盒体内的印刷电路板PCB；安装在所述PCB上的多个指示灯；所述实现方法包括：在多个指示灯与结构盒体的多个光孔之间安装具有多个用于导光的灯镜颗粒的微间距导光灯镜；其中，每个灯镜颗粒对准一个指示灯，并且相邻两个灯镜颗粒通过各自的连接部连接在一起；其中，每个灯镜颗粒的连接部位于其对准的指示灯的发射光线之外。

优选的，所述微间距导光灯镜粘贴或热熔在所述结构盒体上或所述PCB上。

优选的，每个所述灯镜颗粒包括：位于所述灯镜颗粒一端的连接桥，具有将相邻两个灯镜颗粒连接在一起的所述连接部；位于所述灯镜颗粒另一端的灯柱，所述灯柱用于对准结构盒体的光孔；连接在所述连接桥和灯柱之间的灯体，用于 通过灯柱将指示灯的光信号传导至结构盒体的光孔。

优选的，所述相邻灯镜颗粒的灯体之间保持断开，以便使每个指示灯的发射光线位于与其对应的一个灯镜颗粒的灯体内。

本发明的有益效果体现在以下方面：

1)本发明的微间距导光灯镜配合指示灯可以直观清楚的指示高密度端口兼容的多个低速率端口的工作状态；

2)本发明的微间距导光灯镜通过将相邻的灯镜颗粒的灯体设计为隔开结构并使每个指示灯的发射光线位于与其对应的一个灯镜颗粒的灯体内，从而避免了相邻灯镜颗粒微小间距带来的串光现象。

附图说明

图1是本发明用于指示高密度端口工作状态的指示灯装置的结构示意图；

图2a、2b是由八个灯镜颗粒组成的微间距导光灯镜的结构示意图；

图3a、3b是单个灯镜颗粒的结构示意图。

附图标记说明：1-面板；2-微间距导光灯镜；21-灯镜颗粒；211-连接桥；212-灯体；213-灯柱；3-指示灯；4-PCB。

具体实施方式

本发明提供一种用于指示高密度端口工作状态的指示灯装置及其实现方法，通过本发明可以在结构盒体有限的空间上直观清楚的指示高密度端口兼容的多个低速率端口的工作状态；并且避免了相邻灯镜颗粒微小间距带来的串光现象。

如图1所示，一种用于指示高密度端口工作状态的指示灯装置，包括：承载高密度端口的结构盒体(图中示出结构盒体的一个面板1)；安装在结构盒体内的印刷电路板PCB4；安装在PCB上的多个指示灯3；安装在多个指示灯3与结构盒体的多个光孔(光孔位于图1示出的面板1上)之间的微间距导光灯镜2。其中，图1中示出两组微间距导光灯镜2，每组微间距导光灯镜2具有八个用于导光的灯镜颗粒21，每个灯镜颗粒对准一个指示灯，并且相邻两个灯镜颗粒通过各自的连接部连接在一起；由于相邻灯镜颗粒21之间的间距很小，为了避免微间距带来的串光现象，本发明将每个灯镜颗粒的连接部位于其对准的指示灯的发射光线之外，避免串光的现象发生。

具体的，如图1所示，PCB安装在结构盒体内且其一个端部邻近结构盒体的一个面板1，两组指示灯3平行安装在PCB4的该端部上，以便于安装在面板1和指示灯3之间的微间距导光灯镜2能顺利导光。如图1所示，一组微间距导光灯镜2的八个灯镜颗粒21被平均分配在两个虚线框内，每个虚线框圈住的四个灯镜颗粒21可以分别直观清楚的指示出一个40G高密度端口兼容的四个10G低速率端口的工作状态。

如图2a、2b所示为由八个灯镜颗粒21组成的微间距导光灯镜2的结构示意图。优选的，本发明微间距导光灯镜的灯镜颗粒之间可以自由折断以便快速组合成不同数量进而适用于不同应用场景的不同密度的高密度端口。

实施时，本发明的微间距导光灯镜2可以粘贴或热熔在结构盒体的面板上，也可以粘贴或热熔在PCB上。第一种方法的操作顺序为：先将微间距导光灯镜2粘贴或热熔在结构盒体的面板上，然后再将PCB装入结构盒体并紧固；第二种方法的操作顺序为：先将微间距导光灯镜2粘贴或热熔在PCB上，然后再将含有微间距导光灯镜2的PCB装入结构盒体并紧固。

如图3a、3b所示，灯镜颗粒21包括：位于灯镜颗粒21一端的连接桥211，连接桥211具有将相邻两个灯镜颗粒连接在一起的所述连接部；位于灯镜颗粒21另一端的灯柱213，灯柱213用于对准结构盒体的光孔；连接在连接桥211和灯柱213之间的灯体212，灯体212用于通过灯柱213将指示灯的光信号传导至结构盒体的光孔。

如图2a、2b所示，相邻灯镜颗粒21的灯体212之间保持断开，以便使每个指示灯的发射光线位于与其对应的一个灯镜颗粒21的灯体212内，避免串光。具体的，灯体212的截面为梯形，既可避免串光，又可方便模具成型。

如图3a、3b所示，连接桥211为弧形且位于与灯体212连接面的边部，以便避开与其对应的指示灯的发射光线。

尽管上述对本发明做了详细说明，但本发明不限于此，本技术领域的技术人员可以根据本发明的原理进行修改，因此，凡按照本发明的原理进行的各种修改都应当理解为落入本发明的保护范围。