1.一种全彩变色调光的LED灯，其特征在于：包括微处理器，微处理器与具有蓝牙Mesh通信协议模块连接，微处理器分别与稳压模块、LED驱动模块、模数转换模块连接，稳压模块与LED驱动、AC/DC电源连接，LED驱动与LED光源连接，模数转换模块与温度传感器连接。
2.根据权利要求1所述的全彩变色调光的LED灯，其特征在于：所述LED光源包括泡壳、LED铝基板、PCB驱动、螺丝、散热座、外壳、灯头；其中，PCB驱动设置在外壳腔体内，散热座通过压合在外壳上，LED铝基板通过螺丝锁入散热座，泡壳通过胶水粘接在外壳上，灯头与外壳连接。
3.根据权利要求2所述的全彩变色调光的LED灯，其特征在于：所述LED铝基板上圆周分部若干LED白光芯片，且距离LED铝基板边缘1-2mm；RGB三色LED成“品”字形排布为一组，共计若干组，均匀分布在LED铝基板上。
4.根据权利要求3所述的全彩变色调光的LED灯，其特征在于：所述LED铝基板外部为泡壳，泡壳材质为PC，泡壳内部均匀填充着扩散剂，扩散剂为散射粒子。
5.根据权利要求4所述的全彩变色调光的LED灯，其特征在于：所述散射粒子为直径2um-10um的各向同性匀质小球。
6.根据权利要求5所述的全彩变色调光的LED灯，其特征在于：所述芯片与天线连接。
7.根据权利要求6所述的全彩变色调光的LED灯，其特征在于：所述天线为双面S型板载天线；双面S型板载天线设置在LED铝基板上方。
8.根据权利要求3所述的全彩变色调光的LED灯，其特征在于：从泡壳上方正视，所见到的泡壳面积占整个泡壳面积≤60％。