大功率LED照明灯的制作方法

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种新型的大功率LED照明灯。

背景技术：

传统照明灯具由于高耗能、易损坏，丢弃后对环境破坏大等缺点，已经逐渐被新生产品所替代。大功率LED照明灯具作为替代传统光源最主要的新一代光源之一，在性能和结构上此传统光源有着较大改进，节能、环保、寿命长等优点使其迅速发展。特别在我国提出节能减排，大力发展节能环保型产品后，大功率LED照明灯具的研发更受重视。

大功率LED照明灯具热量的传导，主要是通过LED基板和安装在LED上的散热装置。目前通常采用以下两种方法解决其散热问题：1、提高灯具内部芯片的质量；2、对灯具散热进行合理的设计，从而高效散热。本实用新型采用后一种方法，即对大功率LED照明灯具的散热进行合理的设计和分析，从而实现节能减排的目标。

采用本实用新型提供的大功率LED照明灯光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的大功率LED照明灯，其光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其结构极大的降低了散热系统的热阻，散热性能良好。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种大功率LED照明灯，其包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装。

其中，所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起。

其中，所述绝缘层置于所述铝基板上面，所述钢焊盘安装在所述绝缘层之上，这两层通过所述围坝胶固定在铝基板上。

其中，所述铝基板具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱。

其中，将LED芯片固晶于基板反光槽底部，金线键合将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的新型的大功率LED照明灯，其光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其结构极大的降低了散热系统的热阻，散热性能良好。

附图说明

图1为本实用新型提供的新型大功率LED照明灯的整体结构图；

图2为本实用新型中LED芯片与铝基板的连接结构图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种大功率LED照明灯，其包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧 光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装。

所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起，绝缘层置于铝基板上面，钢焊盘安装在绝缘层之上，这两层通过围坝胶固定在铝基板上。

铝基板具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱。

将LED芯片固晶于基板反光槽底部，金线键合将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。

传统LED光源要在铝基材上先制作绝缘层其上制作电路和电极。绝缘层的存在使铝基板LED光源生产工艺变得复杂，而且在高温时，绝缘层可能与铝基材发生剥离，影响LED光源的寿命。

本发明提供的铝基板为无电路层结构，生产工艺简单，成本低廉。将纯铝通过挤压或锻压等方式加工出侧面具有反光槽的铝基板，再通过阳极氧化或者真空镀铝来提高反光杯的反光率，以增强LED光源的出光效率。

铝基板不需要电路层的制作，只需两个绝缘电极放置在反光槽的两头，即可作为围坝阻挡荧光胶的流淌，又能实现与外部电气的连接。

以下采用实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。

结合图1至图2所示，本实用新型提供的大功率LED照明灯，其包括：铝基板1、铝材散热翅2、导热膏3、绝缘层4、钢焊盘5、键合金丝6、LED芯片7、粘晶层8、围坝胶9和荧光粉胶10；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线6键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶10进行封装， 所述铝基板1和铝制散热翅2通过导热膏3粘合在一起，绝缘层4置于铝基板1上面，钢焊盘5安装在绝缘层4之上，这两层通过围坝胶9固定在铝基板1上。铝基板1具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层8，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱11。将LED芯片固晶于基板1反光槽底部，键合金线将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。

所有上述的首要实施这一知识产权，并没有设定限制其他形式的实施这种新产品和/或新方法。本领域技术人员将利用这一重要信息，上述内容修改，以实现类似的执行情况。但是，所有修改或改造基于本实用新型新产品属于保留的权利。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。