散热导光灯泡的制作方法

本申请涉及LED灯泡技术领域，尤其涉及散热导光灯泡。

背景技术：

LED灯泡在照明领域应用广泛，需求量巨大，人们日常生活中使用也非常普遍，LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽的优点，但现有的LED灯泡存在散热性能差的缺憾，一但灯泡温度过高，即容易使LED出现光衰，降低使用寿命，且LED的功率设置受到局限。

目前尚未发现解决上述的技术方案出现。

有鉴于此，对当前的LED灯泡进行改良实属必要。

技术实现要素：

本申请目的是克服了现有的LED灯泡存在散热性能差的缺憾，一但灯泡温度过高，即容易使LED出现光衰，降低使用寿命，且LED的功率设置受到局限的技术问题，提供散热导光灯泡。

为实现上述目的，本申请采用了如下的技术方案，散热导光灯泡，包括壳体1、散热灯罩3、设于该壳体1一端的通电连接部2，所述灯罩3底部设有通孔，所述壳体1上设有发光体401，所述散热灯罩3通过通孔与所述壳体1连接并将所述发光体401置于其内，所述散热灯罩3内壁与所述发光体401之间形成收容空间5，所述收容空间5内充装有用以散出所述发光体401热量的透光散热颗粒6。

为实现更好的技术效果，本申请还包括有：

如上所述的散热导光灯泡，所述透光散热颗粒6为玻璃砂。

如上所述的散热导光灯泡，所述散热灯罩3上设有散热凸起301。

如上所述的散热导光灯泡，所述散热凸起301设于所述散热灯罩3的外表面。

如上所述的散热导光灯泡，所述散热灯罩3上设有孔径小于所述透光散热颗粒6的直径的散热孔302。

如上所述的散热导光灯泡，所述散热灯罩3为圆球形。

如上所述的散热导光灯泡，所述散热灯罩3为星形，其罩体内壁与所述发光体401连接。

如上所述的散热导光灯泡，所述壳体1上设有基板支架4，所述发光体401设于该基板支架4上，所述发光体401为LED光源。

如上所述的散热导光灯泡，所述发光体401为COB光源。

如上所述的散热导光灯泡，所述壳体1内设有与所述发光体401电连接的驱动装置。

与现有技术相比，本申请有如下优点：

1、本申请设置合理，结构简单，克服了现有的LED灯泡存在散热性能差的缺憾，散热性能提升，LED不易光衰，提升使用寿命，且LED能在同等的空间内设置更大功率，使用更方便。

2、本申请利用设置在灯罩与发光体之间的玻璃砂实现散热，散热性能提升，同时，通过设置玻璃砂可使LED灯珠发出的光线产生折射和散射，光线分散，不会形成集中的光点射出去，光线均匀、柔和，可增大光线射出的角度，提高LED灯珠发出的光的利用率。本申请还具有安全系数高，生产方便，制造成本低的有益效果，适合广泛推广。

【附图说明】

图1是本申请实施例一结构示意图；

图2是本申请实施例二结构示意图；

图3是本申请实施例二除去玻璃砂的结构示意图；

图4是本申请截面结构示意参考图；

图5是本申请截面结构示意参考图；

图6是本申请截面结构示意参考图；

图7是本申请实施例三结构示意图。

【具体实施方式】

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施方式对本申请作进一步说明，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，并不代表全部实施例。

如图1所示，本申请公开了散热导光灯泡，包括壳体1、散热灯罩3、设于该壳体1一端的通电连接部2，所述灯罩3底部设有通孔，所述壳体1上设有发光体401，所述散热灯罩3通过通孔与所述壳体1连接并将所述发光体401置于其内，所述散热灯罩3内壁与所述发光体401之间形成收容空间5，所述收容空间5内充装有用以散出所述发光体401热量的透光散热颗粒6。

本申请实施例中，所述透光散热颗粒6为玻璃砂。该玻璃砂可为透明或带有色彩，实际应用中可为导热PP颗粒。其优点在于利用玻璃砂可有效导热，延长光源的使用寿命，同时因散热性能提升，光源的功率可以在有限空间内增至更大，发生折射和散射，光线分散，不会形成集中的光点射出去，光线均匀、柔和。

本申请实施例中，所述散热灯罩3上设有散热凸起301。实际应用中，所述散热凸起301为若干个。通过增加与空气接触的面积，可更好地散出热量，延长发光体的使用寿命，降低使用成本，还可使发光体401的生产应用达到更大的功率，同时，该散热凸起301还能提升光学效果。

进一步地，所述散热凸起301设于所述散热灯罩3的外表面。实际应用中，所述散热凸起301还可设于所述散热灯罩3的内表面，并与所述发光体401连接，通过与所述发光体401连接，可更好地散出热量，延长发光体的使用寿命，降低使用成本。还可使发光体401的生产应用达到更大的功率，应用更方便、广泛。

本申请实施例中，所述散热灯罩3上设有孔径小于所述透光散热颗粒6的直径的散热孔302。其优点在于提升散热效果。实际应用中所述散热灯罩3还可为密封状态。

本申请实施例中，所述散热灯罩3为圆球形。实际应用中可为三角形、方形、异形等。

本申请实施例中，所述散热灯罩3为星形，其罩体内壁与所述发光体401连接。所述散热灯罩3通过与所述发光体401连接，提升散热效果，可更好地散出热量，提升发光体的使用寿命，降低使用成本。还可使发光体401的生产应用达到更大的功率，应用更方便、广泛。

本申请实施例中，所述壳体1上设有基板支架4，所述发光体401设于该基板支架4上，所述发光体401为LED光源。实际应用中，所述发光体401为若干个，LED英文为(light emitting diode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点。所述壳体1为金属材料制成。实际应用中可为铝合金或耐温塑料，耐温塑料型号如PP或PBT，也可为热固性材料酚醛树脂。所述基板支架4为金属材料制成。实际应用中可为铝合金。该基板支架4可为圆形或方形。

本申请实施例中，所述发光体401为COB光源。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

本申请实施例中，所述壳体1内设有与所述发光体401电连接的驱动装置。该驱动装置为LED恒流驱动。驱动方式为通过线性稳压器来转换电压会面临功耗问题，这种方式比较适合用于需要回避噪声因而不能采用开关方式的转换电路中。而开关方式的特点是转换效率非常高，但它也有噪声的问题，所以选择何种转换方式取决于何种应用。通常，电荷泵驱动方式的效率会随着输入电压的变化而变化，在电压变化范围大的应用中，其效率比较低；而在电压变化范围比较小的应用中，只有当输入和输出电压之间是整倍数关系时，它的效率才能达到最大，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护。实际应用中，该驱动装置还能根据控制LED的模块设置为恒压驱动。

以上所描述的实施例仅仅用以解释本申请，并非用于限定本申请的范围。

本申请克服了现有的LED灯泡存在散热性能差的缺憾，散热性能提升，LED不易光衰，提升使用寿命，且LED能在同等的空间内设置更大功率，使用更方便。利用设置在灯罩与发光体之间的玻璃砂实现散热，散热性能提升，同时，通过设置玻璃砂可使LED灯珠发出的光线产生折射和散射，光线分散，不会形成集中的光点射出去，光线均匀、柔和，可增大光线射出的角度，提高LED灯珠发出的光的利用率。

对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的，均属于本申请保护的范围。