1.一种大功率LED照明灯，其特征在于，包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装；
所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起；
所述绝缘层置于所述铝基板上面，所述钢焊盘安装在所述绝缘层之上，这两层通过所述围坝胶固定在铝基板上；
所述铝基板具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱；
将LED芯片固晶于基板反光槽底部，金线键合将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。