投光灯的制作方法

文档序号:11047976阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种投光灯,包括壳体,壳体包括底壳,底壳内设置有铝基板,铝基板上设置有发光芯片,所述底壳上开设有槽,散热主板固定于槽的周边,所述散热主板向下凸出有与所述散热主板一体成型的波浪状散热带。该投光灯的散热主板采用波浪状一体成型的结构,更加便于一次成型加工,而且波浪状底部形成了散热通道,增加了散热主板的散热面积,有利于提升散热效果,并且铝基板直接通过槽与散热主板接触减少了散热路径,可进一步提升散热效果。

技术研发人员:郑小微
受保护的技术使用者:郑小微
文档号码:201621085024
技术研发日:2016.09.28
技术公布日:2017.04.26

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