一种LED光引擎组件及其制备方法与流程

本发明涉及灯具，具体地说是一种LED光引擎组件及其制备方法。

背景技术：

LED光引擎即包含LED封装(元件)或LED阵列(模块)、LED驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合，该组合通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。因此LED光引擎是一个介于LED灯具和LED灯之间的器件，与LED灯的区别是它不含有标准灯头不能与分支电路直接连接，与LED灯具的相同点是可以具有设定的配光及散热功能。该产品能有效的提高LED室内灯具的稳定性，提高各性能参数(如显色性，系统光效等)，因此是目前各大LED照明厂家未来研发及推广的重点。功率LED光引擎组件主要应用于户外路灯、隧道灯。现有技术的光引擎基本上是将驱动电源、发光模块等集合在铝板上，其结构不紧密，厚度大，不轻便。

技术实现要素：

本发明针对现有技术不足，提供了一种结构紧密、轻便LED光引擎组件及其制备方法。

技术方案：一种LED光引擎组件，包括主框架，所述主框架1中依次有光引擎模组散热铜基体、驱动电源导热软性粘胶基体、驱动电源、电源表面附着灌粘胶胶层、LED光引擎模组、防水圈、透镜；所述LED光引擎模组一侧有光引擎输入正负极针头，所述驱动电源一侧有驱动电源输出端子座供所述光引擎输入正负极针头插入，所述述驱动电源一侧还有接线端子供接线插头插入，所述透镜中间有一灌胶通道，所述主框架有若干灌胶孔，所述透镜一侧有接线插头穿插的插头孔。

所述接线插头末端有国标防水接线头。所述主框架周围有安装孔。

一种LED光引擎组件制备方法包括如下：

(1)LED光引擎模组：以铝基板冲压成型并安装光引擎输入正负极针头，并在铝基板刻蚀、曝光布铜箔、光源芯片封装并调试色温、显指、光通量、功率参数；

(2)驱动电源：包括PCBA贴片元器件一侧设置驱动电源输出端子座、接线端子；

(3)光引擎模组散热铜基体：以CNC数控成型；

(4)主框架、透镜、防水圈以注塑胶体成型；

(5)依次将光引擎模组散热铜基体、驱动电源、LED光引擎模组、防水圈、透镜装入主框架；同时，将光引擎输入正负极针头插入驱动电源输出端子座；将接线插头通过透镜插头孔插入接线端子，点亮测试；

(6)用夹治具四周压紧步骤(5)之得到的组件，A、先在灌胶通道灌入粘胶60-80克形成电源表面附着灌粘胶胶层，主框架上的灌胶孔先封孔，进入烤箱烘干，B、再通过主框架上的灌胶孔灌入粘胶40-60克形成驱动电源导热软性粘胶基体，上述灌胶过程在震动盘上完成保证胶体流动均匀，再放置于烤箱烘干、拆除夹治具，点亮测试、真空包装。

有益效果：本发明将发光模组、透镜、驱动电源、散热系统、外接线路分层排布，结构优化，整个组件紧密、轻便、热电光分离。包括内部封装简便、散热效果好、防尘防水。本发明无需安装散热器，可直接装于户外路灯、隧道灯等框架上使用。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明横截面剖视图。

图3是本发明结构分解示意图之一。

图4是本发明结构分解示意图之二。

图中标号代表：1主框架，2灌胶孔，3光引擎模组散热铜基体，4驱动电源导热软性粘胶基体，5驱动电源，6电源表面附着灌粘胶胶层，7LED光引擎模组，8防水圈，9透镜，10插头孔，11光引擎输入正负极针头，901灌胶通道，701光源芯片，501接线端子，502接线插头，503国标防水接线头，504驱动电源输出端子座，101安装孔。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。本发明给出了较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

见图1-4，一种LED光引擎组件，包括主框架1，所述主框架1中依次有光引擎模组散热铜基体3、驱动电源导热软性粘胶基体4、驱动电源5、电源表面附着灌粘胶胶层6、LED光引擎模组7、防水圈8、透镜9；所述LED光引擎模组7一侧有光引擎输入正负极针头11，所述驱动电源5一侧有驱动电源输出端子座504供所述光引擎输入正负极针头11插入，所述述驱动电源5一侧还有接线端子501供接线插头502插入，所述透镜9中间有一灌胶通道901，所述主框架1有若干灌胶孔2，所述透镜9一侧有502接线插头穿插的插头孔10。

所述接线插头502末端有国标防水接线头503。

所述主框架1周围有安装孔101。

LED光引擎模组、驱动电源系现有技术，不作详述。

一种LED光引擎组件方法包括如下：

(1)LED光引擎模组7：以铝基板冲压成型并安装光引擎输入正负极针头11，并在铝基板刻蚀、曝光布铜箔、光源芯片701封装并调试色温、显指、光通量、功率参数；

(2)驱动电源5：包括PCBA贴片元器件一侧设置驱动电源输出端子座504、接线端子501；

(3)光引擎模组散热铜基体3：以CNC数控成型；

(4)主框架1、透镜9、防水圈8以注塑胶体成型；

(5)依次将光引擎模组散热铜基体3、驱动电源5、LED光引擎模组7、防水圈8、透镜9装入主框架1；同时，将光引擎输入正负极针头11插入驱动电源输出端子座504；将接线插头502通过透镜9插头孔10插入接线端子501，点亮测试；

(6)用夹治具四周压紧步骤(5)之得到的组件，A、先在灌胶通道901灌入粘胶60-80克形成电源表面附着灌粘胶胶层6，主框架1上的灌胶孔2先封孔，进入烤箱烘干，B、再通过主框架上的灌胶孔灌入粘胶40-60克形成驱动电源导热软性粘胶基体4，上述灌胶过程在震动盘上完成保证胶体流动均匀，再放置于烤箱烘干、拆除夹治具，点亮测试、真空包装。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。